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2021年我国晶圆加工设备行业相关政策汇总

字体大小: 2021-09-29 15:17

中国报告网提示:半导体设备行业的政府主管部门为工信部、科技部,行业自律性组织为中国半导体行业协会、中国电子专用设备工业协会。工信部、科技部和行业协会构成了半导体设备行业的管理体系。

       根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),晶圆加工设备行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”(行业代码:C3562)。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》,晶圆加工设备行业属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2 电子核心产业” 中的“1.2.1 新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。

       1、行业主管部门与监管体制

       根据观研报告网发布的《2021年中国晶圆加工设备行业分析报告-市场规模与未来前景研究》显示,半导体设备行业的政府主管部门为工信部、科技部,行业自律性组织为中国半导体行业协会、中国电子专用设备工业协会。工信部、科技部和行业协会构成了半导体设备行业的管理体系。

       2、行业主要法律法规与产业政策

       观研报告网发布的资料显示,集成电路为国家战略性产业之一,得到了一系列政策法规支持,主要如下: 

集成电路行业法规政策

序号

时间

发文部门

法律法规及政策

主要内容

1

2011.01

国务院

《 进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》

为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境,提高产业发展质量和水平,培育一批有实力和影响力的行业领先企业,在财税、投融资、研究开发、进出口等各方面制定了许多优惠政策。

2

2014.06

国务院

《 国家集成电路产业发展推进纲要》

提出加速发展集成电路制造业;突破集成电路关键装备和材料;并从成立国家集成电路产业发展领导小组、设立国家产业投资基金、加大金融支持力度等八个方面配备了相应的保障措施。

3

2015.05

国务院

《 中国制造2025》

突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片,形成关键制造装备供货能力。

4

2017.01

国家发改委

《战略性新兴产业重点产品和服务指 导 目 录(2016 版)》

将集成电路设备列入战略性新兴产业重点产品目录。

5

2020.07

国务院

《 新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》

为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量,制定出台财税、投融资等八个方面政策措施。

6

2020.12

财政部、国家 税 务 总局、国家发改委、工信部

《 关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》

为促进集成电路产业和软件产业高质量发展,就有关企业所得税政策问题发出的公告。规定了不同纳米级别、经营期限和投资规模的集成电路生产企业的企业所得税的优惠政策,从税收政策上支持集成电路生产企业的发展。

7

2021.03

全国人大

《 国民经济和社会发展第十四个五年 规 划 和2035 年远景目标纲要》

瞄准集成电路等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。培育先进制造业集群,推动集成电路等产业创新发展。

资料来源:观研天下整理(WW)

       行业分析报告是决策者了解行业信息、掌握行业现状、判断行业趋势的重要参考依据。随着国内外经济形势调整,未来我国各行业的发展都将进入新阶段,决策和判断也需要更加谨慎。在信息时代中谁掌握更多的行业信息,谁将在未来竞争和发展中处于更有利的位置。




中国报告网提示:半导体设备行业的政府主管部门为工信部、科技部,行业自律性组织为中国半导体行业协会、中国电子专用设备工业协会。工信部、科技部和行业协会构成了半导体设备行业的管理体系。

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