1.我国功率半导体行业主管部门及监管体制
我国功率半导体行业其管理体制是国家产业宏观调控下的市场调节机制。功率半导体行业由行政管理部门制定产业发展规划、发展政策，对行业进行宏观调控；由标准研究机构制定国家标准，对行业进行标准化；由行业协会对行业进行自律规范管理。行业的主管部门是国家发展和改革委员会、国家工业和信息化部，行业的标准研究机构是全国半导体设备和材料标准化技术委员会、全国半导体器件标准化技术委员会，行业自律组织为中国半导体行业协会。具体行业管理体制如下：
| 机构类别 |
机构名称 |
主要职能 |
| 行政管理部门 |
国家发展和改革委员会 |
对半导体分立器件行业进行宏观调控，会同有关部门拟订半导体产业发展、技术进步的战略、规划和重大政策。 |
| 国家工业和信息化部 |
负责拟订实施半导体分立器件的行业规划、产业政策和相关标准，制定推动行业发展的法规政策和具体的产业发展布局，推动重大技术自主创新。工业和信息化部内设机构电子信息司主要承担电子信息产品制造的行业管理工作；
组织协调重大系统装备、微电子等基础产品的开发与生产，组织协调国家有关重大工程项目所需配套装备、元器件、仪器和材料的国产化；促进电子信息技术推广应用。 |
|
| 标准研究机构 |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203） |
在国家标准化管理委员会和工信部的共同领导下，从事全国半导体设备和材料技术领域标准化工作的组织。标委会下设5个分技术委员会和6个工作组，工作范围涉及半导体材料、光伏材料、平板显示材料、LED 照明材料、电子化学品、电子封装材料、电子工业用气体、微光刻等。 |
| 全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78） |
负责全国半导体器件标准化和 IEC/TC47的国内技术归口工作，包括半导体集成电路分技术委员会和半导体分立器件标准化分技术委员会。 |
|
| 行业自律组织 |
中国半导体行业协会（CSIA） |
在工信部的业务指导和监督管理下负责行业的政策导向、信息导向和市场导向工作，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议。 |
2.我国功率半导体行业主要法律法规及政策
功率半导体行业是现代电子信息产业的核心与基石，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，属于国家重点支持发展的行业。近年来， 国家相关部委出台了一系列支持半导体行业发展的政策规定，规范行业秩序，促进行业蓬勃发展，主要政策措施如下：
| 序号 |
政策名称（文号） |
主要内容 |
发布单位发布日期 |
| 1 |
《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 |
聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等战略性新兴产业，加快关键核心技术创新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业发展新动能。培育壮大人工智能、大数据、区块链、云计算、网络安全等新兴数字产业，提升通信设备、核心电子元器件、关键软件等产业水平。 |
第十三届全国人民代表大会2021/03/12 |
|
2 |
《基础电子元器件产业发展行动计划（ 2021-2023年）》（工信部电子〔2021〕5号） |
实施重点产品高端提升行动，重点发展耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块等电路类元器件；实施重点市场应用推广行动，推动功率器件等高可靠电子元器件在高端装备制造市场的应用。 |
工信部2021/01/15 |
| 3 |
《产业结构调整指导目录（2019年本）》（第
29号） |
将包括电力电子器件在内的新型电子元器件制造列入“鼓励类”。 |
发改委2019/10/30 |
| 4 |
《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第
23号） |
将与半导体相关的若干国民经济行业划分为战略性新兴产业，主要有新型电子元器件及设备制造、集成电路制造、半导体晶体制造、太阳能设备和生产装备制造、太阳能材料制造、高效节能专用设备制造等。 |
国家统计局2018/11/07 |
| 5 |
《“十三五”交通领域科技创新专项规划》（国科发高〔2017〕121号） |
提出突破以宽禁带半导体为基础的电驱动控制器技术，实现规模产业化；开展整车、动力系统、底盘电子控制系统以及
IGBT、SiC、GaN等电力电子器件技术研发等。 |
科技部、交通运输部2017/05/02 |
| 6 |
《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2017年第1号公告、2013年第16号公告） |
将金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）、绝缘栅双极晶体管芯片（IGBT）、垂直双扩散金属-氧化物场效应晶体管（VDMOS）等列入战略性新兴产业。 |
发改委2017/01/25 |
| 7 |
《国务院关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》（国发〔2016〕43号） |
开展新型光通信器件、半导体照明、高效光伏电池、MEMS（微机电系统）传感器、柔性显示、新型功率器件、下一代半导体材料制备等新兴产业关键制造装备研发，
提升新兴领域核心装备自主研发能力；以第三代半导体材料与半导体照明、新型显示为核心，推动跨界技术整合，抢占先进电子材料技术的制高点。 |
国务院2016/08/08 |
| 8 |
《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》 |
支持新一代信息技术发展壮大，大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化，形成一批新增长点。推广半导体照明等成熟适用技术。 |
第十二届全国人民代表大会2016/03/17 |
| 9 |
国务院关于印发《中国制造2025 》的通知（
国发〔2015〕28号） |
电力装备方面，突破大功率电力电子器件等关键元器件和材料的制造及应用技术， 形成产业化能力。 |
国务院2015/05/19 |
| 10 |
《国家集成电路产业发展推进纲要》 |
纲要强调，到2015年，建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入超过3500亿元。到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。到2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队。提出了推出集成电路产业发展的四大任务、八项保障措施。 |
国务院2014/06/24 |
| 11 |
《国务院关于印发工业转型升级规划（2011—2015年）的通知》（国发〔2011〕47号） |
支持高端微电子器件、功率器件等产品及关键设备、材料的研发及产业化，推动传统元器件向智能化、微型化、绿色化方向发展。 |
国务院2012/01/09 |
| 12 |
《当前优先发展的高技术产 业 化 重 点 领 域 指 南（2011年度）》（2011年第10号） |
将中大 功 率高压 绝 缘栅双 极 晶体管（IGBT）、快恢复二极管（FRD）芯片和模块、中小功率智能模块、高电压的金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）等新型元器件列入高技术产业化重点领域。 |
发改委、科技部、工信部、商务部、知识产权局2011/06/23 |
| 13 |
《国家发展改革委办公厅关于组织实施 2010 年新型电力电子器件产业化专项的通知
》（ 发改办高技〔2010〕614号） |
支持金属氧化物半导体场效应晶体管（ MOSFET
）、 集 成 门 极 换 流 晶 闸 管（IGCT）、绝缘栅双极晶体管（IGBT）、超快恢复二极管（FRD）等量大面广的新型电力电子芯片和器件的产业化，重点解决芯片设计、制造和封装技术。 |
发改委2010/03/19 |
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