2021年我国通信核心芯片行业相关政策汇总

2021-09-29 07:20

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根据《国民经济行业分类（GB/T 4754-2017）》，通信核心芯片行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。

1、行业主管部门与监管机制

根据观研报告网发布的《2021年中国通信核心芯片行业分析报告-市场规模现状与未来趋势研究》显示，集成电路设计行业主管部门为工信部，自律组织为中国半导体行业协会及其下属的集成电路设计分会，二者共同构成了我国集成电路设计行业的管理体系。

观研报告网发布的资料显示，工信部主要职责为提出新型工业化发展战略，提出工业、通信业和信息化固定资产投资规模和方向，制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策，提出优化产业布局、结构的政策建议，起草相关法律法规草案、制定规章，拟订行业技术规范和标准并组织实施。

中国半导体行业协会及其下属的集成电路设计分会主要职责为贯彻落实政府有关的政策、法规，推动行业、国家标准的贯彻执行，向政府业务主管部门提出行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议，组织开展经济技术交流和学术交流活动。

2、行业主要法律法规和政策

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来，我国政府及相关部门颁布了一系列政策法规，大力支持集成电路行业的发展，主要内容如下：

序号	时间	发文单位	政策名称	主要内容
1	2014 年	国务院	《国家集成电路产业发展推进纲要》	着力发展集成电路设计业，以设计业的快速增长带动制造业的发展。聚焦移动智能终端和网络通信领域，开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片等，提升信息技术产业整体竞争力。设立国家产业投资基金支持集成电路等产业发展。
2	2015 年	发改委	《国家发展改革委关于实施新兴产业重大工程包的通知》	推动重点集成电路产品的产业化水平进一步提升，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，设计业的产业集中度显著提升。
3	2016 年	国务院	《“十三五”国家科技创新规划》	面向云计算、大数据等新需求开展操作系统等关键基础软硬件研发，基本形成核心电子器件、高端通用芯片和基础软件产品的自主发展能力。逐步形成从分析模型、优化设计、芯片制备、测试封装到可靠性研究的体系化研发平台，推动我国信息光电子器件技术和集成电路设计达到国际先进水平。
4	2016 年	国务院	《“十三五”国家信息化规划》	制定网络强国工程实施纲要，攻克高端通用芯片、集成电路装备、基础软件、宽带移动通信等方面的关键核心技术。大力推进集成电路创新突破，加大面向新型计算、5G、智能制造、工业互联网、物联网的芯片设计研发部署。
5	2016 年	国务院	《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》	提升关键芯片设计水平，发展面向新应用的芯片。启动集成电路重大生产力布局规划工程，推动产业能力实现快速跃升，提升安全可靠 CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平。支持提高代工企业及第三方 IP 核企业的服务水平，支持设计企业与制造企业协同创新，推动重点环节提高产业集中度。
6	2016 年	工信部、发改委	《智能硬件产业创新发展专项行动（2016-2018年）》	推进智能操作系统、北斗导航、宽带移动通信、大数据等新一代信息技术在车载设备中的集成应用，发展芯片、元器件及整机设备的车规级检测认证能力。发展适用于智能硬件的低功耗芯片及轻量级操作系统。加快低功耗广域网连接型芯片与微处理器的 SoC开发与应用。
7	2016 年	财政部、国税总局、发改委、工信部	《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》	规定了集成电路设计企业可以享受《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》（财税[2012]27 号）有关企业所得税减免政策需要的条件。
8	2016 年	工信部	《信息通信行业发展规划物联网分册（2016-2020年）》	突破操作系统、核心芯片、智能传感器、低功耗广域网、大数据等关键核心技术。在感知识别和网络通信设备制造、运营服务和信息处理等重要领域，发展先进产品和服务，打造一批优势品牌。研究低功耗处理器技术和面向物联网应用的集成电路设计工艺。
9	2017 年	科技部	《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》	针对移动通信、大数据、新能源、智能制造、物联网等重点领域大宗产品制造需求，重点围绕 28-14 纳米技术节点进行工艺、装备和关键材料的协同布局，形成28-14 纳米装备、材料、工艺、封测等较完善的产业链，推动全产业链专项成果的规模化应用。
10	2017 年	国务院办公厅	《国务院办公厅关于进一步激发民间有效投资活力促进经济持续健康发展的指导意见》	发挥财政性资金带动作用，通过投资补助、资本金注入、设立基金等多种方式，广泛吸纳各类社会资本，支持企业加大技术改造力度，加大对集成电路等关键领域和薄弱环节重点项目的投入。
11	2018 年	财政部、税务总局、发改委、工信部	《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》	规定了不同纳米级别、经营期限和投资规模的集成电路生产企业的企业所得税的优惠政策，从税收政策上支持集成电路生产企业的发展。
12	2019 年	财政部、税务总局	《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》	依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在 2018 年 12 月 31 日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。
13	2019 年	发改委	《产业结构调整指导目录（2019 年本）》	“鼓励类”第二十八项“信息产业”中：第5 条“窄带物联网（NB-IoT）、宽带物联网（eMTC）等物联网（传感网）、智能网等新业务网设备制造与建设”、第 10 条“基于 IPv6 的下一代互联网技术研发及服务，网络设备、芯片、系统以及相关测试设备的研发和生产”；第 17 条“数字移动通信、移动自组网、接入网系统、数字集群通信系统及路由器、网关等网络设备制造”；第19 条“集成电路设计”。
14	2020 年	工信部	《工业和信息化部办公厅关于深入推进移动物联网全面发展的通知》	健全移动物联网产业链。鼓励各地设立专项扶持和创新资金，支持 NB-IoT 和 Cat1 专用芯片、模组、设备等产品研发工作，提高芯片研发和生产制造能力。
15	2020 年	国务院	《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》	国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按 10%的税率征收企业所得税。充分利用国家和地方现有的政府投资基金支持集成电路产业和软件产业发展。大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资。聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术等相关关键核心技术研发，积极利用国家重点研发计划、国家科技重大专项等给予支持。