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2013-2016年中国波导集成器件芯片设计行业监管情况、法律法规及行业政策环境分析

      导读: 波导集成器件芯片设计产品均应用于光纤通信网络,按证监会《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,属于计算机、通信和其他电子设备制造业(代码C39),波导集成器件芯片设计所处细分行业为光电子器件行业,处于光通信产业链的上游。

      参考:中国显示芯片产业发展监测及未来五年发展定位分析报告

       波导集成器件芯片设计产品均应用于光纤通信网络,按证监会《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,属于计算机、通信和其他电子设备制造业(代码C39),波导集成器件芯片设计所处细分行业为光电子器件行业,处于光通信产业链的上游。

      (一)行业主管部门与管理体制

      光电子器件行业的政府主管部门为工业和信息化部,行业的内部自律性管理组织为中国光学光电子行业协会。目前,政府部门和行业协会对行业的管理仅限于宏观管理,企业生产经营完全基于市场化方式自主运行。

      (二)行业法规与政策

      光电子器件是光纤通信系统的核心部件,光纤通信系统的性能水平、可靠性和成本很大程度上取决于光电子器件性能和成本。因此,要推动光纤通信的普及和发展,首先要推动光电子器件的研究开发及产业化。

      1、光电子器件行业的相关法规和政策

      我国一直将光电子器件作为重点发展领域。1997年由科技部组织实施的国家重点基础研究发展计划(亦称“973”计划)将微电子器件、光电子器件、纳米器件和集成技术基础研究列为信息技术的重点研究方向;国家信息产业部“九五”、“十五”规划都将光电子器件作为高速宽带信息网络构建基础加以重点发展;信息产业部发布的《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》明确要求,重点发展新型元器件技术,加强宽带通信网、数字电视网和下一代互联网等信息基础设施建设,推进“三网融合”;科技部2011年发布的国家“十二五”科学和技术发展规划也将“新型光电子器件、传感器及其应用”列入了重大科学问题研究领域和方向。

      《国务院关于印发工业转型升级规划(2011-2015年)的通知》提出,支持光电子器件产品及关键设备、材料的研发及产业化。国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、商务部、知识产权局等部委2011年联合发布《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南(2011年度)》,将40Gbit/s、100Gbit/s超大容量密集波分复用(DWDM)设备、可重构光分插复用设备(ROADM)、高速光器件(有源和无源)、宽带光纤接入技术专用芯片及系统设备等列入当前优先发展的产业化重点领域。《产业结构调整指导目录(2011年本)》将光电子器件列为鼓励类发展产业;《外商投资产业指导目录(2011年修订)》将光电子器件列为鼓励外商投资产业。

      2、我国光通信行业的相关法规和政策

      在《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》中提出,要“加快建设宽带、融合、安全、泛在的下一代国家信息基础设施”;在《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》中提出,要“加快建设宽带、泛在、融合、安全的信息网络基础设施”。在国务院发布的《“宽带中国”战略及实施方案》(国发〔2013〕31号)中,明确了我国建设信息基础设施的目标,提出了具体的技术路线和发展时间表,规划了重点任务,并配套具体的政策措施以推动我国宽带基础设施快速健康发展。

      此外,《电子信息产业调整与振兴规划》、《电子信息制造业“十二五”发展规划》、《通信业“十二五”发展规划》、《宽带网络基础设施“十二五”规划》等行业规划均提出了加快发展宽带网络基础设施的要求。这些政策均有利于作为宽带网络基础的光通信行业的发展。

      综上所述,国家相关政策有利于光通信行业的进一步投资和发展,并且鼓励光电子器件行业的发展,政策鼓励和基础设施投入使公司产品面临较好的市场契机。

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