热敏电阻及传感器行业的主管部门主要为工信部、科技部。
工信部主要职责包括提出行业发展战略和政策,制定并组织实施行业规划、计划和产业政策,拟订行业技术规范和标准并组织实施,组织实施有关国家科技重大专项和推进相关科研成果产业化等。
科技部主要负责拟订国家创新驱动发展战略方针及科技发展、引进国外治理规划和政策并组织实施;统筹推进国家创新体系建设和科技体制改革;编制国家重大科技项目规划并监督实施,牵头组织重大技术攻关和成果应用示范;组织拟订高新技术发展及产业化等的规划、政策、措施等。
2、行业主要法律法规政策
序号 |
产业政策 |
相关内容 |
签批/发布日期 |
发文单位 |
1 |
《关于支持“专精特新”中小企业高质量发展的通知》 |
(1)将通过中央财政资金引导,促进上下联动,将培优中小企业与做强产业相结合,加快培育一批专注于细分市场、聚焦主业、创新能力强、成长性好的专精特新“小巨人”企业, 推动提升专精特新“小巨人”企业数量和质量,助力实体经济特别是制造业做实做强做优,提升产业链供应链稳定性和竞争力; (2)支持企业加快上市步伐,支持公共服务示范平台为国家级专精特新“小巨人”企业提供技术创新、上市辅导、创新成果转化与应用、数字化智能化改造、知识产权应用、上云用云及工业设计等服务。 |
2021 年 1月 |
财政部、工信部 |
2 |
《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023)》 |
到 2023 年,电子元器件销售总额达到 21,000 亿元; 突破一批电子元器件关键技术,行业总体创新投入进一步提升,射频滤波器、高速连接器、片式多层陶瓷电容器、光通信器件等重点产品专利布局更加完善; (3)重点发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件,温度、气体、位移、速度、光电、生化等类别的高端传感器,新型 MEMS 传感器和智能传感器,微型化、智能化的电声器件; (4)把握传统汽车向电动化、智能化、网联化的新能源汽车和智能网联汽车转型的市场机遇,重点推动车规级传感器等电子元器件应用。 |
2021 年 1月 |
工信部 |
3 |
《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》 |
研发推广城市市政基础设施运维、农业生产专用传感器、智能装备、自动化系统和管理平台,建设一批创新中心和示范基地、试点县。 |
2020 年 9月 |
国 家 发 改委、科技部、工信部、财 政部 |
4 |
《产业结构调整指导目录( 2019 年本)》 |
将高精密减速器、高性能伺服电机和驱动器、全自主编程等高性能控制器、传感器、末端执行器等关键部件均列为鼓励发展的产品。 |
2019年10 月 |
国家发改委 |
5 |
《促进新一代人工智能产业发展三年行
动 计 划(2018-2020)》 |
支持基于新需求、新材料、新工艺、新原理设计的智能传感器研发及应用。发展市场前景广阔的新型生物、气体、压力、流量、惯性、距离、图像、声学等智能传感器,推动压电材料、磁性材料、红外辐射材料、金属氧化物等材料技术革新,支持基于微机电系统(MEMS)和互补金属氧化物半导体(CMOS)集成等工艺的新型智能传感器研发。 |
2017年12 月 |
工信部 |
6 |
《智能传感器产业三
年 行 动 指 南(2017-2019 年)》 |
补齐设计、制造关键环节短板,
推进智能传感器向中高端升级:支持企业探索研发新型 MEMS 传感器设计技术、制造工艺技术、集成创新与智能化技术等,持续提升原创性研发能力,逐步构建高水准技术创新体系;面向消费电子、汽车电子、工业控制、健康医疗等重点行业领域,
开展智能传感器应用示范;建设智能传感器创新中心,进一步完善技术研发、标准、知识产权、检测等公共服务能力,助力产业创新发展。 |
2017年11 月 |
工信部 |
7 |
《信息通信行业发展规划物联网分册(2016-2020 年)》 |
突破操作系统、核心芯片、智能传感器、低功耗广域网、大数据等关键核心技术;研究低功耗处理器技术和面向物联网应用的集成电路设计工艺,开展面向重点领域的高性能、低成本、集成化、微型化、低功耗智能传感器技术和产品研发,提升智能传感器设计、制造、封装与集成、多传感器集成与数据融合及可靠性领域技术水平。 |
2016年12 月 |
工信部 |
8 |
《智能制造发展规
划(2016-2020 年)》 |
做优做强一批传感器、智能仪表、控制系统、伺服装置、工业软件等“专精特”配套企业;重点突破高性能光纤传感器、微机电系统(MEMS)传感器、视觉传感器、分散式控制系统(DCS)、可编程逻辑控制器(PLC)、数据采集系统(SCADA)、高性能高可靠嵌入式控制系统等核心产品。 |
2016年12 月 |
工信部、财政部 |
9 |
《智能硬件产业创新发展专项行动(2016-2018 年)》 |
面向工业生产需要,发展高可靠智能工业传感器、智能工业网关、智能PLC、工业级可穿戴设备和无人系统等智能硬件产品及服务。 |
2016 年 9月 |
工信部、国家发改委 |
10 |
《“十三五”国家科技创新规划》 |
开展新型光通信器件、半导体照明、高效光伏电池、MEMS(微机电系统)传感器、柔性显示、新型功率器件、下一代半导体材料制备等新兴产业关键制造装备研发,提升新兴领域核心装备自主研发能力;开展工业传感器核心器件、智能仪器仪表、传感器集成应用等技术攻关,加强工业传感器技术在智能制造体系建设中的应用,提升工业传感器产业技术创新能力。 |
2016 年 8月 |
国务院 |
11 |
《“ 互联网+” 人工智能三年行动实施方案》 |
支持人工智能领域的芯片、传感器、操作系统、存储系统、高端服务器、关键网络设备、网络安全技术设备、中间件等基础软硬件技术开发,支持开源软硬件平台及生态建设。 |
2016 年 5月 |
国家发展改革委、科技部、工信部、中央网信办 |
更多深度内容,请查阅观研报告网:
《2021年中国热敏电阻及传感器市场分析报告-行业格局现状与发展趋势分析》
《2021年中国传感器市场分析报告-市场供需现状与投资商机研究》
行业分析报告是决策者了解行业信息、掌握行业现状、判断行业趋势的重要参考依据。随着国内外经济形势调整,未来我国各行业的发展都将进入新阶段,决策和判断也需要更加谨慎。在信息时代中谁掌握更多的行业信息,谁将在未来竞争和发展中处于更有利的位置。
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