全国及各地政府大力推进第三代半导体产业发展（附政策汇总）

2021-02-04 03:26

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第三代半导体产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性和基础性产业，近年来为加快推进第三代半导体材料行业的发展，我国多部门陆续出台了一系列政策。如《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019版）》、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》等鼓励性、支持性政策。

2019年，中共中央国务院在《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》中更是明确要求长三角区域加快培育布局第三代半导体产业推动制造业高质量发展。

2015-2020年我国第三代半导体产业相关政策规划汇总

发布时间	发布主体	政策规划	相关内容
2015年	科技部	《科技部重点支持集成电路重点专项》	“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”列为国家重点科技专项。
2015年	国务院	《中国制造2025》	突破大功率电力电子器件、高温超导材料等关键元器件和材料的制造及应用技术，形成产业化能力。
2016年	国家能源局	《能源技术创新“十三五”规划》	2015-2023年间实施化合物半导体能源材料应用示范:研究8英寸碳化硅衬底材料稳定制备技术，实现6英寸碳化硅晶体衬底材料批量生产；发展击穿电压大于5kV的GaN单晶生长技术，实现6英寸GaN单晶衬底的量产，研究高功率LED封装胶低成本国产化关键技术。
	国务院	《“十三五”国家信息化规划》	大力推进集成电路创新突破。加大面向新型计算、5G、智能制造、工业互联网、物联网的芯片设计研发部署，推动3228nm、16/14nm工艺生产线建设，加快10/7nm工艺技术研发。
	国务院	《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》	启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升。
	科技部等四部委	《推进“一带一路”建设科技创新合作专项规划》	共同开展高品质特殊钢等重点基础材料产业化关键技术，高性能膜材料、第三代半导体、纳米材料、光电材料、绿色节能建筑材料等先进材料制造技术合作研发。
	国务院	《“十三五"国家科技创新规划》	规划提出:支持面向集成电路等优势产业领域建设若干科技创新平台；推动我国信息光电子器件技术和集成电路设计达到国际先进水平。
	国务院	《国家信息化发展战略纲要》	构建先进技术体系。打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。
2017年	科学技术部	《十三五材料领域科技创新专项规划》	在总体目标、指标体系、发展重点等各方面均提出要大力发展第三代半导体材料。
	工信部、国家发展改革委	《信息产业发展指南》	加紧布局超越“摩尔定律”相关领域，推动特色工艺生产线建设和第三代化合物半导体产品开发，加速新材料、新结构、新工艺创新。
	科学技术部、交通运输部	《十三五交通领域科技创新专项规划》	提出开展汽车整车、动力系统、底盘电子控制系统以及IGBT、碳化硅、氮化镓等电力电子器件技术研发。
	工信部、国家开发银行	《关于组织开展2017年工业强基工程重点产品、工艺一条龙应用计划工作的通知》	提出以城市轨道交通应用为源头，实现3.3kV和6.5kV高频高压回合siC IGBTSiC及MOSFET器件、驱动和变流装置的技术突破。
2018年	工信部、国家发展改革委	《扩大和升级信息消费三年行动计划（2018-2020年）》	各地工业和信息化、发展改革主管部门要进一步落实鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策，加大现有支持中小微企业税收政策落实力度。
2018年	工信部	《智能传感器产业三年行动指南（2017-2019年）》	总目标提出:涵盖智能传感器模拟与数字/数字与模拟转换（AD/DA）、专用集成电路（ASIC）、软件算法等的软硬件集成能力大幅攀升。
2019年	国家发展改革委	《鼓励外商投资产业目录（2019年版）》	支持引进sic超细粉体（纯度>99%）、高纯超细氧化铝微粉（纯度>99.9%）、高纯氮化铝（AIN）粉体（纯度>99%，平均粒径<1um）等精密高性能陶瓷原料外资生产企业。
	工业和信息化部	《关于印发重点新材料首批次应用示范指导目录（2019年版）的通告》	对重点新材料首批次应用给予保险补偿，GaN单晶衬底、功率器件用GaN外延片、sic外延片、SC单品衬底等第三代半导体产品进入目录。
	中共中央国务院	《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》	纲要明确要求长三角区域加快培育布局第三代半导体产业推动制造业高质量发展。
	财政部、税务总局	《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》	依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得免征企业税，并享受至期满为止。
	国家发展改革委	《产业结构调整指导目录（2019年本）》	“第一类鼓励类”:半导体、光电子器件、新型电子元器件（片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高颜微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等）等电子产品用材料。
2020年	国务院	《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》	国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第-年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率或减半征收企业所得税。

