在近日召开的线上技术研讨会中，台积电认为，芯片在2D层面的微缩已不能满足异构集成的需求，3D才是未来提升系统效能、缩小芯片面积、整合不同功能的发展趋势。今年8月底，台积电推出3DFabric整合技术平台，旨在加快系统级方案的创新速度，并缩短上市时间。和台积电相似，此前英特尔已推出3D封装Foveros技术。除了台积电和英特尔外，三星也在加速其3D封装技术的部署。8月13日，三星也公布了其3D封装技术为“eXtended-Cube”，简称“X-Cube”，通过TSV进行互连，已能用于7nm乃至5nm工艺。今年8月，台积电、英特尔、三星均在加速3D封装技术的部署，使得这一战场愈发硝烟四起。
封装是集成电路芯片生产完成后必要的一道工序，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。并且，在微电子器件的总体成本中，封装和测试也占了三分之一，可见，这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。随着摩尔定律面临诸多瓶颈、先进工艺逼近物理极限，先进封装会成为下一阶段半导体技术的重要发展方向，更小的封装尺寸、更高的散热效率成为封装行业不可避免的诉求。相较于2D封装技术，3D封装技术在尺寸和重量、速度、硅片效率、降噪等方面具有明显优势。
2011-2019年全球IC封装测试行业市场规模整体呈波动增长态势，2017-2019年市场规模保持在500亿美元以上。随着全球终端电子产品的发展不断地朝向轻薄短小、多功能、低功耗等趋势迈进，封装测试行业的发展潜力越大。随着封装技术的提升及终端需求的增加，全球IC封装测试市场规模仍将保持稳定增长趋势。
以上数据资料参考《2020年中国封测产业分析报告-行业竞争格局与发展规划趋势》。
封装是集成电路芯片生产完成后必要的一道工序，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。并且，在微电子器件的总体成本中，封装和测试也占了三分之一，可见，这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。随着摩尔定律面临诸多瓶颈、先进工艺逼近物理极限，先进封装会成为下一阶段半导体技术的重要发展方向，更小的封装尺寸、更高的散热效率成为封装行业不可避免的诉求。相较于2D封装技术，3D封装技术在尺寸和重量、速度、硅片效率、降噪等方面具有明显优势。
3D封装技术优势
资料来源：公开资料
2011-2019年全球IC封装测试行业市场规模整体呈波动增长态势，2017-2019年市场规模保持在500亿美元以上。随着全球终端电子产品的发展不断地朝向轻薄短小、多功能、低功耗等趋势迈进，封装测试行业的发展潜力越大。随着封装技术的提升及终端需求的增加，全球IC封装测试市场规模仍将保持稳定增长趋势。
2011-2019年全球IC封装测试行业市场规模
数据来源：公开资料（TC）
以上数据资料参考《2020年中国封测产业分析报告-行业竞争格局与发展规划趋势》。
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