1、行业主管部门及管理体制
半导体行业的政府主管部门为国家工业和信息化部，行业自律性组织为中国半导体行业协会。
国家工业和信息化部主要负责承担电子信息产品制造的行业管理工作；组织协调重大系统装备、微电子等基础产品的开发与生产；组织协调国家有关重大工程项目所需配套装备、元器件、仪器和材料的国产化，促进电子信息技术推广应用。
中国半导体行业协会是行业的自律组织和协调机构，下设集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会、半导体支撑业分会等专业机构。半导体行业协会主要任务包括：贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议； 做好政策导向、信息导向、市场导向工作；广泛开展经济技术交流和学术交流活动；开展半导体产业的国际交流与合作；协助政府制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准；推动标准的贯彻执行等。
国家工业和信息化部和中国半导体行业协会构成了半导体行业的管理体系。各企业在主管部门产业宏观调控、行业协会自律规范的约束下，面向市场自主经营，自主承担市场风险。
2、行业主要法律法规政策
半导体分立器件行业是信息技术产业的基础，大力发展新型半导体分立器件是提升电子信息产业技术水平和推进战略性新兴产业发展的重要基础。近年来国家颁布了一系列政策法规对行业进行直接支持，同时制定了相关鼓励政策法规，对行业发展形成间接支持。具体的政策法规如下表所示：
| 名称 |
时间 |
内容 |
| 《关于组织实施2010 年新型电力电子器件产业化专项的通知》 |
2010 |
重点支持金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、集成门极换流晶闸管（IGCT）、绝缘栅双极晶体管（IGBT）、超快恢复二极管（FRD）等量大面广的新型电力电子芯片和器件的产业化。 |
| 《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011 年度）》 |
2011 |
将集成电路、信息功能材料与器件、新型元器件等列入重点领域，其中包括“中大功率高压绝缘栅双极晶体管（IGBT）、快恢复二极管（FRD）芯片和模块，中小功率智能模块；高电压的金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）；大功率集成门极换流晶闸管（IGCT）；6 吋大功率场效应管。” |
| “十二五”产业技术创新规划 |
2011 |
在电子信息制造业中，鼓励重点开发“高端通用芯片技术，12 英寸先进工艺制造线技术和8 英寸/6 英寸特色工艺技术，BGA、CSP、MCM、WLP、3D、TSV 等先进封装和测试技术，微机电系统（MEMS）技术，先进EDA 工具，LED
外延生长、芯片制造关键技术；基于 SMT 技术的新型片式元件，基于 MEMS技术的新型元器件和 LTCC 技术的无源集成元件”。 |
| 《产业结构调整指导目录》 |
2013 |
将“轨道车辆交流牵引传动系统、制动系统和核心元器件（含IGCT、IGBT 元器件）、新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造”列入国家鼓励类产业。 |
| 《国家集成电路产业发展推进纲要》 |
2014 |
提出了三阶段发展目标：半导体分立器设计领域，2015 年接近世界一流水平、2020 年达到国际领先水平。晶圆制造环节，2015年实现 32/28nm 量产，2020 年 16/14nm 量。封装测试环节，2015年中高端占 30%，2020
年达到国际领先水平。 |
| 《 中 国 制 造（2025）》 |
2015 |
提出“突破大功率电力电子器件、高温超导材料等关键元器件和材料的制造及应用技术，形成产业化能力；着力提升集成电路设计水平；提升封装产业和测试的自主发展能力。” |
| 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规 划纲要》 |
2016 |
提出要大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化，还指出推广半导体照明等环保技术。 |
| 《“十三五”国家科技创新规划》 |
2016 |
要求持续攻克核心电子器件等关键核心技术，重点加强极低功耗芯片、光电子器件等的研发，解决缺乏关键技术、可靠性低、工艺开发不足等问题，构建高端电子器件自主创新体系。 |
| 《扩大和升级信息消费三年行动计划（2018-2020 年）》 |
2018 |
利用物联网、大数据、云计算、人工智能等技术推动电子产品智能化升级，提升手机、计算机、彩色电视机、音响等各类终端产品的中高端供给体系质量，推进智能可穿戴设备、虚拟/ 增强现实、超高清终端设备、消费类无人机等产品的研发及产业化，加快超高清视频在社会各行业应用普及。 |
| 《战略性新兴产业分类（2018）》 |
2018 |
将集成电路制造和半导体分立器件制造列为战略性新兴产业。 |
| 工信部《关于政协十三届全国委员会第二次会议第
2282 号（公交邮电类
256号）提案答复的函》 |
2019 |
持续推进工业半导体材料、芯片、器件及
IGBT 模块产业发展， 根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。 |
更多深度内容，请查阅观研报告网：
《2021年中国半导体分立器件市场分析报告-行业格局现状与发展趋势分析》
《2021年中国半导体清洗设备市场分析报告-市场调查与投资战略研究》
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