| 发布时间 |
政策名称 |
发布机构 |
主要内容 |
| 2016年11月 |
《“十三五”国家信息规划》 |
国务院 |
明确提出各部门需协同攻关高端芯片、核心器件、光通信器件、操作系统、数据库系统、关键网络设备、高端服务器、安全防护产品等关键软硬件设备。 |
| 2017年1月 |
《信息通信行业发展规划(
2016-2020年)》 |
工信部 |
“十三五”末,光网和4G网络全面覆盖城乡,宽带接入能力大幅提升, 5G启动商务服务。形成容量大、网速高、管理灵活的新一代骨干传输网。加强移动互联网、物联网、云计算、大数据、移动智能终端等技术研发和综合应用。 |
| 2017年7月 |
《扩大和升级信息消费三年行动计划(2018-2020)年》 |
工信部、发改委 |
计划中表达政府对推动信息消费向纵深发展得意愿。计划指出,到2020年,信息消费规模要达到6万亿元,信息技术要在消费领域发挥出明显得带动作用,通知明确提出要推进5G的建设。 |
| 2018年1月 |
《中国光电子器件产业技术发展路线图(
2018-2022年)》 |
工信部 |
明确指出各类型芯片级目标和要求,到2020年,中低端芯片国产化率超过60%,高端芯片国产化率超过20%。 |
| 2018年9月 |
《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》 |
国家发改委 |
将“光通信设备”及其中的“波分复用设备”、“半导体激光器”列入新一代信息技术产业重点产品和服务。 |
| 2021年1月 |
《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》 |
工信部 |
重点发展高速光通信芯片、高速高精度光探测器、高速直调和外调制激光器、高速调制器芯片、高功率激光器、光传输用数字信号处理器芯片、高速驱动器。 |
我国各地区积极响应国家号召，纷纷出台多项政策推动光通信芯片行业发展。如江西省发布《江西省人民政府关于贯彻落实<中国制造2025>的实施意见》提出要重点突破移动互联网芯片、光通信芯片、射频芯片、北斗导航芯片以及高端通用芯片等产品的关键生产技术。
| 发布时间 |
政策名称 |
主要内容 |
| 河北省 |
《河北省制造业技术改造投资导向目录（2021-2022年）》 |
提升多模卫星导航射频接收芯片、5G射频前端芯片、专用通信射频芯片、射频识别（RFID）芯片、光通信芯片、太赫兹芯片等核心芯片设计水平。 |
| 吉林省 |
《吉林省加快推进工业企业产品创新实施方案》 |
推动无线射频识别、移动智能终端、网络通信芯片等新一代信息技术终端电子产品的设计制造。 |
| 安徽省 |
《安徽省国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》 |
重点开展先进工艺芯片制造技术、新型集成电路芯片、光通信芯片和高端芯片设计技术、集成电路核心设备、新型MEMS器件、EDA软件等研发。 |
| 江西省 |
《江西省电子信息制造业三年行动计划（2016-2018年）》 |
重点引进移动互联网芯片、光通信芯片、射频芯片、北斗导航芯片以及高端通用芯片等产品的关键生产技术。 |
| 《江西省人民政府关于贯彻落实<中国制造2025>的实施意见》 |
重点突破移动互联网芯片、光通信芯片、射频芯片、北斗导航芯片以及高端通用芯片等产品的关键生产技术。 |
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| 山东省 |
《山东省装备制造业转型升级实施方案》 |
聊城市加快发展新一代高性能光纤预制棒、特种光电线缆、大容量光通信芯片及模块，建设光电信息产业基地。 |
| 河南省 |
《2021年河南省数字经济发展工作方案》 |
持续推进5G产业项目建设，做大光通信芯片、光纤光缆、通信模组等规模，做优信息安全芯片系列产品。 |
| 《2020年河南省数字经济发展工作方案》 |
重点在基站天线、光通信芯片、信息安全等领域培育引进一批骨干企业和新型研究机构，加快推进鹤壁5G产业园、许昌北邮5G车联网等重大项目建设。 |
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| 《河南省推进信息化促进信息消费实施方案(2014—2016年)》 |
推动郑州市高水平引进集成电路芯片产业,支持鹤壁市做大光通信芯片规模。 |
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| 湖北省 |
《光谷科技创新大走廊发展战略规划（2021-2035年）》 |
重点发展三维存储芯片、硅基光电芯片、光通信芯片、红外芯片、北斗导航芯片等，加快发展新型存内计算芯片、智能语音识别芯片、量子芯片、光子芯片、太赫兹超高速芯片等。 |
| 《湖北省集成电路产业发展行动方案》 |
光通信重点开发超高速、高集成度光通信芯片、有源光缆关键芯片和无线收发芯片。 |
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| 广东省 |
《广东深圳正式发布关于大力促进5G创新应用发展的若干措施》 |
围绕5G通信中高频器件、阵列天线、光通信芯片、超高清图像传感的研发制造，按不超过项目总投资40%给予资助，最高可达3亿元。 |
| 《关于印发广东省加快半导体及集成电路产业发展若干意见的通知》 |
重点突破储存芯片、处理器等高端通用芯片设计，大力支持射频芯片、传感器芯片、基带芯片、交换芯片、光通信芯片、显示驱动芯片、RISC-V（基于精简指令集原则的开源指令集架构）芯片、物联网智能硬件核心芯片等。 |
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| 广西省 |
《 桂林市工业高质量发展行动计划（2018
— 2020年）》 |
以中国电子科技集团公司第三十四研究所、桂林光隆光电科技股份有限公司等企业为龙头，发展光传输和光网络设备、光通信芯片等产品，建设光通信设备生产基地。 |
更多深度内容，请查阅观研报告网：
《2021年中国光通信芯片行业分析报告-产业格局现状与发展定位研究》
《2020年中国电力线载波通信芯片市场前景研究报告-行业现状与发展动向研究》
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