2021年我国射频前端芯片行业相关政策汇总

2021-08-19 05:14

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射频前端指位于射频收发器及天线之间的中间模块，其功能为无线电磁波信号的发送和接收，是移动终端设备实现蜂窝网络连接、Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线通信功能所必需的核心模块。射频前端与基带、射频收发器和天线共同实现无线通讯的两个本质功能，即将二进制信号转变为高频率无线电磁波信号并发送，以及接收无线电磁波信号并将其转化为二进制信号。

1.我国前端芯片行业主管部门及监管体制

我国射频前端芯片行业的主管部门为工信部，自律组织为中国半导体行业协会。具体如下：

主管部门及监管体制	主要职责
工信部	主要负责提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级；制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策，提出优化产业布局、结构的政策建议，起草相关法律法规草案，制定规章，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作等。
中国半导体行业协会	贯彻落实政府有关政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；协助政府制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准，并推动标准的贯彻执行；调查、研究、预测本行业产业与市场，根据授权开展行业统计，及时向会员单位和政府主管部门提供行业情况调查、市场趋势、经济运行预测等信息，做好政策导向、信息导向、市场导向工作等。

资料来源：观研天下整理

2.我国前端芯片行业法律法规及产业政策

射频前端芯片行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，属于国家高度重视和鼓励发展的行业。近年来，我国政府颁布了一系列政策法规，大力扶持射频前端芯片行业的发展，相关的主要产业政策及规定如下：

序号	时间	文件名称	发布单位	有关本行业的主要内容
1	2013年	《关于促进信息消费扩大内需的若干意见》（国发[2013]32号）	国务院	以重点整机和信息化应用为牵引，依托国家科计划（基金、专项）和重大工程，大力提升集成电路设计、制造工艺技术水平。支持地方探索发展集成电路的融资改革模式，利用现有财政资金渠道，鼓励和支持有条件的地方政府设立集成电路产业投资基金，引导社会资金投资集成电路产业，有效解决集成电路制造企业融资瓶颈。
2	2014年	《国家集成电路产业发展推进纲要》	国务院	在设计业方面，围绕产业链开展布局，近期重点聚焦移动智能和网络通信核心技术和产品，提升信息技术产业核心竞争力；加紧部署云计算、物联网、大数据用关键芯片和软件，创新商业模式，抢占未来产业发展制高点；分领域、分门类，逐步突破智能电网、智能交通、金融电子等行业应用核心芯片与软件。
3	2015年	《关于印发<中国制造 2025> 的通知》（国发[2015] 28号）	国务院	着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。掌握高密度封装及三维（3D）微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力。形成关键制造装备供货能力。
4	2016年	《关于印发“ 十三五” 国家信息化规划的通知》（国发[2016]73号）	国务院	大力推进集成电路创新突破。加大面向新型计算、5G、智能制造、工业互联网、物联网的芯片设计研发部署，大力发展芯片级封装、圆片级封装、硅通孔和三维封装等研发和产业化进程，突破电子设计自动化（EDA）软件。
5	2016年	《关于印发“ 十三五” 国家战略性新兴产业发展规划的通知》（国发[2016]67号）	国务院	启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升。加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设，提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。支持提高代工企业及第三方IP核企业的服务水平，支持设计企业与制造企业协同创新，推动重点环节提高产业集中度。推动半导体显示产业协同创新。
6	2017年	《关于印发国家教育事业发展“ 十三五” 规划的通知》（国发[2017]4号）	国务院	优先在北京、上海、武汉等地建设一批集成电路实训基地，构建我国集成电路人才培养科专业集群，加快人才培养和产业关键技术研发。
7	2017年	《关于集成电路企业增税期末留抵退税有关城市维护建设税教育费附加和地方教育附加政策的通知》（财税 [2017]17号）	财政部、国家务总局	享受增值税期末留抵退税政策的集成电路企业，其退还的增值税期末留抵税额，应在城市维护建设税、教育费附加和地方教育附加的计税（征）依据中予以扣除。
8	2017年	《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》（发改委[2017]1号）	发改委	将集成电路芯片设计及服务，芯片设计平台（EDA 工具）及配套IP库，以及主要集成电路芯片产品如通信芯片、多媒体芯片、中央处理器（CPU）、功率控制电路及半导体电力电子器件等列为战略性新兴产业重点产品目录。
9	2018年	《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》（财税[2018]27号）	财政部、国家税务总局、发改委、工信部	对满足要求的集成电路生产企业实行税收优惠减免政策，符合条件的集成电路生产企业可享受前五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止的优惠政策。
10	2019年	《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》（财政部税务总局公告2019年第68号）	财政部、国家税务总局	依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。
11	2019年	《产业结构调整指导目录（ 2019年本）》（发改委[2019]29号令）	发改委	明确将“集成电路设计，线宽0.8微米以下集成电路制造，及球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）等先进封装与测试”列为鼓励类发展的项目。
12	2020年	《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》（国发 [2020]8号）	国务院	为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面的政策措施。

资料来源：观研天下整理（CT）

更多深度内容，请查阅观研报告网：
《2021年中国射频前端芯片行业分析报告-行业深度研究与发展战略规划》

《2020年中国射频前端芯片市场现状分析报告-市场运营现状与发展前景预测》

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