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2021年我国计算机、通信和其他电子设备制造业行业相关监管体制与主要政策汇总

       1、 行业主管部门与监管体制

       (1) 国家工业和信息化部

       半导体行业属于国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。工业和信息化部为公司所属行业行政主管部门,主要负责制定产业政策、产业发展规划,起草相关法律法规,拟订行业技术规范和标准并组织实施等,对产业发展方向进行宏观调控。

       (2)中国半导体行业协会

       中国半导体行业协会为公司所属行业自律组织其中之一。中国半导体行业协会,是行业内指导协调机构,主要负责参与政府产业规划、政策的制定,为政府提供决策咨询,推进集成电路行业的技术,市场交流和探讨,维护行业合法权益和市场秩序。

       (3) 第三代半导体产业技术创新战略联盟

       第三代半导体产业技术创新战略联盟为公司所属行业自律组织其中之一。第三代半导体产业技术创新战略联盟目的主要是围绕产业链构建创新链,促进产学研合作以及跨界应用的开放协同创新,推动产业生态体系的建设,培育形成一批拥有自主知识产权、知名品牌和市场竞争力强的骨干企业群,实现创新驱动发展,在国际第三代半导体上抢占产业发展制高点,重构全球半导体产业格局。

       (4) 中国光学光电子行业协会

       中国光学光电子行业协会为公司所属行业自律组织其中之一。中国光学光电子行业协会是经国务院批准成立,由工业和信息化部归口管理,主要负责开展全国行业调查、组织业内信息和技术交流、制定行业标准等工作,并进行行业自律管理。

       (5) 国家半导体照明工程研发及产业联盟

       国家半导体照明工程研发及产业联盟为公司所属行业自律组织其中之一。国家半导体照明工程研发及产业联盟主要旨在通过“合作、共赢、创新、发展”,推进半导体照明的技术进步和产业化,建立半导体照明产业上下游、产学研信息、知识产权等资源共享机制,建立与政府沟通的渠道及人才培养、国际合作的平台,推动标准、评价、质量检测体系的建立,促进成员单位的自身发展,提升半导体照明产业的整体竞争力。

       公司所处行业市场化程度较高,政府职能部门和行业协会对本行业的管理和自律仅限于行业宏观方面,各企业具体业务管理和产品生产经营则完全基于市场化的方式进行。

       2、行业主要法律法规、产业政策及相关规定

序号

政策文件名称

发布时间及部门

主要内容

1

《国务院关于加快发展节能环保产业的意见》

201308月国务院

推动半导体照明产业化,关键生产设备、重要原材料实现本地化配套。加快核心材料、装备和关键技术的研发,着力解决散热、模块化、标准化等重大技术问题

2

《国家标准化体系建设发展规划(2016-2020年)》

201512月国务院

加强集成电路、LED、新型显示等在内的电子信息制造与软件行业的标准化工作,服务和引领产业发展

3

十三五国家战略性新兴产业发展规划》

201611月国务院

组织实施节能关键共性技术提升工程、节能装备制造工程;鼓励研发包括大功率半导体照明芯片与器件在内的一批高效节能设备及关键零部件

4

十三五国家科技创新规划》

201608月国务院

围绕重点基础产业、战略性新兴产业和国防建设对新材料的重大需求,加快新材料技术突破和应用。发展先进功能材料技术,重点是第三代半导体材料等技术与应用。以第三代半导体材料与半导体照明、新型显示为核心,以大功率激光材料与器件、高端光电子与微电子材料为重点,推动跨界技术整合,抢占先进电子材料技术的制高点

