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工信部:2016年印制板组装件温度测试方法标准主要内容

 

标准编号

标准名称

标准主要内容

代替标准

SJ/T 2709-2016

印制板组装件温度测试方法

本标准规定了印制板组装件温度测试的测试设备、测试条件、测试流程及测试数据处理。本标准适用于测试印制板组装件的环境温度、温度场、元器件表面温度。

SJ/T 2709-1986

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我国及部分省市物联网芯片行业相关政策:加快推进芯片设备研发及产业化

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2025年06月24日
我国及部分省市传感器行业相关政策:加快农业传感器等核心技术研发攻关

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2025年06月19日
我国及部分省市功率芯片行业相关政策:加强涉芯片等网络出版领域知识产权保护

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2025年05月27日
我国及部分省市视频监控行业相关政策:加快道路视频监控等安防设备智能化改造

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2025年05月20日
我国及部分省市集成电路行业相关政策:完善集成电路布图设计法规

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近些年来,为了促进集成电路行业的发展,我国陆续发布了许多政策,如2025年1月人力资源社会保障部等8部门发布的《关于推动技能强企工作的指导意见》提出聚焦大数据、人工智能、智能制造、集成电路、数据安全等领域挖掘培育新的数字职业序列。

2025年05月12日
制定光伏设备绿色设计标准【附我国及各省份光伏设备行业相关政策汇总】

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近些年来,为了促进光伏设备行业的发展,我国陆续发布了许多政策,如2025年1月国管局发布的《关于2025年公共机构节约能源资源工作安排的通知》提出探索光伏等新能源利用市场机制,依托市场力量,更好促进公共机构光伏建设。

2025年04月29日
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