参考中国报告网发布《2017-2022年中国电磁线绕组线市场发展态势及十三五发展策略研究报告
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（一）行业概况
1、电磁屏蔽材料及器件行业概况
随着电子设备的广泛应用，电磁干扰带来的危害越来越大：干扰广播、电视、通讯信号的接收；干扰电子仪器、设备的正常工作，可能造成信息失误、控制失灵等事故；可能引燃一些易燃易爆物质，引起爆炸和火灾；较强的电磁辐射对人体的健康有很大的影响。所以如何减少电磁干扰已经成为业界一个不可避免的重要问题。
（1）电磁屏蔽工作原理
电子设备工作时，既不希望被外界电磁波干扰，又不希望自身辐射出电磁波干扰外界设备，以及对人体的辐射危害，所以需要阻断电磁波的传播路径，这就是电磁屏蔽。这同样适用于同一主板上不同电路单元（速度不一样）之间的相互隔离。电磁屏蔽体对电磁的衰减主要是基于电磁波的反射和电磁波的吸收：a、当电磁波到达屏蔽体表面时，由于空气与金属的交界面上电磁屏蔽材料应用阻抗的不连续，对入射波产生反射；b、未被表面反射掉而进入屏蔽体的能量，在体内向前传播的过程中，被屏蔽材料所衰减。也就是所谓的吸收。
电子设备主要通过结构本体和屏蔽衬垫实现屏蔽功能。结构本体通常是有一定厚度的箱体，由钢板、铝板、铜板或金属镀层、导电涂层制成。屏蔽衬垫是一种具有导电性的器件材料，解决箱体缝隙处的电磁屏蔽，由金属、塑料、硅胶和布料等材料通过冲压、成型和热处理等工艺方法加工而成。除此之外，针对有导体的产品，采用磁环/磁珠等元件进行屏蔽；对于通风孔位置，根据截止波导原理设计的截止波导通风板（蜂窝板），既解决了设备的散热通风问题，又具有高效的电磁屏蔽效能。
（2）电磁屏蔽材料及器件行业的发展
电磁屏蔽器件是在电磁屏蔽材料的基础上进行二次开发，所需的材料必须具有良好的导电性，因此可以直接选择金属材料，如铍铜、不锈钢等；也可以对基材进行电镀，如导电布等；或者在不导电的基材中添加一定比例的导电填料从而使得材料导电，基材可采用硅胶、塑料等材料，导电填料可以是金属片、金属粉末、金属纤维或金属化纤维等材料。
20 世纪40 年代，随着电磁兼容性概念的提出和相关电磁兼容科学研究的开展，铁磁材料和金属良导体材料对电磁干扰的作用得到了深入的研究和实验，铁磁材料如纯铁、硅钢、坡莫合金（铁镍合金）等被广泛应用于电磁屏蔽领域尤其是军工行业。
20 世纪60 年代以后，数字计算机、信息技术、测试设备、电信、半导体技术的发展带动了电磁屏蔽器件行业的发展，表面敷层屏蔽材料开始被广泛应用，这类材料是在塑料等绝缘体的表面附着一层导电层，从而达到屏蔽的目的。材料以反射损耗为主，具有导电性能好、屏蔽频率范围宽的优点。
进入20 世纪80 年代以来，通讯、自动化、电子技术的飞速发展对电磁屏蔽材料提出了更高的要求，填充复合型屏蔽材料开始在美、英、日等国得到应用，这类全新的材料是采用导电填料与塑料等成型材料填充复合而成的。导电填料常用金属纤维、金属化纤维、碳纤维、超细碳黑、金属片、金属合金粉等。填充复合型屏蔽材料不但具有电磁屏蔽效果好、便于批量生产的优势，而且选取不同的导电填料和基材可以合成得到不同的机械性能和屏蔽性能的材料，满足不同产品的设计要求。
随着电子产品的不断推陈出新，电子产品的性能要求更高、速度要求更快、结构要求更紧凑，因而对电磁屏蔽材料的要求也越来越高。电磁屏蔽材料将向屏蔽效能更高、屏蔽频率更宽、综合性能更优良的方向发展，各种新材料在电磁屏蔽的创新应用将会得到更多发展。
（3）主要的电磁屏蔽器件种类
目前，广泛应用的电磁屏蔽器件主要有导电塑料器件、导电硅胶、金属屏蔽器件、导电布衬垫、吸波器件等。各类材料主要特征、应用领域及示例图如下：
2、导热材料及器件行业概况
（1）导热器件工作原理
