近年来我国芯片设计行业相关政策及规划汇总

2021-01-22 05:19

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芯片设计，又称为集成电路设计、IC设计，是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，同时也是我国集成电路产业的重要环节，成为集成电路产业发展的核心影响因素。

近年来，为推动芯片设计行业发展，国家政策规划密集出台。如2018年国务院发布《关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》，提出推动信息技术产业跨越发展，提升关键芯片设计水平，发展面向新应用的芯片。

我国芯片设计行业相关政策/规划

发布时间	发布主体	政策/规划	相关内容
2012年	工信部	《集成电路产业“十二五”发展规划》	着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品围绕移动互联网、信息家电、三网融合、物联网、智能电网等战略性新兴产业和重点领域的应用需求。
2014年	国务院	《国家集成电路产业发展推进纲要》	着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展。近期聚焦移动智能终端和网络通信领域，开发量大面广的移动智能终端冠片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统，提升信息技术产业整体竞争力。发挥市场机制作用，引导和推动集成电路设计企业兼并重组。
2015年	国家发展改革委	《国家发展改革委关于实施新兴产业工程包的通知》	通过工程实施，推动重点集成电路产品的产业化水平进—步提升，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，设计业的产业集中度有显著提升；32/28纳米制造工艺实现规模量产，16/14纳米工艺技术取得突破；产业链互动发展格局逐步形成，关键设备和材料在生产线上得到应用。
	国务院	《关于积极推进“互联网+”行动的指导意见》	支持高集成度低功耗芯片、底层软件、传感互联、自组网等共性关键技术创新。实施“芯火”计划，开发自动化测试工具集和跨平台应用开发工具系统，提升集成电路设计与芯片应用公共服务能力，加快核心芯片产业化。
	国务院	《中国制造2025》	将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业纳入大力推动突破发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及三维(3D)微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成关键制造装备供货能力。
2016年	财政部、国家税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部	《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》	明确了在集成电路企业的税收优惠资格认定等非行政许可审批取消后，规定集成电路设计企业可以享受《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》有关企业所得税减免政策需要的条件，再次从税收政策上支持集成电路设计行业的发展。
2017年	国家发展改革委	《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》	明确集成电路等电子核心产业地位，并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务。
2018年	国务院	《关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》	推动信息技术产业跨越发展，提升关键芯片设计水平，发展面向新应用的芯片。
2019年	财政部、税务总局	《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》	依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。
2020年	国务院	《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》	为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。

资料来源：各部委网站

同时，浙江、江苏、北京、上海等各地省市也陆续出台一系列鼓励扶持政策，从税收、资金、人才培养等多方面扶持和推动芯片设计行业发展。

我国部分地区芯片设计行业相关政策/规划

地区	政策/规划	相关内容
浙江省	《加快集成电路产业发展的实施意见》	打造成国内领先的集成电路设计强省和国家重要的集成电路产业基地。
江苏省	《关于加快全省集成电路产业发展的意见》	产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一方阵，年销售收入超百亿元的集成电路企业4家，超50亿元的企业10家，形成一批创新活力强的中小企业。
安徽省	《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》	发展目标：到2021年，安徽省半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业各2-3家。
河北省	《加快集成电路产业发展的实施意见》	到2020年，全省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上，引进5-10家集成电路上下游企业，培育3-5家具有国内领先水平的集成电路设计服务及集成电路专用材料企业。
湖北省	《湖北省集成电路产业发展行动方案》	重点支持能够提供完整应用解决方案企业发展，培育集成电路设计业龙头企业。
陕西省	《鼓励软件产业和集成电路产业发展的实施意见》	建设集设计、制造、测试、封装于一体的集成电路全产业链，到2020年，实现产值1200亿元。
北京市	《北京市加快科技创新发展集成电路产业的指导意见》	到2020年，重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，先进制造工艺对国产高端芯片支撑能力进一步提升，实现量产的国产核心装备国际竞争力显著增强。
天津市	《天津市滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》	发展定位：建成国内领先的集成电路产业技术创新基地。
上海市	《上海促进电子信息制造业发展“十三五”规划》	优先发展芯片设计业，支持芯片设计企业开展并购和产业整合，推动芯片设计、整机、服务联动发展，对接国家科技重大专项大力推进自主可控CPU产品的研发和应用实现。
重庆市	《重庆市集成电路技术创新实施方案(2018—2022年)》	到2022年，集成电路产业销售收入突破1000亿元，其中装备材料100亿元、设计企业200亿元、封装测试300亿元、生产制造400亿元。
杭州市	《杭州市集成电路产业发展规划》	发展目标：到2020年年底，我市集成电路产业主营业务收入力争达到500亿元，芯片设计达到200亿元，芯片制造达到200亿元，封装测试与材料业达到100亿元。
无锡市	《无锡市加快集成电路产业发展的政策意见（2016-2020）》	力争在“十三五”期间，全市集成电路产业产值突破1000亿元，其中，设计业120亿、制造业250亿、封测业350亿、配套支撑300亿。
南京市	《南京市“十三五”工业和信息化发展规划》	集成电路设计、制造、封测等关键环节核心技术达到国内领先水平，初步建成国内著名的千亿级集成电路产业基地。
合肥市	《合肥市集成电路产业发展规划（2013-2020年）》	到2020年，建设3-5条特色8英寸或12英寸晶圆生产线，综合产能超10-15万片/月；培育和引进设计企业30家以上，形成数个特定行业的IDM公司，设计产业进入国内前5名。
广州市	《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》	到2022年，广州市争取纳入国家集成电路重大生产力布局规划，建设国内先进的晶圆生产线，引进一批、培育一批、壮大一批集成电路设计、封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业，争取打造千亿级的集成电路产业集群。
深圳市	《进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019－2023年）》	突破短板，补齐芯片制造和先进封测缺失环节。到2023年，产业整体销售收入突破2000亿元，设计业销售收入突破1600亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元。引进和培育10家销售收入20亿元以上的骨干企业。
珠海市	《进一步促进我市软件和集成电路设计产业发展意见》	到2021年，集成电路设计收入超百亿，年均增长30%，软件出口超过50亿美元，软件从业人员达到10万人。
石家庄市	《加快集成电路产业发展的实施意见》	到2020年，力争全市集成电路产业实现主营业务收入年均增长30%以上，着力形成以集成电路专用材料、集成电路设计、集成电路加工制造、集成电路封装测试为核心的较为完备的集成电路产业链。
成都市	《进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施》	跻身国内集成电路设计第一方阵，打造国内领先的化合物半导体产业链，建设全国重要的芯片生产基地。
西安市	《西安市光电芯片（集成电路）产业发展规划（2018—2021年）》	到2021年，西安集成电路产业产值突破1000亿元，其中集成电路设计产业产值过100亿元，制造业产值过500亿元。
大连市	《促进集成电路产业发展的实施意见》	到2020年，集成电路设计企业达到50家以上，培育和引进销售收入超过10亿元的骨干企业3—5家。