相关市场调研报告《2017-2022年中国半导体照明(LED)行业市场发展现状及十三五投资决策分析报告》
（1）LED 简介
LED 是“Light Emitting Diode”的缩写，中文译为“发光二极管”，是一种新型半导体固体发光器件，当两端加上正向电压时，半导体中的载流子发生复合引起光子发射从而产生光。不同材料制成的LED 会发出不同波长的光，从而形成不同的颜色。LED 具有能耗低、体积小、寿命长、无污染、响应快、驱动电压低、抗震性强、色彩纯度高等特性，被誉为新一代照明光源及绿色光源。
LED 作为第四代半导体光源具有如下优点：
①光效率高、能耗小：光电转换效率可以达到 50%以上，而白炽灯仅为10%-20%。另外，LED 单体功率一般在0.05-1W，通过集群方式可以量体裁衣地满足不同的需要，降低能耗，以其作为光源，在同样亮度下耗电量仅为普通白炽灯的1/8-1/10。
②寿命长：光通量衰减到 50%的理论寿命是10 万小时。
③可靠耐用：没有钨丝、玻壳等容易损坏的部件，非正常报废率很低，维护费用低廉。
④应用灵活：体积小，可以平面封装，易开发成轻薄短小的产品，做成点、线、面各种形式的具体应用产品。
⑤安全：单位工作电压大致在 2.8-5V 之间。
⑥绿色环保：废弃物可回收，没有污染，不含汞，在生产和使用中不会因为破裂导致有毒金属污染环境。
⑦响应时间短：适应频繁开关以及高频运作的场合。
（2）LED 产业链
LED 产业链包括LED 衬底制作、LED 外延生长、LED 芯片制造、LED 封装和LED 应用五个主要环节，一般将衬底制作、外延生长和芯片制造视为LED 产业的上游，封装视为中游，应用视为下游。LED 外延生长与LED 芯片制造环节是全产业链的关键环节。
LED 衬底的主要功能是承载，是生产外延片的主要原材料，目前LED 衬底材料主要有四种，分别是蓝宝石、SiC、Si 及GaAs，其中蓝宝石、SiC 及Si 应用于生产蓝、绿光LED，GaAs 应用于生产红、黄光LED。
LED 外延生长是指在LED 衬底上利用各种外延生长法如气相淀积法、液相淀积法和金属有机化学气相淀积法，形成半导体发光材料薄膜从而制成LED 外延片的过程。外延片的制作对生产设备、技术、工艺、生产管理要求最高，生产工艺最复杂，LED 外延片的品质对下游产品的质量具有重要影响。目前生产高亮度LED 外延片的主流技术是金属有机化学气相淀积法。
LED 芯片制造环节首先需根据下游产品性能需求进行LED 芯片结构和工艺设计，然后通过退火、光刻、刻蚀、金属电极蒸发、合金化和介质膜等工序形成发光二极管结构，通过关键指标测试后再进行磨片、切割、分选和包装。LED芯片制造所涉及的工序精细且繁多，工序流程管理及制造工艺水平将直接影响到LED 芯片的质量及成品率。
LED 封装是指将外引线连接至LED 芯片电极，形成 LED 器件的环节。封装的主要作用在于保护LED 芯片与提高光提取效率。目前，LED 封装基本采用表面贴装、倒装焊等通用的半导体封装结构。
LED 应用环节是针对各类市场需求利用LED 器件制成面向终端用户的LED应用产品，如指示灯、显示屏、LCD 背光源、LED 照明灯具等，此环节技术主要体现在系统集成方面，技术面较宽，呈现多样化特征。
全球范围内，LED 产业链各环节参与企业数量呈金字塔型分布。上游衬底制作、外延生长和芯片制造具有技术和资本密集的特点，参与竞争的企业数量相对较少。上游既是技术进步的瓶颈，也是整个LED 产业发展的关键，上游企业资源比较集中，同时利润率也较高；中游封装与下游应用的进入门槛相对较低，参与其中的企业数量较多，利润率较低。
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