资料来源：工信部、国务院等其他相关部门

与此同时，地方层面也积极响应，根据本省市自身发展特点出台相关政策与规划将推动着各地半导体材料产业的集聚和发展。

我国部分地区第三代半导体产业相关政策规划

地区	政策规划	要点
长沙市	《长沙市加快新一代半导体和集成电路产业发展若干政策》	结合长沙产业发展实际，本政策主要支持集成电路设计和设备、第三代半导体、功率半导体器件及集成电路的行业融合应用；明确产业专项资金和基金，计划每年列支3亿元专项用于产业发展，基金规模可根据产业需求增至100亿元。
成都市	《成都市人民政府办公厅关于促进电子信息产业高质量发展的实施意见》	打造国内领先的化合物半导体产业链。构建基于射频微波、功率等特色领域的化合物半导体产业链。优化GaAs/GaN生产工艺制程，培育一批骨干设计企业，积极引进配套封测企业和设计企业，研发量产5G中高频芯片、器件，超前布局大赫兹芯片。
江西省	《京九（江西）电子信息产业带发展规划》	依托南昌光谷基础，以硅衬底LED技术为主线，积极发展蓝宝石、碳化硅衬底LED产品。
山西省	《山西省加快推进数字经济发展实施意见和若干政策》	围绕5G、电力电子、LED等关键应用，重点支持太原碳化硅、氮化镓第三代半导体、红外探测芯片，忻州砷化镓第二代半导体，长治深紫外半导体等光电半导体产业发展。
浙江省	《浙江省加快新材料产业发展行动计划（2019-2022年）》	重点发展电子级多晶硅、200 毫米和300毫米单晶硅片、大尺寸碳化硅单晶、氮化镓晶片等先进半导体材料。
福建省	《福建省“十三五”战略性新兴产业发展专项规划》	重点支持大功率芯片和器件、驱动电路及标准化模组、LED封装测试等关键器件与设备以及第三代半导体材料、金属有机化合物（MO）源、蓝宝石衬底、高性能环氧树脂、高效荧光粉及透明荧光体等关键材料的研发。
福建省	《关于加快做好福建省电子信息产业集群创新发展专项有关工作的通知》	明确包含了第三代半导体领域多个项目。
福州市	《关于加快培育一批产业基地打造新经济增长点的意见》	培育发展具有自主知识产权的高端光电子芯片、光电子器件产品，抢抓发展机遇，拓宽应用领域，引领光电子产业发展，重点引进第三代半导体、人工智能芯片以及芯片封装测试项目。
厦门市	《加快发展集成电路产业实施细则》	鼓励在厦门新建（扩建）的集成电路生产线（项目）、化合物半导体器件制造、模块、外延片生产项目（企业）、徽机电系說（MEMS）、功率半导体器件和特色工艺项目（企业）。
厦门市	《厦门市人民政府关于公布2019年市重点项目名单的通知》	GaN基第三代半导体照明超高光效LED芯片研发及产业化项目。
泉州市	《泉州市推进电子信息产业重大项目行动方案（2018—2020年）》	未来三年，泉州电子信息产业主要依托半导体高新技术产业园区（泉州芯谷），围绕集成电路、化合物半导体、光电、智能终端等四大领域，新增投资1200亿元，新增产值800亿元；扶持形成3家主营收入超100亿元的龙头产业、15家主营收入超10亿元的核心企业。
徐州市	《2019年（政府工作报告》主要目标任务分解方案》	集成电路与ICT产业大力推进半导体材料、装备、封装、测试及专用芯片制造项目集聚，发展第三代半导体材料、器件产业，打造自主可控、特色鲜明的集成电路产业高地。
北京市	《2019年市政府工作报告重点工作分工方案》	推动奔驰新能源汽车、超高清显示设备、集成电路生产线、第三代半导体、“无人机小镇”等重大项目落地。
广州市	《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》	支持建设第三代半导体生产线，尽快形成产能规模。
东莞市	《关于打造创新驱动发展升级版的行动计划（2017—2020年）》	提出为加快第三代半导体产业南方基地建设，东莞首期将投入2亿元建设第三代半导体技术联合研究院，用3—5年时间打造成为国内重要的第三代半导体研发平台和产业集群。
深圳市	《深圳市坪山区人民政府关于促进集成电路第三代半导体产业发展若干措施（征求意见稿）》	其中，合作设立规模30亿元的集成电路基金。
山东省	《数字山东发展规划（2018-2022年》	巩固关键基础产业，建设济南宽禁带半导体产业高地，加快打造百亿产业集群。支持济南中国重汽小镇、宽禁带半导体产业小镇、等特色数字小镇建设。
济南市	《济南市支持宽禁带半导体产业加快发展的若干政策措施》	对生产研发场地费用给子补贴:对在我市省级以上开发区内租用生产或研发场地的宽禁带半导体企业，年主营业务收入达到1000万元以上的，按照“先交后补”的方式对租金子以适当补贴。

资料来源：公开资料整理（shz）

欲了解更多内容，请参阅我们的行业分析报告：
        《2021年中国第三代半导体市场调研报告-产业竞争现状与发展战略评估》
        《2020年中国第三代半导体行业前景分析报告-行业调查与未来趋势预测》

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