因此，国家已出台相关文件，完善行业发展的政策措施保障。2020年11月，国务院办公厅印发《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》，明确将着力推动突破车规级芯片、车用操作系统、新型电子电气架构、高效高密度驱动电机系统等关键技术和产品，作为实施新能源汽车基础技术提升工程的重要一环。
颁布时间 |
颁布部门 |
政策名称 |
要点 |
2017年4月 |
国家发改委、工信部、科技部 |
《汽车产业中长期发展规划》 |
针对产业短板，支持优势企业开展政产学研用联合攻关，重点突破动力电池、车用传感器、车载芯片、电控系统、轻量化材料等工程化、产业化瓶颈，鼓励发展模块化供货等先进模式以及高附加值、知识密集型等高端零部件。到2020年，形成若干在部分关键核心技术领域具备较强国际竞争力的汽车零部件企业集团；到2025年，形成若干产值规模进入全球前十的汽车零部件企业集团 |
2017年 |
工信部 |
《“工业强基IGBT器件一条龙应用计划”》 |
针对新能源汽车、智能电网、轨道交通三大领域，重点支持IGBT设计、芯片制造、模块生产及IDM、上游材料、生产设备制造等环节，促进IGBT及相关产业的发展 |
2019年10月 |
工信部 |
《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》 |
称下一步将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展 |
2020年2月 |
发改委等11部委 |
《智能汽车创新发展战略》 |
明确提出建设包括车规级芯片、智能操作系统和智能计算平台等智能汽车关键零部件产业集群 |
2020年9月 |
国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部等四部门 |
《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》 |
提出加快新材料产业强弱项。围绕保障大飞机、微电子制造、深海采矿等重点领域产业链供应链稳定，加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破 |
2020年9月 |
科技部、工信部、国创中心 |
中国汽车芯片创新联盟在京成立 |
该联盟旨在建立我国汽车芯片产业创新生态，打破行业壁垒，补齐行业短板，实现我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展 |
2020年11月 |
国务院办公厅 |
新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》 |
明确将着力推动突破车规级芯片、车用操作系统、新型电子电气架构、高效高密度驱动电机系统等关键技术和产品，作为实施新能源汽车基础技术提升工程的重要一环 |
2020年11月 |
工信部电子信息司 |
《汽车半导体供需对接手册》 |
工信部将积极引导和支持汽车半导体产业发展。同时，通过汽车半导体供需对接平台等方式加强供应链建设，加大产能调配力度，为产业平稳健康发展提供有力支撑 |
因此，在市场和政策双重驱动下，我国汽车芯片行业迎来高速发展的机遇期。根据数据显示，2020年我国芯片相关企业注册量同比增长195%，新注册企业2.28万家；2021年数据增长更为迅猛，截止1-2月注册量已达到4350家，同比增长378%。
欲了解更多内容，请参阅我们的行业分析报告：
《2021年中国车用芯片市场调研报告-行业运营现状与未来前景研究》
《2020年中国车用芯片行业分析报告-市场深度分析与未来动向研究》
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