一、集成电路行业运营模式分析
从产业链来看,集成电路产业可以分为上游的IC设计、中游IC制造以及下游IC封装测试三个环节。从产业模式来看,也就是集成电路企业的经营模式来看,集成电路企业主要包括IDM、Fabless、Foundry以及封装测试企业。
其中,采用IDM模式运营的企业,其业务涵盖了芯片设计、晶圆制造以及封装测试整个流程。采用Fabless模式运营的企业,其业务主要是进行集成电路的设计工作,之后将设计版图交给晶圆制造企业进行加工,再由封装、测试厂商进行芯片封装、测试,最后由Fabless企业进行产品的销售。
Fabless运营模式专注于集成电路设计,与IDM运营模式相比,一般来说具有投资规模小、员工专业化程度高、对市场反应迅速的特点。首先,对于IC设计公司来说,只需要研发中心和测试实验室,无须花费大量投资建设生产厂房和购置昂贵的生产设备,同时人员方面也比较灵活,一般来说根据业务规模和产品线数量的不同,其人数从十几人到几百人不等,因此,Fabless和集成电路制造、封装测试行业相比,具有投资规模较小,运营成本低的特点。其次,IC设计作为集成电路产业的前段环节,其技术含量最高,企业创新能力也最强,需要素质较高的专业化人员团队,前期研发投入较大。最后,优秀的IC设计企业都具有较强的市场敏感性,Fabless模式可以专注于产品的设计,无须考虑产品的具体制造过程,因此,优秀的Fabless企业总能快速响应市场需求,推出适合市场发展的新产品,同时市场选择是否正确也决定了一家IC设计公司的成败。
二、集成电路行业主管部门和监管体制
我国集成电路行业的主管部门是工信部。工信部负责制订我国集成电路行业的产业政策、产业规划,组织制订行业的技术政策、技术体制和技术标准,对行业的发展方向进行宏观调控。工信部下属工业和信息化部软件与集成电路促进中心,是工信部直属事业单位,全面承担了国家软件与集成电路等公共服务平台的建设、维护、运营和管理工作。
中国半导体行业协会(CSIA)是由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位、专家及其它相关的企、事业单位自愿结成的行业性的全国性的非营利性的社会组织,下设集成电路分会、半导体分立器件分会、封装分会、集成电路设计分会和支撑业分会、MEMS分会共6个分会。
三、集成电路行业主要法律法规和政策
集成电路一直是我国政府重点鼓励发展的产业,近年来,国家相继出台了一系列支持、鼓励集成电路产业发展的政策,具体如下:
除上述鼓励产业发展的政策外,我国政府对集成电路知识产权保护也给予了高度重视。
2001年国务院颁布实施了《集成电路布图设计保护条例》(国务院令第300号)及《集成电路布图设计保护条例实施细则》(国家知识产权局局长令第11号),对集成电路布图设计专有权的保护客体、权利主体、权利内容、保护范围、权利限制、以及权利产生的条件、登记与保护期作了相应的规定。
2001年,国家知识产权局颁布了《集成电路布图设计行政执法办法》,明确了集成电路布图设计纠纷的处理和调解、调查取证、法律责任,为我国集成电路设计业的持续健康发展创造了良好的知识产权环境。
【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。