电子产品的性能越来越强大，而集成程度和组装密度不断提高，导致其工作功耗和发热量的急剧增大，这意味着能否有效散热变得比以往更为重要了，这一趋势为导热材料的发展提供了机会。在热力学中，散热就是热量传递，而热量的传递方式主要有三种：热传导，热对流和热辐射。根据热的传递方式，散热系统可以由风扇、散热片（如石墨片、金属散热片等）和导热界面器件组成。其工作原理以普通的CPU 风冷散热器为例，CPU 散热片通过导热界面器件与CPU 表面接触，CPU 表面的热量传递给CPU 散热片，散热风扇产生气流将CPU 散热片表面的热量带走。
导热界面器件功能是填充发热元件与散热元件之间的空气间隙，提高导热效率，通常用于通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、存储模块、芯片级封装等领域。未采用导热界面器件时，因为发热元件与散热元件表面的微观不平度，使两者之间的有效接触面积，大部分被空气隔开，不能有效散热，影响产品的工作稳定性及使用寿命。采用导热界面器件能实现热的有效传递，提高电子产品的工作稳定性及使用寿命。
采用及未采用导热界面器件的散热效果图如下：
石墨片的工作原理是利用其在在水平方向上具有优异的导热系数的特点（性能好的石墨片导热系数能达到1500－1800W/mK，而一般的纯铜的导热系数为380W/mK，高的导热系数有利于热量的扩散），能够迅速降低电子产品工作时发热元件所在位置的的温度（热点温度），使得电子产品温度趋于均匀化，扩大散热表面积以达到降低整个电子产品的温度，提高电子产品的工作稳定性及使用寿命。
（2）导热材料及器件行业的发展
1947 年第一个晶体管问世，彻底改变了电子线路的结构，集成电路以及大规模集成电路应运而生，人们使用陶瓷片、云母片+导热膏的组合方法来解决晶体管与散热片间的导热绝缘界面问题。20 世纪80 年代，高导热多胶粉云母带的制成，解决了陶瓷片及云母片硬度大、易碎等问题，导热器件进入弹性体基材时代。20 世纪90 年代，随着个人电脑的迅猛发展，微处理器（CPU）的性能不断提升，与散热装置间的导热要求越来越高，导热材料不断更新、升级。更高导热系数的填料及基材的试验成功，推动了导热器件的多元化发展。以硅胶、石墨为基材的导热材料发展迅速，导热相变材料开始批量应用。
21 世纪初，移动互联网热潮的兴起，手机、平板电脑等手持设备仅靠壳体散热，带来导热器件的巨大需求，并不断提升器件的柔软要求，各厂家推出了各种导热硅胶垫以及导热胶、导热泥、导热凝胶、导热石墨膜等新产品。此外，液态导热胶和导热胶带产品也在铝基板电路、电源、汽车电子等行业中得到更多应用。目前导热界面器件主要有：导热膏、片状导热间隙填充材料、液态导热间隙填充材料、相变化导热界面材料和导热凝胶等。
（3）其他电子器件的发展概况
其他电子器件包含单双面胶、保护膜、防尘网、绝缘片、标识产品等器件，实现通讯设备、计算机、手机、汽车电子等产品各功能模块或部件之间粘接、保护、防尘、绝缘、标识等功能。
单双面胶是由基材和粘结剂两部分组成，在通讯设备、计算机、手机、汽车电子等产品中主要实现紧固作用，同时根据应用场景的需要或具有粘接、减震和防水等功能。早期单双面胶主要是用来替代传统的金属螺丝起到紧固作用，主要基材为PET，粘着力较弱，功能单一。随着下游行业的发展（比如消费电子产品性能越来越强，越来越轻薄化等）及各种新材料的不断推出，单双面胶向超薄或超厚、粘着力强，防水，减震等多方向发展。
保护膜是一种塑料薄膜，用途非常广泛，在计算机、手机、汽车电子等产品中主要起防尘、防刮、防爆、防眩等保护作用。随着智能手机、平板电脑等消费电子产品的普及，对保护膜的透光率、表面硬度、耐指纹等性能要求越来越高。
防尘网主要用于通讯设备、计算机、手机等产品散热通风口、喇叭口的阻隔，防止外界灰尘进入设备内部，从而保持内部的清洁，使设备发生故障的概率减小，增加使用寿命。随着计算机、智能手机等电子产品的不断更新，防尘网种类也越来越丰富，目前主要有不织布、复纱网、过滤网、不锈钢网、尼龙网等类型的防尘网。
