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2021年我国热敏电阻及传感器行业相关监管体制与主要政策汇总

       1、行业主管部门、行业监管机制

       热敏电阻及传感器行业的主管部门主要为工信部、科技部。

       工信部主要职责包括提出行业发展战略和政策,制定并组织实施行业规划、计划和产业政策,拟订行业技术规范和标准并组织实施,组织实施有关国家科技重大专项和推进相关科研成果产业化等。

       科技部主要负责拟订国家创新驱动发展战略方针及科技发展、引进国外治理规划和政策并组织实施;统筹推进国家创新体系建设和科技体制改革;编制国家重大科技项目规划并监督实施,牵头组织重大技术攻关和成果应用示范;组织拟订高新技术发展及产业化等的规划、政策、措施等。

       2、行业主要法律法规政策

序号

产业政策

相关内容

签批/发布日期

发文单位

1

《关于支持专精特新中小企业高质量发展的通知》

1)将通过中央财政资金引导,促进上下联动,将培优中小企业与做强产业相结合,加快培育一批专注于细分市场、聚焦主业、创新能力强、成长性好的专精特新小巨人企业, 推动提升专精特新小巨人企业数量和质量,助力实体经济特别是制造业做实做强做优,提升产业链供应链稳定性和竞争力;

2)支持企业加快上市步伐,支持公共服务示范平台为国家级专精特新小巨人企业提供技术创新、上市辅导、创新成果转化与应用、数字化智能化改造、知识产权应用、上云用云及工业设计等服务。

2021 年 1月

财政部、工信部

2

《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023)》

2023 年,电子元器件销售总额达到 21,000 亿元;

突破一批电子元器件关键技术,行业总体创新投入进一步提升,射频滤波器、高速连接器、片式多层陶瓷电容器、光通信器件等重点产品专利布局更加完善;

3)重点发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件,温度、气体、位移、速度、光电、生化等类别的高端传感器,新型 MEMS 传感器和智能传感器,微型化、智能化的电声器件;

4)把握传统汽车向电动化、智能化、网联化的新能源汽车和智能网联汽车转型的市场机遇,重点推动车规级传感器等电子元器件应用。

2021 年 1月

工信部

3

《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》

研发推广城市市政基础设施运维、农业生产专用传感器、智能装备、自动化系统和管理平台,建设一批创新中心和示范基地、试点县。

2020 年 9月

国 家 发 改委、科技部、工信部、财

政部

4

《产业结构调整指导目录( 2019 年本)》

将高精密减速器、高性能伺服电机和驱动器、全自主编程等高性能控制器、传感器、末端执行器等关键部件均列为鼓励发展的产品。

2019年10 月

国家发改委

5

《促进新一代人工智能产业发展三年行 动 计 划(2018-2020)》

支持基于新需求、新材料、新工艺、新原理设计的智能传感器研发及应用。发展市场前景广阔的新型生物、气体、压力、流量、惯性、距离、图像、声学等智能传感器,推动压电材料、磁性材料、红外辐射材料、金属氧化物等材料技术革新,支持基于微机电系统(MEMS)和互补金属氧化物半导体(CMOS)集成等工艺的新型智能传感器研发。

2017年12 月

工信部

6

《智能传感器产业三 年 行 动 指 南(2017-2019 年)》

补齐设计、制造关键环节短板, 推进智能传感器向中高端升级:支持企业探索研发新型 MEMS 传感器设计技术、制造工艺技术、集成创新与智能化技术等,持续提升原创性研发能力,逐步构建高水准技术创新体系;面向消费电子、汽车电子、工业控制、健康医疗等重点行业领域, 开展智能传感器应用示范;建设智能传感器创新中心,进一步完善技术研发、标准、知识产权、检测等公共服务能力,助力产业创新发展。

2017年11 月

工信部

7

《信息通信行业发展规划物联网分册(2016-2020 年)》

突破操作系统、核心芯片、智能传感器、低功耗广域网、大数据等关键核心技术;研究低功耗处理器技术和面向物联网应用的集成电路设计工艺,开展面向重点领域的高性能、低成本、集成化、微型化、低功耗智能传感器技术和产品研发,提升智能传感器设计、制造、封装与集成、多传感器集成与数据融合及可靠性领域技术水平。

2016年12 月

工信部

8

《智能制造发展规 划(2016-2020 年)》

做优做强一批传感器、智能仪表、控制系统、伺服装置、工业软件等专精特配套企业;重点突破高性能光纤传感器、微机电系统(MEMS)传感器、视觉传感器、分散式控制系统(DCS)、可编程逻辑控制器(PLC)、数据采集系统(SCADA)、高性能高可靠嵌入式控制系统等核心产品。

2016年12 月

工信部、财政部

9

《智能硬件产业创新发展专项行动(2016-2018 年)》

面向工业生产需要,发展高可靠智能工业传感器、智能工业网关、智能PLC、工业级可穿戴设备和无人系统等智能硬件产品及服务。

2016 年 9月

工信部、国家发改委

10

十三五国家科技创新规划》

开展新型光通信器件、半导体照明、高效光伏电池、MEMS(微机电系统)传感器、柔性显示、新型功率器件、下一代半导体材料制备等新兴产业关键制造装备研发,提升新兴领域核心装备自主研发能力;开展工业传感器核心器件、智能仪器仪表、传感器集成应用等技术攻关,加强工业传感器技术在智能制造体系建设中的应用,提升工业传感器产业技术创新能力。

2016 年 8月

国务院

11

互联网+” 人工智能三年行动实施方案》

支持人工智能领域的芯片、传感器、操作系统、存储系统、高端服务器、关键网络设备、网络安全技术设备、中间件等基础软硬件技术开发,支持开源软硬件平台及生态建设。

2016 年 5月

国家发展改革委、科技部、工信部、中央网信办

资料来源:观研天下整理(WW)


          更多深度内容,请查阅观研报告网:
        《2021年中国热敏电阻及传感器市场分析报告-行业格局现状与发展趋势分析
        《2021年中国传感器市场分析报告-市场供需现状与投资商机研究

        行业分析报告是决策者了解行业信息、掌握行业现状、判断行业趋势的重要参考依据。随着国内外经济形势调整,未来我国各行业的发展都将进入新阶段,决策和判断也需要更加谨慎。在信息时代中谁掌握更多的行业信息,谁将在未来竞争和发展中处于更有利的位置。

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2025年04月29日
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2025年04月28日
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近些年来,为了促进可穿戴设备行业的发展,我国陆续发布了许多政策,如2025年1月国务院办公厅发布的《关于建设高质量户外运动目的地的指导意见》提出鼓励有条件的地区建设户外运动制造业园区,积极培育或引进户外运动鞋服、器材、智能穿戴装备生产企业,支持运动器材设备自主研发。

2025年04月25日
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2025年03月07日
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为推动智能终端行业的发展,我国发布了多项行业政策,如2024年11月工业和信息化部等十二部门发布的《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》提出面向法律服务、社会保障、社区服务、外网移动办公等需求,加快5G巡回法庭、线上审批、独居老人看护、远程视频会议等应用推广,探索开发5G政务智能终端。

2025年03月04日
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‌半导体设备是指在半导体器件的制造过程中所使用的各种设备和工具的总称‌,包括晶圆制备设备、掩模制备设备、曝光设备等。

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