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2021年我国热敏电阻及传感器行业相关监管体制与主要政策汇总

       1、行业主管部门、行业监管机制

       热敏电阻及传感器行业的主管部门主要为工信部、科技部。

       工信部主要职责包括提出行业发展战略和政策,制定并组织实施行业规划、计划和产业政策,拟订行业技术规范和标准并组织实施,组织实施有关国家科技重大专项和推进相关科研成果产业化等。

       科技部主要负责拟订国家创新驱动发展战略方针及科技发展、引进国外治理规划和政策并组织实施;统筹推进国家创新体系建设和科技体制改革;编制国家重大科技项目规划并监督实施,牵头组织重大技术攻关和成果应用示范;组织拟订高新技术发展及产业化等的规划、政策、措施等。

       2、行业主要法律法规政策

序号

产业政策

相关内容

签批/发布日期

发文单位

1

《关于支持专精特新中小企业高质量发展的通知》

1)将通过中央财政资金引导,促进上下联动,将培优中小企业与做强产业相结合,加快培育一批专注于细分市场、聚焦主业、创新能力强、成长性好的专精特新小巨人企业, 推动提升专精特新小巨人企业数量和质量,助力实体经济特别是制造业做实做强做优,提升产业链供应链稳定性和竞争力;

2)支持企业加快上市步伐,支持公共服务示范平台为国家级专精特新小巨人企业提供技术创新、上市辅导、创新成果转化与应用、数字化智能化改造、知识产权应用、上云用云及工业设计等服务。

2021 年 1月

财政部、工信部

2

《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023)》

2023 年,电子元器件销售总额达到 21,000 亿元;

突破一批电子元器件关键技术,行业总体创新投入进一步提升,射频滤波器、高速连接器、片式多层陶瓷电容器、光通信器件等重点产品专利布局更加完善;

3)重点发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件,温度、气体、位移、速度、光电、生化等类别的高端传感器,新型 MEMS 传感器和智能传感器,微型化、智能化的电声器件;

4)把握传统汽车向电动化、智能化、网联化的新能源汽车和智能网联汽车转型的市场机遇,重点推动车规级传感器等电子元器件应用。

2021 年 1月

工信部

3

《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》

研发推广城市市政基础设施运维、农业生产专用传感器、智能装备、自动化系统和管理平台,建设一批创新中心和示范基地、试点县。

2020 年 9月

国 家 发 改委、科技部、工信部、财

政部

4

《产业结构调整指导目录( 2019 年本)》

将高精密减速器、高性能伺服电机和驱动器、全自主编程等高性能控制器、传感器、末端执行器等关键部件均列为鼓励发展的产品。

2019年10 月

国家发改委

5

《促进新一代人工智能产业发展三年行 动 计 划(2018-2020)》

支持基于新需求、新材料、新工艺、新原理设计的智能传感器研发及应用。发展市场前景广阔的新型生物、气体、压力、流量、惯性、距离、图像、声学等智能传感器,推动压电材料、磁性材料、红外辐射材料、金属氧化物等材料技术革新,支持基于微机电系统(MEMS)和互补金属氧化物半导体(CMOS)集成等工艺的新型智能传感器研发。

2017年12 月

工信部

6

《智能传感器产业三 年 行 动 指 南(2017-2019 年)》

补齐设计、制造关键环节短板, 推进智能传感器向中高端升级:支持企业探索研发新型 MEMS 传感器设计技术、制造工艺技术、集成创新与智能化技术等,持续提升原创性研发能力,逐步构建高水准技术创新体系;面向消费电子、汽车电子、工业控制、健康医疗等重点行业领域, 开展智能传感器应用示范;建设智能传感器创新中心,进一步完善技术研发、标准、知识产权、检测等公共服务能力,助力产业创新发展。

2017年11 月

工信部

7

《信息通信行业发展规划物联网分册(2016-2020 年)》

突破操作系统、核心芯片、智能传感器、低功耗广域网、大数据等关键核心技术;研究低功耗处理器技术和面向物联网应用的集成电路设计工艺,开展面向重点领域的高性能、低成本、集成化、微型化、低功耗智能传感器技术和产品研发,提升智能传感器设计、制造、封装与集成、多传感器集成与数据融合及可靠性领域技术水平。