绝缘片在计算机、手机、汽车电子等产品中主要用于隔离带电体，保护人体免受电击或防止低电压/电流带电元器件受高电压/电流元器件的影响。最早使用的绝缘材料为棉布、丝绸、云母、橡胶等天然制品。随着科学技术的发展，各种人工合成的绝缘材料层出不穷，种类繁多，绝缘、耐热、阻燃等性能不断增强。
目前广泛使用的绝缘材料包括：合成橡胶绝缘材料、PET 绝缘材料、PP 绝缘材料、PC 绝缘材料、PVC 绝缘材料、陶瓷绝缘材料等。
标识产品在通讯设备、计算机、手机、汽车电子等产品中主要用于标示产品名称、性能等相关信息。随着新材料、新技术的不断发展，各种具有防氧化、防水、防紫外线、耐高温等性能的材料和技术不断应用到标识产品中。
（二）行业监管体制及主要法规政策
1、行业管理体制及主管部门
（1）主管部门
公司所处行业的主管部门为中华人民共和国工业和信息化部，部门职责为：拟订实施行业规划、产业政策和标准；监测工业行业日常运行；推动重大技术装备发展和自主创新；管理通讯业；指导推进信息化建设；协调维护国家信息安全等。
（2）行业协会
所属行业协会是中国电子学会电磁兼容分会和中国通讯学会电磁兼容委员会。中国电子学会是由电子信息界的科技工作者和有关企事业单位自愿结成、依法登记的学术性、非营利性的全国性法人社团，是中国科学技术协会的组成部分；中国通讯学会是全国通讯科技工作者和全国通讯企、事业单位自愿组成、依法登记的非营利性学术团体。全国电磁屏蔽材料标准化技术委员会是根据国家标准化管理委员会《关于成立全国电磁屏蔽材料标准化技术委员会（SAC/TC323）的批复》文件成立的，是国家标准化管理委员会领导的从事全国电磁屏蔽材料领域标准化技术工作的组织，负责全国电磁屏蔽材料标准化、对口国际标准化组织ASTM 及其他归口工作，主要职责是为国家电磁屏蔽材料标准化提供技术支持，组织本专业标准的制定、修订，向国际标准组织提出国际标准，为相关标准在电磁屏蔽材料的应用提供技术支持。
2、行业主要法律法规和政策
主要法律法规和产业政策
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（一）行业概况
1、电磁屏蔽材料及器件行业概况
随着电子设备的广泛应用，电磁干扰带来的危害越来越大：干扰广播、电视、通讯信号的接收；干扰电子仪器、设备的正常工作，可能造成信息失误、控制失灵等事故；可能引燃一些易燃易爆物质，引起爆炸和火灾；较强的电磁辐射对人体的健康有很大的影响。所以如何减少电磁干扰已经成为业界一个不可避免的重要问题。
（1）电磁屏蔽工作原理
电子设备工作时，既不希望被外界电磁波干扰，又不希望自身辐射出电磁波干扰外界设备，以及对人体的辐射危害，所以需要阻断电磁波的传播路径，这就是电磁屏蔽。这同样适用于同一主板上不同电路单元（速度不一样）之间的相互隔离。电磁屏蔽体对电磁的衰减主要是基于电磁波的反射和电磁波的吸收：a、当电磁波到达屏蔽体表面时，由于空气与金属的交界面上电磁屏蔽材料应用阻抗的不连续，对入射波产生反射；b、未被表面反射掉而进入屏蔽体的能量，在体内向前传播的过程中，被屏蔽材料所衰减。也就是所谓的吸收。
电子设备主要通过结构本体和屏蔽衬垫实现屏蔽功能。结构本体通常是有一定厚度的箱体，由钢板、铝板、铜板或金属镀层、导电涂层制成。屏蔽衬垫是一种具有导电性的器件材料，解决箱体缝隙处的电磁屏蔽，由金属、塑料、硅胶和布料等材料通过冲压、成型和热处理等工艺方法加工而成。除此之外，针对有导体的产品，采用磁环/磁珠等元件进行屏蔽；对于通风孔位置，根据截止波导原理设计的截止波导通风板（蜂窝板），既解决了设备的散热通风问题，又具有高效的电磁屏蔽效能。
（2）电磁屏蔽材料及器件行业的发展
电磁屏蔽器件是在电磁屏蔽材料的基础上进行二次开发，所需的材料必须具有良好的导电性，因此可以直接选择金属材料，如铍铜、不锈钢等；也可以对基材进行电镀，如导电布等；或者在不导电的基材中添加一定比例的导电填料从而使得材料导电，基材可采用硅胶、塑料等材料，导电填料可以是金属片、金属粉末、金属纤维或金属化纤维等材料。
