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2021年我国中高端智能音频 SoC 芯片行业相关监管体制与主要政策汇总

       高品质便携式音视频 SoC 芯片行业的基础在于硬件对音视频等多媒体信息的获取、处理、储存及传输后对声音高保真的保存、还原、对于多种音视频编解码格式的兼容性。

       根据国家发展改革委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016 版)》,中高端智能音频 SoC 芯片属于新一代信息技术产业中的集成电路产业,具体为“1 新一代信息技术产业”中的“1.3 电子核心产业”所属的“1.3.1 集成电路——集成电路芯片设计及服务与集成电路芯片产品。”

       1、行业主管部门及行业监管体制

       行业的主管部门主要为中华人民共和国工业和信息化部,该部门主要职责为:制定行业发展战略、发展规划及产业政策;拟定技术标准,指导行业技术创新和技术进步;组织实施与行业相关的国家科技重大专项,推进相关科研成果产业化。

       中国半导体行业协会是公司所属行业的行业自律组织,主要负责贯彻落实政府产业政策;开展产业及市场研究,向会员单位和政府主管部门提供咨询服务; 行业自律管理;代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。

       工业和信息化部、中国半导体行业协会构成了集成电路行业的管理体系,各集成电路企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下,面向市场自主经营,自主承担市场风险。

       2、行业主要政策法规

       集成电路作为信息产业的基础和核心组成部分,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。我国中央及各级地方政府将集成电路产业确定为高技术产业和战略性新兴产业,先后出台了一系列促进集成电路行业发展的法律法规和产业政策,主要如下:

时间

政策名称

发文单位

相关内容

2020年

《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》

国务院

进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量,制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。

2020年

《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》

广东省人民政府

广东省要抓住建设粤港澳大湾区国际科技创新中心的有利机遇,积极发展一批半导体及集成电路产业重大项目,把珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业:①其中芯片设计为其重点发展方向,包括射频芯片、物联网智能硬件核心芯片等;②对于研发费用占销售收入不低于5%的企业,在全面执行国家研发费用税前加计扣除75%政策的基础上, 鼓励有条件的市对其增按不超过25%研发费用税前加计扣除标准给予奖补,省科技创新战略专项资金可在市奖补的基础上按11给予事后再奖励;对拥有自主知识产权的28nm及以下或具备较大竞争优势的芯片流片,省促进经济高质量发展专项资金对产品量产前首轮流片费用按不超过30%给予奖补。

2016年

《“十三五”国家信息化规划》

国务院

核心技术自主创新实现系统性突破。信息领域核心技术设备自主创新能力全面增强,新一代网络技术体系、云计算技术体系、端计算技术体系和安全技术体系基本建立。集成电路、基础软件、核心元器件等关键薄弱环节实现系统性突破。5G技术研发和标准制定取得突破性进展并启动商用。云计算、大数据、物联网、移动互联网等核心技术接近国际先进水平。部分前沿技术、颠覆性技术在全球率先取得突破,成为全球网信产业重要领导者。

2016年

《关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知》

国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、国家税务总局

将高性能处理器和FPGA芯片、物联网和信息安全芯片、EDAIP及设计服务、工业芯片列为重点集成电路设计领域。

2014年

《国家集成电路产业发展推进纲要》

国务院

以需求为导向,以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑,以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力,破解产业发展瓶颈,推动集成电路产业重点突破和整体提升,实现跨越发展,为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑

资料来源:观研天下整理(WW)


          更多深度内容,请查阅观研报告网:
        《2021年中国中高端智能音频 SoC 芯片市场分析报告-市场规模现状与未来趋势研究
        《2021年中国无线音频SoC芯片市场分析报告-行业规模与发展潜力预测

        行业分析报告是决策者了解行业信息、掌握行业现状、判断行业趋势的重要参考依据。随着国内外经济形势调整,未来我国各行业的发展都将进入新阶段,决策和判断也需要更加谨慎。在信息时代中谁掌握更多的行业信息,谁将在未来竞争和发展中处于更有利的位置。

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我国及部分省市红外探测器行业相关政策:补齐基础元器件等短板

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为推动红外探测器技术的发展,我国发布了一系列行业政策,如2024年3月市场监管总局、中央网信办等部门发布的《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划(2024—2025年)》提出强化粉末床熔融等增材制造工艺标准研制,健全元器件封装及固化、新型显示薄膜封装等电子加工基础工艺标准。

2024年11月19日
我国及部分省市智能仪器仪表行业相关政策:加强高端仪器仪表计量测试技术研究应用

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为推动仪器仪表智能化发展,我国发布了多项行业政策,如2024年7月中共中央发布的《关于进一步全面深化改革 推进中国式现代化的决定》提出抓紧打造自主可控的产业链供应链,健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制,全链条推进技术攻关、成果应用。

2024年11月16日
我国及部分省市芯片设计行业相关政策:鼓励芯片企业加强技术攻关和产业化

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为推动芯片的研发和创新,我国发布了一系列行业政策,如2024年工业和信息化部办公厅发布的《关于开展2024年度5G轻量化(RedCap)贯通行动的通知》提出鼓励芯片企业加强技术攻关,完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试,不断提升芯片性能。

2024年11月11日
我国及部分省市电力变压器行业相关政策:推动变压器等重点用能设备更新换代

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为推动电力变压器技术发展,我国发布了一系列行业政策,如2024年国家发展改革委发布的《关于深入开展重点用能单位能效诊断的通知》提出摸排重点用能单位在运锅炉、电机、变压器、风机、泵、空压机、换热器等主要用能设备运行管理情况和能效水平,梳理高效节能装备和先进节能技术应用潜力。

2024年11月08日
我国及部分省市LED照明行业相关政策:推广选用高效节能照明器具等通用产品设备

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为促进LED照明应用,我国发布了一系列行业政策,如2024年国务院发布的《加快推动建筑领域节能降碳工作方案》提出定期开展公共建筑空调、照明、电梯等重点用能设备调试保养,确保用能系统全工况低能耗、高能效运行。

2024年10月26日
我国及部分省市模拟芯片行业相关政策:鼓励芯片企业加快技术创新和产业化

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为推动模拟芯片研发,我国陆续发布了许多政策,如2024年国家知识产权局发布的《推动知识产权高质量发展年度工作指引(2024)》提出聚焦数字化、绿色化发展,开展人工智能、高端芯片、量子信息等关键数字技术及绿色技术专利统计分析,发布2024年中英文版全球绿色低碳技术专利统计分析报告。

2024年10月23日
我国及部分省市电子元器件行业相关政策:提高基础软件元器件自主可控水平

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为促进电子元器件的研发创新,我国陆续发布了许多政策,如2024年工业和信息化部等七部门发布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》提出深入实施产业基础再造工程,补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板,夯实未来产业发展根基。

2024年10月22日
我国及部分省市生物传感器行业相关政策:着力提高传感器灵敏度、精准度

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为促进生物传感器技术发展,我国陆续发布了一系列行业政策,如2024年工业和信息化部等七部门发布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》提出深入实施产业基础再造工程,补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板,夯实未来产业发展根基。

2024年10月21日
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