计算机、通信和其他电子设备制造业
274.高清数字摄录机、数字放声设备制造
275.TFT-LCD、OLED、AMOLED、激光显示、量子点、3D显示等平板显示屏、显示屏材料制造（6代及6代以下TFT-LCD玻璃基板除外）
276.电子书材料（电子墨水屏等）的研发与制造
277.直径200mm以上硅单晶及抛光片生产
278.300mm以上大硅片的制造
279.大屏幕彩色投影显示器用光学引擎、光源、投影屏、高清晰度投影管和微显投影设备模块等关键件制造
280.数字音、视频编解码设备，数字广播电视演播室设备，数字有线电视系统设备，数字音频广播发射设备，数字电视上下变换器，数字电视地面广播单频网（SFN）设备，卫星数字电视上行站设备制造
281.集成电路设计，线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造，0.11微米及以下模拟、数模集成电路制造，MEMS和化合物半导体集成电路制造及BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM等先进封装与测试
282.大中型电子计算机、万万亿次高性能计算机、便携式微型计算机、大型模拟仿真系统、工业控制机及控制器制造
283.量子、类脑等新机理计算机系统的研究与制造
284.超大规模集成电路制造用刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等
285.芯片封装设备制造
286.计算机数字信号处理系统及板卡制造
287.图形图像识别和处理系统制造
288.大容量光、磁盘驱动器及其部件开发与制造
289.100TB及以上存储系统制造、8TB及以上SSD固态硬盘制造及智能化存储设备制造
290.计算机辅助设计（三维CAD）、电子设计自动化（EDA）、辅助测试（CAT）、辅助制造（CAM）、辅助工程（CAE）系统及其他计算机应用系统制造
291.软件产品开发、生产
292.电子专用材料开发与制造（光纤预制棒开发与制造除外）
293.电子专用设备、测试仪器、工模具制造
294.新型电子元器件制造：片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、新型机电元件、高分子固体电容器、超级电容器、无源集成元件、高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路(线宽/线距≤0.05mm)柔性电路板
295.触控系统（触控屏幕、触控组件等）制造及组装
296.虚拟现实（VR）、增强现实（AR）设备研发与制造
297.发光效率140lm/W以上高亮度发光二极管、发光效率140lm/W以上发光二极管外延片（蓝光）、发光效率140lm/W以上且功率200mW以上白色发光管制造
298.高密度数字光盘机用关键件开发、生产
299.可录类光盘生产
300.3D打印设备及其关键零部件研发与制造
301.卫星通信系统设备制造
302.光通信测量仪表、速率40Gbps及以上光收发器制造
303.超宽带（UWB）通信设备制造
304.无线局域网（含支持WAPI）、广域网设备制造
305.100Gbps及以上速率时分复用设备（TDM）、密集波分复用设备（DWDM）、宽带无源网络设备（包括EPON、GPON、WDM-PON等）、下一代DSL芯片及设备、光交叉连接设备（OXC）、自动光交换网络设备（ASON）、40Gbps以上SDH光纤通信传输设备制造
306.基于IPv6的下一代互联网系统设备、终端设备、检测设备、软件、芯片开发与制造
307.第四代及后续移动通信系统手机、基站、核心网设备以及网络检测设备开发与制造
308.应用于第五代移动终端（手机、汽车、无人机、虚拟现实与增强显示等）的视觉传感器（数字相机、数字摄像头、3D传感器、激光雷达、毫米波雷达等）及其核心元组件（光学镜片与镜头、激光器、感光芯片、马达、光电模块等）的开发与制造
309.云计算设备、软件和系统开发
310.整机处理能力大于6.4Tbps（双向）的高端路由器、交换容量大于40Tbps的交换机开发与制造
311.空中交通管制系统设备制造
312.基于声、光、电、触控等计算机信息技术的中医药电子辅助教学设备，虚拟病理、生理模型人设备的开发与制造
参考观研天下发布《2019年中国电子设备制造行业分析报告-市场竞争现状与发展前景评估》
274.高清数字摄录机、数字放声设备制造