20 世纪40 年代，随着电磁兼容性概念的提出和相关电磁兼容科学研究的开展，铁磁材料和金属良导体材料对电磁干扰的作用得到了深入的研究和实验，铁磁材料如纯铁、硅钢、坡莫合金（铁镍合金）等被广泛应用于电磁屏蔽领域尤其是军工行业。
20 世纪60 年代以后，数字计算机、信息技术、测试设备、电信、半导体技术的发展带动了电磁屏蔽器件行业的发展，表面敷层屏蔽材料开始被广泛应用，这类材料是在塑料等绝缘体的表面附着一层导电层，从而达到屏蔽的目的。材料以反射损耗为主，具有导电性能好、屏蔽频率范围宽的优点。
进入20 世纪80 年代以来，通讯、自动化、电子技术的飞速发展对电磁屏蔽材料提出了更高的要求，填充复合型屏蔽材料开始在美、英、日等国得到应用，这类全新的材料是采用导电填料与塑料等成型材料填充复合而成的。导电填料常用金属纤维、金属化纤维、碳纤维、超细碳黑、金属片、金属合金粉等。填充复合型屏蔽材料不但具有电磁屏蔽效果好、便于批量生产的优势，而且选取不同的导电填料和基材可以合成得到不同的机械性能和屏蔽性能的材料，满足不同产品的设计要求。
随着电子产品的不断推陈出新，电子产品的性能要求更高、速度要求更快、结构要求更紧凑，因而对电磁屏蔽材料的要求也越来越高。电磁屏蔽材料将向屏蔽效能更高、屏蔽频率更宽、综合性能更优良的方向发展，各种新材料在电磁屏蔽的创新应用将会得到更多发展。
（3）主要的电磁屏蔽器件种类
目前，广泛应用的电磁屏蔽器件主要有导电塑料器件、导电硅胶、金属屏蔽器件、导电布衬垫、吸波器件等。各类材料主要特征、应用领域及示例图如下：
2、导热材料及器件行业概况
（1）导热器件工作原理
电子产品的性能越来越强大，而集成程度和组装密度不断提高，导致其工作功耗和发热量的急剧增大，这意味着能否有效散热变得比以往更为重要了，这一趋势为导热材料的发展提供了机会。在热力学中，散热就是热量传递，而热量的传递方式主要有三种：热传导，热对流和热辐射。根据热的传递方式，散热系统可以由风扇、散热片（如石墨片、金属散热片等）和导热界面器件组成。其工作原理以普通的CPU 风冷散热器为例，CPU 散热片通过导热界面器件与CPU 表面接触，CPU 表面的热量传递给CPU 散热片，散热风扇产生气流将CPU 散热片表面的热量带走。
导热界面器件功能是填充发热元件与散热元件之间的空气间隙，提高导热效率，通常用于通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、存储模块、芯片级封装等领域。未采用导热界面器件时，因为发热元件与散热元件表面的微观不平度，使两者之间的有效接触面积，大部分被空气隔开，不能有效散热，影响产品的工作稳定性及使用寿命。采用导热界面器件能实现热的有效传递，提高电子产品的工作稳定性及使用寿命。
采用及未采用导热界面器件的散热效果图如下：
石墨片的工作原理是利用其在在水平方向上具有优异的导热系数的特点（性能好的石墨片导热系数能达到1500－1800W/mK，而一般的纯铜的导热系数为380W/mK，高的导热系数有利于热量的扩散），能够迅速降低电子产品工作时发热元件所在位置的的温度（热点温度），使得电子产品温度趋于均匀化，扩大散热表面积以达到降低整个电子产品的温度，提高电子产品的工作稳定性及使用寿命。
（2）导热材料及器件行业的发展
1947 年第一个晶体管问世，彻底改变了电子线路的结构，集成电路以及大规模集成电路应运而生，人们使用陶瓷片、云母片+导热膏的组合方法来解决晶体管与散热片间的导热绝缘界面问题。20 世纪80 年代，高导热多胶粉云母带的制成，解决了陶瓷片及云母片硬度大、易碎等问题，导热器件进入弹性体基材时代。20 世纪90 年代，随着个人电脑的迅猛发展，微处理器（CPU）的性能不断提升，与散热装置间的导热要求越来越高，导热材料不断更新、升级。更高导热系数的填料及基材的试验成功，推动了导热器件的多元化发展。以硅胶、石墨为基材的导热材料发展迅速，导热相变材料开始批量应用。