5

《推进一带一路建设科技创新合作专项规划》

201609月科技部、国家发改委、外交部、商务部

共同开展第三代半导体等先进材料制造技术合作研发

6

《新材料产业发展指南》

201612月工信部、国家发改委、科技部、财政部

加快蓝宝石晶体及衬底材料、大尺寸蓝宝石晶体生长、质量检验系列标准制定。加强大尺寸硅材料、大尺寸碳化硅单晶、高纯金属及合金溅射靶材生产技术研发,加快高纯特种电子气体研发及产业化,解决极大规模集成电路材料制约;面向智能输变电装备领域,突破大尺寸碳化硅单晶及衬底、外延制备及模块封装材料技术;开展重点新材料应用示范,以宽禁带半导体材料等市场潜力巨大、产业化条件完备的新材料品种,组织开展应用示范

7

《信息产业发展指南》

201612月国家发改委

加紧布局超越摩尔定律相关领域,推动特色工艺生产线建设和第三代化合物半导体产品开发,加速新材料、新结构、新工艺创新

8

《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》

201701月国家发改委

将硅材料(硅单晶、抛光片、外延片、绝缘硅、锗硅)及化合物半导体材料,蓝宝石和碳化硅等衬底材料;发光二极管(LED)用大尺寸开盒即用蓝宝石、碳化硅等衬底;新型显示器件、高效白光LED新型封装技术及配套材料开发,高效低成本筒灯、射灯、路灯、隧道灯、球泡灯等替代型半导体照明器件,新型LED照明应用产品,列入战略性产业重点产品明确集成电路、电力电子功率器件等电子核心产业的范围地位,并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务

9

《半导体照明产业十三五发展规划》

201707月国家发改委、工信部、科技部等

引导我国半导体照明产业发展,拓展新兴领域应用,加强LED产品在智慧城市、智慧家居、农业、健康医疗、文化旅游、水处理、可见光通信、汽车等领域推广,开展100项示范应用

10

《关于汞的水俣公约》

201708月环保部等

要求到2020年,淘汰含汞电池、荧光灯等未申请豁免添汞产品的生产、进口、出口,有利于推动LED照明产业发展。

11

《扩大和升级信息消费三年行动计划(2018-2020年)》

201807月工信部、国家发改委

提升消费电子产品供给创新水平,提升手机、计算机、彩色电视机等各类终端产品的中高端供给体系质量,推进新型消费电子产品的研发及产业化,满足多样化、个性化的需求。加快新型显示产品发展,支持企业加大技术创新投入,突破新型背板、超高清、柔性面板等量产技术,带动产品创新,实现产品结构调整

12

《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022年)》

201903月工信部等

突破超高清成像等核心关键技术,支持新型显示器件等关键产品的研发与量产;推动超高清视频产业在广播电视、文教娱乐、安防监控、医疗健康、智能交通、工业制造等重点领域的应用与创新,至2022年,我国超高清视频产业总体规模超过4万亿元

13

《浙江省加快新材料产业发展行动计划(20192022年)》

201904月浙江省人民政府办公厅

重点发展电子级多晶硅、200毫米和300毫米单晶硅片、大尺寸碳化硅单晶、氮化镓晶片等先进半导体材料

14

《产业结构调整指导目录(2019年本)》

20198月国家发改委

半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料;半导体、光电子器件、新型电子元器件(片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等)等电子产品用材料;轨道车辆交流牵引传动系统、制动系统及核心元器件(含IGCTIGBTSiC元器件),网络控制系统,永磁牵引电机,直流高速开关、真空断路器(GIS)、新型智能开关器件属于鼓励类

15

《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019年版)》

201911月工信部

2寸纳米级图形化衬底产品(蓝宝石衬底)进入目录

16

《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》

201912月国务院

纲要明确要求长三角区域加快培育布局第三代半导体产业,推动制造业高质量发展

资料来源:观研天下整理

       2、 法律法规政策对行业经营发展的影响

       近年来,政府主管部门出台了一系列支持半导体所涉电子专用材料制造行业发展的政策,市场对公司所处行业及产品关注度日益提升,商业成熟度不断提高,行业下游应用及市场规模有较快增长,使公司产品所属行业高质量、快速发展。有利的产业宏观环境和相关支持政策的不断出台,对公司经营发展产生积极有利的影响。


