申报号 | 项目名称 | 性质 | 制修订 | 代替标准 | 采标情况 | 完成年限 | 部内主管司局 | 技术委员会或技术归口单位 | 主要起草单位 | 备注 | ||
芯片集成封装（Chip On Board，COB）LED空白详细规范 | 推荐 | 制定 |
|
| 2018 | 电子信息司 | 工业和信息化部电子工业标准化研究院 | 福建鸿博光电科技有限公司、厦门华联电子有限公司、三安光电股份有限公司等 | 重点 | |||
芯片级封装（Chip Scale Package，CSP）LED空白详细规范 | 推荐 | 制定 |
|
| 2018 | 电子信息司 | 工业和信息化部电子工业标准化研究院 | 厦门华联电子有限公司、厦门华联电子有限公司、三安光电股份有限公司等 | 重点 | |||
液晶显示背光组件用LED芯片性能规范 | 推荐 | 制定 |
|
| 2018 | 电子信息司 | 工业和信息化部电子工业标准化研究院 | 中国电子技术标准化研究院 、TCL集团、广州赛西光电标准检测研究院有限公司、青岛海信电器股份有限公司、三安光电股份有限公司 | 重点 |
更多好文每日分享，欢迎关注公众号
【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可，任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题，烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com，我们将及时沟通与处理。