275.TFT-LCD、OLED、AMOLED、激光显示、量子点、3D显示等平板显示屏、显示屏材料制造（6代及6代以下TFT-LCD玻璃基板除外）
276.电子书材料（电子墨水屏等）的研发与制造
277.直径200mm以上硅单晶及抛光片生产
278.300mm以上大硅片的制造
279.大屏幕彩色投影显示器用光学引擎、光源、投影屏、高清晰度投影管和微显投影设备模块等关键件制造
280.数字音、视频编解码设备，数字广播电视演播室设备，数字有线电视系统设备，数字音频广播发射设备，数字电视上下变换器，数字电视地面广播单频网（SFN）设备，卫星数字电视上行站设备制造
281.集成电路设计，线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造，0.11微米及以下模拟、数模集成电路制造，MEMS和化合物半导体集成电路制造及BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM等先进封装与测试
282.大中型电子计算机、万万亿次高性能计算机、便携式微型计算机、大型模拟仿真系统、工业控制机及控制器制造
283.量子、类脑等新机理计算机系统的研究与制造
284.超大规模集成电路制造用刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等
285.芯片封装设备制造
286.计算机数字信号处理系统及板卡制造
287.图形图像识别和处理系统制造
288.大容量光、磁盘驱动器及其部件开发与制造
289.100TB及以上存储系统制造、8TB及以上SSD固态硬盘制造及智能化存储设备制造
290.计算机辅助设计（三维CAD）、电子设计自动化（EDA）、辅助测试（CAT）、辅助制造（CAM）、辅助工程（CAE）系统及其他计算机应用系统制造
291.软件产品开发、生产
292.电子专用材料开发与制造（光纤预制棒开发与制造除外）
293.电子专用设备、测试仪器、工模具制造
294.新型电子元器件制造：片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、新型机电元件、高分子固体电容器、超级电容器、无源集成元件、高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路(线宽/线距≤0.05mm)柔性电路板
295.触控系统（触控屏幕、触控组件等）制造及组装
296.虚拟现实（VR）、增强现实（AR）设备研发与制造
297.发光效率140lm/W以上高亮度发光二极管、发光效率140lm/W以上发光二极管外延片（蓝光）、发光效率140lm/W以上且功率200mW以上白色发光管制造
298.高密度数字光盘机用关键件开发、生产
299.可录类光盘生产
300.3D打印设备及其关键零部件研发与制造
301.卫星通信系统设备制造
302.光通信测量仪表、速率40Gbps及以上光收发器制造
303.超宽带（UWB）通信设备制造
304.无线局域网（含支持WAPI）、广域网设备制造
305.100Gbps及以上速率时分复用设备（TDM）、密集波分复用设备（DWDM）、宽带无源网络设备（包括EPON、GPON、WDM-PON等）、下一代DSL芯片及设备、光交叉连接设备（OXC）、自动光交换网络设备（ASON）、40Gbps以上SDH光纤通信传输设备制造
306.基于IPv6的下一代互联网系统设备、终端设备、检测设备、软件、芯片开发与制造
307.第四代及后续移动通信系统手机、基站、核心网设备以及网络检测设备开发与制造
308.应用于第五代移动终端（手机、汽车、无人机、虚拟现实与增强显示等）的视觉传感器（数字相机、数字摄像头、3D传感器、激光雷达、毫米波雷达等）及其核心元组件（光学镜片与镜头、激光器、感光芯片、马达、光电模块等）的开发与制造
309.云计算设备、软件和系统开发
310.整机处理能力大于6.4Tbps（双向）的高端路由器、交换容量大于40Tbps的交换机开发与制造
311.空中交通管制系统设备制造
312.基于声、光、电、触控等计算机信息技术的中医药电子辅助教学设备，虚拟病理、生理模型人设备的开发与制造
参考观研天下发布《2019年中国电子设备制造行业分析报告-市场竞争现状与发展前景评估》
资料来源：《发展改革委商务部令2019年第27号鼓励外商投资产业目录（2019年版）》
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