          更多深度内容,请查阅观研报告网:
        《2021年中国计算机、通信和其他电子设备制造市场分析报告-行业运营现状与投资战略研究
        《2020年中国电子设备市场分析报告-市场规模现状与发展趋势分析

        行业分析报告是决策者了解行业信息、掌握行业现状、判断行业趋势的重要参考依据。随着国内外经济形势调整,未来我国各行业的发展都将进入新阶段,决策和判断也需要更加谨慎。在信息时代中谁掌握更多的行业信息,谁将在未来竞争和发展中处于更有利的位置。

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我国及部分省市红外探测器行业相关政策:补齐基础元器件等短板

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为推动红外探测器技术的发展,我国发布了一系列行业政策,如2024年3月市场监管总局、中央网信办等部门发布的《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划(2024—2025年)》提出强化粉末床熔融等增材制造工艺标准研制,健全元器件封装及固化、新型显示薄膜封装等电子加工基础工艺标准。

2024年11月19日
我国及部分省市智能仪器仪表行业相关政策:加强高端仪器仪表计量测试技术研究应用

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为推动仪器仪表智能化发展,我国发布了多项行业政策,如2024年7月中共中央发布的《关于进一步全面深化改革 推进中国式现代化的决定》提出抓紧打造自主可控的产业链供应链,健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制,全链条推进技术攻关、成果应用。

2024年11月16日
我国及部分省市芯片设计行业相关政策:鼓励芯片企业加强技术攻关和产业化

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为推动芯片的研发和创新,我国发布了一系列行业政策,如2024年工业和信息化部办公厅发布的《关于开展2024年度5G轻量化(RedCap)贯通行动的通知》提出鼓励芯片企业加强技术攻关,完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试,不断提升芯片性能。

2024年11月11日
我国及部分省市电力变压器行业相关政策:推动变压器等重点用能设备更新换代

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为推动电力变压器技术发展,我国发布了一系列行业政策,如2024年国家发展改革委发布的《关于深入开展重点用能单位能效诊断的通知》提出摸排重点用能单位在运锅炉、电机、变压器、风机、泵、空压机、换热器等主要用能设备运行管理情况和能效水平,梳理高效节能装备和先进节能技术应用潜力。

2024年11月08日
我国及部分省市LED照明行业相关政策:推广选用高效节能照明器具等通用产品设备

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为促进LED照明应用,我国发布了一系列行业政策,如2024年国务院发布的《加快推动建筑领域节能降碳工作方案》提出定期开展公共建筑空调、照明、电梯等重点用能设备调试保养,确保用能系统全工况低能耗、高能效运行。

2024年10月26日
我国及部分省市模拟芯片行业相关政策:鼓励芯片企业加快技术创新和产业化

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为推动模拟芯片研发,我国陆续发布了许多政策,如2024年国家知识产权局发布的《推动知识产权高质量发展年度工作指引(2024)》提出聚焦数字化、绿色化发展,开展人工智能、高端芯片、量子信息等关键数字技术及绿色技术专利统计分析,发布2024年中英文版全球绿色低碳技术专利统计分析报告。

2024年10月23日
我国及部分省市电子元器件行业相关政策:提高基础软件元器件自主可控水平

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为促进电子元器件的研发创新,我国陆续发布了许多政策,如2024年工业和信息化部等七部门发布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》提出深入实施产业基础再造工程,补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板,夯实未来产业发展根基。

2024年10月22日
我国及部分省市生物传感器行业相关政策:着力提高传感器灵敏度、精准度

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为促进生物传感器技术发展,我国陆续发布了一系列行业政策,如2024年工业和信息化部等七部门发布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》提出深入实施产业基础再造工程,补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板,夯实未来产业发展根基。

2024年10月21日
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