在《纲要》的框架下,国家集成电路产业投资基金应运而生。基金将重点投资is芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,推动企业提升产能水平和实行兼并重组,形成良性的自我发展能力。大基金以公司制形式设立,以股权投资的市场化机制支持产业发展,这与以往的国家补贴模式有着本质上的不同。大基金投资总期限计划为15年,分为投资期(2014-2019年)、回收期(2019-2024年)、延展期(2024-2029年)。
参考中国报告网发布《2018-2023年中国半导体行业市场现状规模分析与投资前景规划预测报告》
大基金的初期规模为1400亿元,并已进入了密集投资期,在上中下游布局的企业数量众多,涵盖了IC设计、晶圆制造、封测等领域。从具体的细分行业来看,大基金主要投向了集成电路制造环节,占总体承诺投资额的60%以上,重』点扶持中芯国际、三安光电、长江存储等企业。另外也不乏一些关键的设备企业,例如长川科技、中微半导体、拓荆科技和北方华创等,其中大基金持有长川科技的股权为7.5%。产业政策的扶持,也带来了设备国产化的良机。随着一批优秀的国内企业开始在各个制程环节切入,设备行业迎来了从0到1的布局时点。
响应国家号召,地方基金大量成立。半导体产业属于重资本开支行业,一条12英寸高制程晶圆产线的投入资金一般要达到几十亿美元,仅仅凭借中央大基金的资金支持仍然不够。因此在大基金设立的同时,国家也支持设立地方性投资基金,鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域,以国家资金为杠杆,撬动大规模资本进入半导体产业。根据我们的人工统计,各省市几乎都有规模不等的地方基金成立,总计规模超过3800亿元。半导体产业化过程,设备先行,行业有望充分受益产业基金的投资。
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