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2019年中国印制电路板制造行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策等

        1、行业类别

        所属行业为印制电路板制造业。根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),行业为“C 制造业”之“39 计算机、通信和其他电子设 备制造业”之“3982 电子电路制造”。

        根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012 年修订),公司所 处行业为“C 制造业”之“39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。


        2、行业主管部门及监管体制

        印制电路板制造业的主管部门为国家工业和信息化部(以下简称“工信部”),该部门主要职责包括:提出新型工业化发展战略和政策,协调解决新型工业化进 程中的重大问题,拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划,推进产业 结构战略性调整和优化升级,推进信息化和工业化融合;制定并组织实施工业、 通信业的行业规划、计划和产业政策,提出优化产业布局、结构的政策建议,起 草相关法律法规草案,制定规章,拟订行业技术规范和标准并组织实施,指导行 业质量管理工作;负责中小企业发展的宏观指导,会同有关部门拟订促进中小企 业发展和非国有经济发展的相关政策和措施,协调解决有关重大问题等。

        中国电子电路行业协会(CPCA)是隶属于工信部业务主管领导、经民政部批 准成立的具有独立法人资格的国家一级行业协会。CPCA 由印制电路板、覆铜箔 板等原辅材料、专用设备以及部分电子装连 SMT 和电子制造服务 EMS 的企业以及 相关的科研院校组成,主要职能包括:向政府部门反映行业、会员发展状况及诉 求,协助政府部门对印制电路行业进行行业管理;向政府部门提出行业发展和立 法等方面的建议,参与制修订行业发展规划的前期调研和中期评估及行业标准制 订;经有关行业主管部门批准,组织新产品鉴定、科研成果评审、行业标准制订 和质量监督等工作等。

        3、行业主要相关法律、法规与政策

        近年来,我国相继出台了一系列扶持和鼓励印制电路板行业发展的产业政策,推进行业的产业升级及战略性调整,提高行业市场竞争力并实现绿色生产。 我国印制电路板产业有关产业政策具体情况如下:

序号

时间

颁布机构

法律法规/产业政策

主要内容

1

2012年2月

工信部

《电子信息制造业“十二五”发展规划》及子规划一:《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》

提出“针对新一代电子整机发展需求,大力发展新型片式化、小型化、集成化、高端电子元件;加强高密度互连板、特种印制板、LED用印制板的产业化,研发印制电子技术 和光电印制板并推动产业化;发展为节能环保设备配套的电子元件以及电子元件本身的节能环保和清洁生产技术”。

2

2013年2月

发改委

《产业结构调整指导 目录(2011年本)》 2013年修订

将“高密度印刷电路板和柔性电路板等制造”列入鼓励类。国家连续多次在《产业结构调整指导目录》中提出对印刷电路板行业的鼓励和支持。

3

2014年6月

国务院

《国家集成电路产业 发展推进纲要》

提出“着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料”。

4

2015年5月

国务院

《中国制造2025》

提出“强化工业基础能力,解决影响核心基础零部件(元器件)产品性能和稳定性的关键共性技术”。

5

2016年9月

发改委、财政部、 商务部

《鼓励进口技术和产 品目录(2016年版)》

将“高密度印刷电路板和柔性电路板等制造”列入鼓励发展的重点行业。

6

2016年11月

国务院

《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》

提出“做强信息技术核心产业,提升核心基础硬件供给能力。推动印刷电子等领域关键技术研发和产业化,提升新型片式元件、专用电子材料供给保障能力”。

7

2017年1月

发改委

《战略性新兴产业重点产品和服务指导目 录(2016版)》

将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”列入战略性新兴产业相关子方向。

8

2017年6月

发改委、 商务部

《外商投资产业指导 目录(2017年修订)》

将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”列入鼓励外商投资产业目录。

9

2019年2月

工信部

《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》

按照优化布局、调整结构、绿色环保、推动创新、分类指导的原则进行制定,对于PCB企业及项目从产能布局与项目建设、生产规模和工艺技术、智能制造、绿色制造、安全生产、社会责任等若干维度形成量化标准体系。

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