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2017年中国LED产品价格形成机制及趋势

相关市场调研报告《2017-2022年中国半导体照明(LED)行业市场发展现状及十三五投资决策分析报告

            根据 LED 行业近十几年的发展历程,以行业生命周期理论进行划分,LED行业处于行业生命周期中的成长期。处于成长期的LED 行业技术进步十分迅速,技术进步促使生产成本快速下降,LED 产品价格呈现快速下降趋势。LED 应用产品价格的下降刺激背光源、照明等终端需求快速提高,LED 应用产品在各应用领域渗透率逐渐提高,带动全行业快速发展;同时,行业的快速发展引来更多的资本参与,行业竞争加剧,需求拉动和市场竞争促使上游LED 企业加快技术进步,进一步降低生产成本,释放降价空间,从而推动应用产品渗透率提高,由此形成技术进步、价格下降、渗透率提高、产能扩大的行业发展循环。全球LED照明市场规模从2010 年的37 亿美元增加到2016 年的346 亿美元,而LED 灯泡价格(取代40W 白炽灯)从2011 年的45 美元下降到2016 年不足10 美元,根据LED 灯泡价格和全球照明市场规模变化趋势可以看到LED 产品价格变化对行业发展的刺激作用,如下图所示:


 

            近10 年来,包括LED 芯片、封装灯珠、LED 灯泡等LED 产品价格呈现快速下降趋势,但在特定时段,由于LED 行业竞争较为充分,产品价格主要由市场整体供需情况决定,同时在一定程度上受原材料价格变动和产品技术性能等因素影响。价格形成机制为LED 上游企业与下游客户根据市场供需状态、参照各自利润空间情况撮合确定各规格产品价格。
 

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制定光伏设备绿色设计标准【附我国及各省份光伏设备行业相关政策汇总】

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近些年来,为了促进光伏设备行业的发展,我国陆续发布了许多政策,如2025年1月国管局发布的《关于2025年公共机构节约能源资源工作安排的通知》提出探索光伏等新能源利用市场机制,依托市场力量,更好促进公共机构光伏建设。

2025年04月29日
我国及部分省市智能手机行业相关政策:强化低成本、适老化5G智能手机供给能力

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为了响应国家号召,各省市积极推动智能手机行业的发展,比如2025年4月北京市发布的《北京市5G规模化应用“扬帆”行动升级方案(2025—2027年)》提出着力提升适老化5G智能手机市场供给能力,强化5G服务的普惠性特征。

2025年04月28日
我国及部分省市可穿戴设备行业相关政策:积极培育或引进智能穿戴装备生产企业

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近些年来,为了促进可穿戴设备行业的发展,我国陆续发布了许多政策,如2025年1月国务院办公厅发布的《关于建设高质量户外运动目的地的指导意见》提出鼓励有条件的地区建设户外运动制造业园区,积极培育或引进户外运动鞋服、器材、智能穿戴装备生产企业,支持运动器材设备自主研发。

2025年04月25日
我国及部分省市智能照明行业相关政策:推进照明设备更新升级

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为推动智能照明行业的发展,我国发布了一序列行业政策,如2025年3月工业和信息化部、教育部、市场监管总局发布的《轻工业数字化转型实施方案》提出支持家电、家具、照明等行业骨干企业,基于特定场景开展数据模型开发、应用测试验证,在智能制造、智能家居等领域打造一批人工智能技术应用场景。

2025年04月18日
我国及部分省市量子科技行业相关政策:加强对量子科技等新领域新赛道保险研究应用

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近些年来,为促进量子科技行业的发展,我国陆续发布了许多政策,如2025年2月中国证监会发布的《关于资本市场做好金融“五篇大文章”的实施意见》提出坚持“四个面向”,进一步提升对新产业新业态新技术的包容性,加大对新一代信息技术、人工智能、航空航天、新能源、新材料、高端装备、生物医药、量子科技等战略性产业支持力度。

2025年03月07日
探索开发5G政务智能终端【附我国及各省份智能终端行业相关政策汇总】

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为推动智能终端行业的发展,我国发布了多项行业政策,如2024年11月工业和信息化部等十二部门发布的《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》提出面向法律服务、社会保障、社区服务、外网移动办公等需求,加快5G巡回法庭、线上审批、独居老人看护、远程视频会议等应用推广,探索开发5G政务智能终端。

2025年03月04日
我国及部分省市半导体设备行业相关政策:前瞻布局先进半导体技术及应用等重点产业

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‌半导体设备是指在半导体器件的制造过程中所使用的各种设备和工具的总称‌,包括晶圆制备设备、掩模制备设备、曝光设备等。

2025年02月26日
我国及部分省市磁性元器件行业相关政策:健全元器件封装及固化等工艺标准

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为促进磁性元器件行业的发展,我国陆续发布了许多政策,如2024年3月市场监管总局、中央网信办等部门发布的《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划(2024—2025年)》提出强化粉末床熔融等增材制造工艺标准研制,健全元器件封装及固化、新型显示薄膜封装等电子加工基础工艺标准。

2025年02月05日
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