2019年中国半导体材料行业主管部门与管理体制、法律法规及主要政策

2019-11-15 07:38

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  1、行业主管部门及监管体制

  半导体材料行业属于信息产业的重点行业，是国家重点鼓励、扶持发展的产业，由工信部统一管理，工信部主要职责为：提出行业发展战略和政策，拟订并组织实施行业发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级；指导行业技术创新和技术进步，组织实施有关国家科技重大专项，推进相关科研成果产业化等。国内各家进入该领域从事生产经营活动的企业，在国家产业政策的引导下，依法自主进行经营与管理，平等、独立地参与市场竞争。

  参考观研天下发布《2019年中国半导体材料市场分析报告-市场现状调查与投资战略研究》

  中国半导体行业协会成立于1990年，是由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位及其它相关的企、事业单位自愿参加的、非营利性的、行业自律的全国性社会团体，下设6个分支机构：集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会、半导体支撑业分会和MEMS分会。半导体行业协会主要任务包括：贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；做好政策导向、信息导向、市场导向工作；广泛开展经济技术交流和学术交流活动；开展半导体产业的国际交流与合作；协助政府制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准等。

  中国电子材料行业协会成立于1991年，是从事电子材料的生产、研制、开发、经营、应用、教学的单位及其他相关的企、事业单位自愿结合组成的全国性的行业社会团体。协会的主要任务是：协助政府部门搞好行业管理；做好信息咨询服务工作；总结交流企业转换经营机制，参与市场竞争，建立现代企业制度的经验；协调行业内部和本行业与相关行业间的经济、技术合作与交流，推动企、事业的技术进步，产品质量和经营管理水平的提高等。

  全国半导体设备和材料标准化技术委员会是在国家标准化管理委员会和工信部的共同领导下，从事全国半导体设备和材料技术领域标准化工作的组织。标委会下设5个分技术委员会和6个工作组，工作范围涉及半导体材料、光伏材料、平板显示材料、LED照明材料、电子化学品、电子封装材料、电子工业用气体、微光刻、设备等。

  2、行业政策

  半导体材料行业处于半导体产业链的上游，该半导体材料用于以分立器件和集成电路为代表的半导体器件的制造。半导体产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是电子信息产业的基础支撑产业，同时对互联网、大数据、云计算、人工智能等战略性新兴产业的发展起着至关重要的作用，对人民生活及国家安全具有重要战略意义。我国以集成电路芯片为代表的半导体产业发展较世界发达国家相对滞后，国产芯片的自给率较低，且生产芯片的原材料和设备严重依赖进口。为此，国家十分重视半导体产业的发展，在2018年《政府工作报告》中指出“加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”。

  半导体材料行业作为支撑半导体产业发展的上游行业，在近年来得到了国家一系列相关政策的支持和鼓励，具体情况如下：

时间	政策名称	相关内容
2013.2	《产业结构调整和指导目录（2011 年本）（修正）》	将“半导体、光电子器件、新型电子元器件等电子产品用材料”列为鼓励类。
2014.6	《国家集成电路发展推进纲要》	纲要明确了推进集成电路产业发展的四大任务，包括加速发展集成电路制造业、突破集成电路关键装备和材料，提出了推进集成电路产业发展的八项保障措施，包括设立国家产业投资基金等。
2016.3	《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》	支持新一代信息技术、新能源汽车、生物技术、绿色低碳、高端装备与材料、数字创意等领域的产业发展壮大。大力推进先进半导体、机器人、增材制造、智能系统、新一代航空装备、空间技术综合服务系统、智能交通、精准医疗、高效储能与分布式能源系统、智能材料、高效节能环保、虚拟现实与互动影视等新兴前沿领域创新和产业化，形成一批新增长点。
2016.9	《有色金属工业发展规划（2016-2020 年）》	围绕新一代信息技术产业的集成电路、功能元器件等领域需求，利用先进可靠技术，加快发展大尺寸硅单晶抛光片、超大规格高纯金属靶材、高功率微波/激光器件用衬底及封装材料、红外探测及成像材料、真空电子材料等。
2016.11	《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划（2016-2020年）》	启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升。加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设，提升安全可靠 CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。
2016.12	《信息产业发展指南》	重点开展基础电子提升工程，针对电子材料领域，以半导体材料为重点，加快功能陶瓷材料、低温共烧陶瓷（LTCC）多层基板、高性能磁性材料、电池材料、LED、新型电力电子器件等量大面广电子功能材料发展。支持用于半导体产业的电子级高纯硅材料、区熔硅单晶和高纯金属及合金溅射靶材、用于新能源汽车、无人机等的动力电池材料及用于通信基站、光伏系统的储能电池材料，以及用于新型显示的高世代玻璃基板、光学膜、偏光片、高性能液晶、有机发光二极管（OLED）发光材料、大尺寸靶材、光刻胶、电子化学品等材料的新技术研发及产业化。
2016.12	《新材料产业发展指南》	要发展新一代信息技术产业用材料，加强大尺寸硅材料、大尺寸碳化硅单晶、高纯金属及合金溅射靶材生产技术研发，加快高纯特种电子气体研发及产业化，解决极大规模集成电路材料制约。
2017.1	《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》	“1.3.5 关键电子材料”中将半导体材料，包括硅材料（硅单晶、抛光片、外延片、绝缘硅、锗硅）及化合物半导体材料，蓝宝石和碳化硅等衬底材料，金属有机源和超高纯度气体等外延用原料，高端 LED封装材料，高性能陶瓷基板等被列为战略新兴产业重点产品。
2018.11	《战略性新兴产业分类（2018）》	“3.4.3.1 半导体晶体制造”，将半导体晶体制造新增入战略性新兴产业中。