2016年12 月

工信部

8

《智能制造发展规 划(2016-2020 年)》

做优做强一批传感器、智能仪表、控制系统、伺服装置、工业软件等专精特配套企业;重点突破高性能光纤传感器、微机电系统(MEMS)传感器、视觉传感器、分散式控制系统(DCS)、可编程逻辑控制器(PLC)、数据采集系统(SCADA)、高性能高可靠嵌入式控制系统等核心产品。

2016年12 月

工信部、财政部

9

《智能硬件产业创新发展专项行动(2016-2018 年)》

面向工业生产需要,发展高可靠智能工业传感器、智能工业网关、智能PLC、工业级可穿戴设备和无人系统等智能硬件产品及服务。

2016 年 9月

工信部、国家发改委

10

十三五国家科技创新规划》

开展新型光通信器件、半导体照明、高效光伏电池、MEMS(微机电系统)传感器、柔性显示、新型功率器件、下一代半导体材料制备等新兴产业关键制造装备研发,提升新兴领域核心装备自主研发能力;开展工业传感器核心器件、智能仪器仪表、传感器集成应用等技术攻关,加强工业传感器技术在智能制造体系建设中的应用,提升工业传感器产业技术创新能力。

2016 年 8月

国务院

11

互联网+” 人工智能三年行动实施方案》

支持人工智能领域的芯片、传感器、操作系统、存储系统、高端服务器、关键网络设备、网络安全技术设备、中间件等基础软硬件技术开发,支持开源软硬件平台及生态建设。

2016 年 5月

国家发展改革委、科技部、工信部、中央网信办

资料来源:观研天下整理(WW)


          更多深度内容,请查阅观研报告网:
        《2021年中国热敏电阻及传感器市场分析报告-行业格局现状与发展趋势分析
        《2021年中国传感器市场分析报告-市场供需现状与投资商机研究

        行业分析报告是决策者了解行业信息、掌握行业现状、判断行业趋势的重要参考依据。随着国内外经济形势调整,未来我国各行业的发展都将进入新阶段,决策和判断也需要更加谨慎。在信息时代中谁掌握更多的行业信息,谁将在未来竞争和发展中处于更有利的位置。

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我国及部分省市红外探测器行业相关政策:补齐基础元器件等短板

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为推动红外探测器技术的发展,我国发布了一系列行业政策,如2024年3月市场监管总局、中央网信办等部门发布的《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划(2024—2025年)》提出强化粉末床熔融等增材制造工艺标准研制,健全元器件封装及固化、新型显示薄膜封装等电子加工基础工艺标准。

2024年11月19日
我国及部分省市智能仪器仪表行业相关政策:加强高端仪器仪表计量测试技术研究应用

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为推动仪器仪表智能化发展,我国发布了多项行业政策,如2024年7月中共中央发布的《关于进一步全面深化改革 推进中国式现代化的决定》提出抓紧打造自主可控的产业链供应链,健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制,全链条推进技术攻关、成果应用。

2024年11月16日
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为推动芯片的研发和创新,我国发布了一系列行业政策,如2024年工业和信息化部办公厅发布的《关于开展2024年度5G轻量化(RedCap)贯通行动的通知》提出鼓励芯片企业加强技术攻关,完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试,不断提升芯片性能。

2024年11月11日
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为推动电力变压器技术发展,我国发布了一系列行业政策,如2024年国家发展改革委发布的《关于深入开展重点用能单位能效诊断的通知》提出摸排重点用能单位在运锅炉、电机、变压器、风机、泵、空压机、换热器等主要用能设备运行管理情况和能效水平,梳理高效节能装备和先进节能技术应用潜力。

2024年11月08日
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为推动模拟芯片研发,我国陆续发布了许多政策,如2024年国家知识产权局发布的《推动知识产权高质量发展年度工作指引(2024)》提出聚焦数字化、绿色化发展,开展人工智能、高端芯片、量子信息等关键数字技术及绿色技术专利统计分析,发布2024年中英文版全球绿色低碳技术专利统计分析报告。

2024年10月23日
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为促进电子元器件的研发创新,我国陆续发布了许多政策,如2024年工业和信息化部等七部门发布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》提出深入实施产业基础再造工程,补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板,夯实未来产业发展根基。

2024年10月22日
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2024年10月21日
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