参考中国报告网发布《2017-2022年中国半导体材料行业市场竞争态势及发展前景分析报告》
2015 年国内芯片制造领域自给率低于 15%，其中核心材料方面预计低于 5%，严重制约国内半导体产业的发展。因此，国家开展“02”专项，提出“中国制造 2025”，设立国家产业投资基金等，大力扶植以关键部件和核心材料自给替代为目标的产业发展，目标在 2020 年实现自给率达到 40%，在 2025 年实现自给率达到 70%。半导体材料化学品市场将在国家政策支持下快速增长。
IC insights 在 2016 年发布的数据显示从 2006 年到 2015 年的十年高速发展期间，中国在 IC 业务范围内自给率仍旧很低，随着半导体市场的逐年增长虽然自给率也在逐年上升，但是直到 2015 年也仅达到 190 亿美元，占整体市场份额 1390 亿美元的 13.7%。同时，IC insights 统计数据仅限于芯片成品市场，如果细化到其制备过程的半导体材料维度的具体市场份额，预计各种核心半导体材料化学品的平均自给率均将低于 5%。
与此同时，国内在通信、工业、医疗以及军事等应用中，国产芯片成品凸显缺“芯” 之痛，如何打破国外封锁，关键部件和核心材料的技术壁垒突破至关重要。因此，半导体产业的发展已经上升到国家战略层面，近年来国内扶持政策层出不穷，具有代表性的“02 专项”（《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》专项），从半导体加工制造领域带动上游晶圆、光阻等关键材料的市场发展，促进“十二五” 期间国内半导体市场的持续增长；2014 年国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，成立国家产业投资基金（俗称“大基金”），为 IC 企业的融资提供专项服务基金支持。2015 年国务院颁布的《中国制造 2025》，提出 2020 年和 2025 年核心基础零部件和关键基础材料的自给率分别提高到 40%和 70%。半导体材料化学品的自给替代符合国家战略导向。
在国内利好政策的推动下，国内领先企业加紧海外并购，自给率提升的整体落实方案包括：
1） 通过海外并购完成部分技术转让；
2） 通过高薪聘请高水平 IC 行业人才实现技术突破；
3） 利用生产加工本土化，发挥人力成本低等优势以提升市场自给份额。
2015 年国内芯片制造领域自给率低于 15%，其中核心材料方面预计低于 5%，严重制约国内半导体产业的发展。因此，国家开展“02”专项，提出“中国制造 2025”，设立国家产业投资基金等，大力扶植以关键部件和核心材料自给替代为目标的产业发展，目标在 2020 年实现自给率达到 40%，在 2025 年实现自给率达到 70%。半导体材料化学品市场将在国家政策支持下快速增长。
IC insights 在 2016 年发布的数据显示从 2006 年到 2015 年的十年高速发展期间，中国在 IC 业务范围内自给率仍旧很低，随着半导体市场的逐年增长虽然自给率也在逐年上升，但是直到 2015 年也仅达到 190 亿美元，占整体市场份额 1390 亿美元的 13.7%。同时，IC insights 统计数据仅限于芯片成品市场，如果细化到其制备过程的半导体材料维度的具体市场份额，预计各种核心半导体材料化学品的平均自给率均将低于 5%。
中国半导体 IC 芯片市场自给率较低
数据来源：中国报告网整理
与此同时，国内在通信、工业、医疗以及军事等应用中，国产芯片成品凸显缺“芯” 之痛，如何打破国外封锁，关键部件和核心材料的技术壁垒突破至关重要。因此，半导体产业的发展已经上升到国家战略层面，近年来国内扶持政策层出不穷，具有代表性的“02 专项”（《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》专项），从半导体加工制造领域带动上游晶圆、光阻等关键材料的市场发展，促进“十二五” 期间国内半导体市场的持续增长；2014 年国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，成立国家产业投资基金（俗称“大基金”），为 IC 企业的融资提供专项服务基金支持。2015 年国务院颁布的《中国制造 2025》，提出 2020 年和 2025 年核心基础零部件和关键基础材料的自给率分别提高到 40%和 70%。半导体材料化学品的自给替代符合国家战略导向。
国内 IC 产业政策
资料来源：中国报告网整理
在国内利好政策的推动下，国内领先企业加紧海外并购，自给率提升的整体落实方案包括：
1） 通过海外并购完成部分技术转让；
2） 通过高薪聘请高水平 IC 行业人才实现技术突破；
3） 利用生产加工本土化，发挥人力成本低等优势以提升市场自给份额。
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