标准编号 | 标准名称 | 标准主要内容 | 代替标准 |
SJ/T 2709-2016 | 印制板组装件温度测试方法 | 本标准规定了印制板组装件温度测试的测试设备、测试条件、测试流程及测试数据处理。本标准适用于测试印制板组装件的环境温度、温度场、元器件表面温度。 | SJ/T 2709-1986 |
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为推动红外探测器技术的发展，我国发布了一系列行业政策，如2024年3月市场监管总局、中央网信办等部门发布的《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）》提出强化粉末床熔融等增材制造工艺标准研制，健全元器件封装及固化、新型显示薄膜封装等电子加工基础工艺标准。
为推动仪器仪表智能化发展，我国发布了多项行业政策，如2024年7月中共中央发布的《关于进一步全面深化改革 推进中国式现代化的决定》提出抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。
为推动芯片的研发和创新，我国发布了一系列行业政策，如2024年工业和信息化部办公厅发布的《关于开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯通行动的通知》提出鼓励芯片企业加强技术攻关，完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试，不断提升芯片性能。
为推动电力变压器技术发展，我国发布了一系列行业政策，如2024年国家发展改革委发布的《关于深入开展重点用能单位能效诊断的通知》提出摸排重点用能单位在运锅炉、电机、变压器、风机、泵、空压机、换热器等主要用能设备运行管理情况和能效水平，梳理高效节能装备和先进节能技术应用潜力。
为促进LED照明应用，我国发布了一系列行业政策，如2024年国务院发布的《加快推动建筑领域节能降碳工作方案》提出定期开展公共建筑空调、照明、电梯等重点用能设备调试保养，确保用能系统全工况低能耗、高能效运行。
为推动模拟芯片研发，我国陆续发布了许多政策，如2024年国家知识产权局发布的《推动知识产权高质量发展年度工作指引（2024）》提出聚焦数字化、绿色化发展，开展人工智能、高端芯片、量子信息等关键数字技术及绿色技术专利统计分析，发布2024年中英文版全球绿色低碳技术专利统计分析报告。
为促进电子元器件的研发创新，我国陆续发布了许多政策，如2024年工业和信息化部等七部门发布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》提出深入实施产业基础再造工程，补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板，夯实未来产业发展根基。
为促进生物传感器技术发展，我国陆续发布了一系列行业政策，如2024年工业和信息化部等七部门发布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》提出深入实施产业基础再造工程，补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板，夯实未来产业发展根基。
