标准编号 | 标准名称 | 标准主要内容 | 代替标准 |
SJ/T 10188-2016 | 印制板安装用元器件的设计和使用指南 | 本标准规定了电子元器件安装连接盘的设计要求和常见元器件安装连接盘尺寸的大小、形状和公差，以确保焊缝填充有足够的面积，也允许对焊点进行检查、测试和返修。适用于印制板安装用元器件连接盘结构和连接盘图形尺寸设计。 | SJ/T 10188-1991 |
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为推动红外探测器技术的发展，我国发布了一系列行业政策，如2024年3月市场监管总局、中央网信办等部门发布的《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）》提出强化粉末床熔融等增材制造工艺标准研制，健全元器件封装及固化、新型显示薄膜封装等电子加工基础工艺标准。
为推动仪器仪表智能化发展，我国发布了多项行业政策，如2024年7月中共中央发布的《关于进一步全面深化改革 推进中国式现代化的决定》提出抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。
为推动芯片的研发和创新，我国发布了一系列行业政策，如2024年工业和信息化部办公厅发布的《关于开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯通行动的通知》提出鼓励芯片企业加强技术攻关，完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试，不断提升芯片性能。
为推动电力变压器技术发展，我国发布了一系列行业政策，如2024年国家发展改革委发布的《关于深入开展重点用能单位能效诊断的通知》提出摸排重点用能单位在运锅炉、电机、变压器、风机、泵、空压机、换热器等主要用能设备运行管理情况和能效水平，梳理高效节能装备和先进节能技术应用潜力。
为促进LED照明应用，我国发布了一系列行业政策，如2024年国务院发布的《加快推动建筑领域节能降碳工作方案》提出定期开展公共建筑空调、照明、电梯等重点用能设备调试保养，确保用能系统全工况低能耗、高能效运行。
为推动模拟芯片研发，我国陆续发布了许多政策，如2024年国家知识产权局发布的《推动知识产权高质量发展年度工作指引（2024）》提出聚焦数字化、绿色化发展，开展人工智能、高端芯片、量子信息等关键数字技术及绿色技术专利统计分析，发布2024年中英文版全球绿色低碳技术专利统计分析报告。
为促进电子元器件的研发创新，我国陆续发布了许多政策，如2024年工业和信息化部等七部门发布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》提出深入实施产业基础再造工程，补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板，夯实未来产业发展根基。
为促进生物传感器技术发展，我国陆续发布了一系列行业政策，如2024年工业和信息化部等七部门发布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》提出深入实施产业基础再造工程，补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板，夯实未来产业发展根基。