21 世纪初，移动互联网热潮的兴起，手机、平板电脑等手持设备仅靠壳体散热，带来导热器件的巨大需求，并不断提升器件的柔软要求，各厂家推出了各种导热硅胶垫以及导热胶、导热泥、导热凝胶、导热石墨膜等新产品。此外，液态导热胶和导热胶带产品也在铝基板电路、电源、汽车电子等行业中得到更多应用。目前导热界面器件主要有：导热膏、片状导热间隙填充材料、液态导热间隙填充材料、相变化导热界面材料和导热凝胶等。
目前，行业内广泛应用的导热器件包括导热界面器件、石墨片等，其主要特征、应用领域和示例图形如下：
（3）其他电子器件的发展概况
其他电子器件包含单双面胶、保护膜、防尘网、绝缘片、标识产品等器件，实现通讯设备、计算机、手机、汽车电子等产品各功能模块或部件之间粘接、保护、防尘、绝缘、标识等功能。
单双面胶是由基材和粘结剂两部分组成，在通讯设备、计算机、手机、汽车电子等产品中主要实现紧固作用，同时根据应用场景的需要或具有粘接、减震和防水等功能。早期单双面胶主要是用来替代传统的金属螺丝起到紧固作用，主要基材为PET，粘着力较弱，功能单一。随着下游行业的发展（比如消费电子产品性能越来越强，越来越轻薄化等）及各种新材料的不断推出，单双面胶向超薄或超厚、粘着力强，防水，减震等多方向发展。
保护膜是一种塑料薄膜，用途非常广泛，在计算机、手机、汽车电子等产品中主要起防尘、防刮、防爆、防眩等保护作用。随着智能手机、平板电脑等消费电子产品的普及，对保护膜的透光率、表面硬度、耐指纹等性能要求越来越高。
防尘网主要用于通讯设备、计算机、手机等产品散热通风口、喇叭口的阻隔，防止外界灰尘进入设备内部，从而保持内部的清洁，使设备发生故障的概率减小，增加使用寿命。随着计算机、智能手机等电子产品的不断更新，防尘网种类也越来越丰富，目前主要有不织布、复纱网、过滤网、不锈钢网、尼龙网等类型的防尘网。
绝缘片在计算机、手机、汽车电子等产品中主要用于隔离带电体，保护人体免受电击或防止低电压/电流带电元器件受高电压/电流元器件的影响。最早使用的绝缘材料为棉布、丝绸、云母、橡胶等天然制品。随着科学技术的发展，各种人工合成的绝缘材料层出不穷，种类繁多，绝缘、耐热、阻燃等性能不断增强。
目前广泛使用的绝缘材料包括：合成橡胶绝缘材料、PET 绝缘材料、PP 绝缘材料、PC 绝缘材料、PVC 绝缘材料、陶瓷绝缘材料等。
标识产品在通讯设备、计算机、手机、汽车电子等产品中主要用于标示产品名称、性能等相关信息。随着新材料、新技术的不断发展，各种具有防氧化、防水、防紫外线、耐高温等性能的材料和技术不断应用到标识产品中。
（二）行业监管体制及主要法规政策
1、行业管理体制及主管部门
（1）主管部门
公司所处行业的主管部门为中华人民共和国工业和信息化部，部门职责为：拟订实施行业规划、产业政策和标准；监测工业行业日常运行；推动重大技术装备发展和自主创新；管理通讯业；指导推进信息化建设；协调维护国家信息安全等。
（2）行业协会
所属行业协会是中国电子学会电磁兼容分会和中国通讯学会电磁兼容委员会。中国电子学会是由电子信息界的科技工作者和有关企事业单位自愿结成、依法登记的学术性、非营利性的全国性法人社团，是中国科学技术协会的组成部分；中国通讯学会是全国通讯科技工作者和全国通讯企、事业单位自愿组成、依法登记的非营利性学术团体。全国电磁屏蔽材料标准化技术委员会是根据国家标准化管理委员会《关于成立全国电磁屏蔽材料标准化技术委员会（SAC/TC323）的批复》文件成立的，是国家标准化管理委员会领导的从事全国电磁屏蔽材料领域标准化技术工作的组织，负责全国电磁屏蔽材料标准化、对口国际标准化组织ASTM 及其他归口工作，主要职责是为国家电磁屏蔽材料标准化提供技术支持，组织本专业标准的制定、修订，向国际标准组织提出国际标准，为相关标准在电磁屏蔽材料的应用提供技术支持。
2、行业主要法律法规和政策
主要法律法规和产业政策
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