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2021年我国非易失性存储器芯片行业相关政策汇总

         我国非易失性存储器芯片属于通用型芯片,可广泛应用于手机、计算机、网络通信、家电、工业控制、汽车电子、可穿戴设备和物联网等领域。非易失性存储器芯片产品的标准化程度较高,差异化竞争较小,因此技术升级是行业内竞争的主要策略,工艺制程升级是技术升级的重要方向之一。

         1.我国非易失性存储器芯片行业主管部门及监管机制

         我国非易失性存储器芯片行业主管部门主要为中华人民共和国工业和信息化部,行业自律组织为中国半导体行业协会,具体职能如下:

主管部门及监管机制

主要职责

中华人民共和国工业和信息化部

负责拟定新型工业化发展战略和政策,协调解决新型工业化进程中的重大问题,拟订并 组织实施工业、通信业的发展规划;拟定行业法律、法规,发布行政规章;制定行业技 术标准、政策等,并对行业发展进行整体宏观调控。

中国半导体行业协会

贯彻落实政府有关政策、法规,向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议;协助政府制(修订行业标准、国家标准及推荐标准,并推动标准的贯彻执行;调查、研究、预测本行业产业与市场,根据授权开展行业统计,及时向会员单位和政府主管部门提供行业情况等。

资料来源:观研天下整理

         2.我国非易失性存储器芯片行业主要法律法规及产业政策

         自2000年以来,我国政府将存储芯片产业确定为战略性产业之一,并颁布了一系列政策法规,鼓励我国芯片生产企业自主创新,实现关键技术的重点突破,主要如下:

序号

时间

单位

政策名称

与行业相关内容

1

2000年

国务院

《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》

该政策作为集成电路产业的核心政策,为软件企业和集成电路生产企业给予税收方面的优惠。

2

2000年

财政部、国税总 局、海关总署

《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展有关税收政策》

该政策提出了对增值税一般纳税人销售其自行生产的集成电路产品(含单晶硅片), 按17%的法定税率征收增值税后,对其增值税实际税负超过6%的部分实行即征即退政策。所退税款由企业用于研究开发集成电路产品和扩大再生产,不作为企业所得税应税收入,不予征收企业所得税等相关税收优惠措施,极大鼓励了集成电路产业发展。

3

2002年

财政部、国税总局

《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展税收政策》

把优惠范围扩大到集成电路产业上游的设计企业和下游的制造商。

4

2006年

国务院

《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》

纲要提出发展信息产业和现代服务业是推 进新型工业化的关键,并将“突破制约信息产业发展的核心技术,掌握集成电路及关键元器件、大型软件、高性能计算、宽带无线移动通信、下一代网络等核心技术,提高自主开发能力和整体技术水平”作为信息产重要的发展思路。纲要还将“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件”(01专项)、极大规模集成电路制造技术及成套工艺(02专项)作为16个重大专项的前两位,并在科技投入、税收优惠、金融支持、知识产权保护等方面提出了政策和措施。

5

2009年

国务院

《电子信息产业调整和振兴规划》

该规划作为电子信息产业综合性应对金融危机措施的行动方案,规划期为2009年至2011年。规划指出,之后三年,电子信息产业围绕九个重点领域,完成如下三个任务:第一,确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长;第二,突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术;第三,通过新应用带动新增长。同时继续完善集成电路产业体系,支持骨干制造企业整合优质资源,加大创新投入,推进工艺升级,支持集成电路重大项目建设与科技重大专项攻关相结合。

6

2010年

国务院

《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》

提出着力发展集成电路、新型显示、高端软件、高端服务器等核心基础产业。

7

2011年

国务院

《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》

为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境,提高产业发展质量和水平,培育一批有实力和影响力的行业领先企业,在财税、投融资、研究开发、进出口等各方面制定了许多优惠政策。投融资方面,积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金,拓宽直接融资渠道。

8

2012年

工业和信息化部

《集成电路产业“十二五” 发展规划》

规划的发展目标为到“十二五”末,产业规模再翻一番以上,关键核心技术和产品取得突破性进展,结构调整取得明显成效,产业链进一步完善,形成一批具有国际竞争力的企业,基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。顺应集成电路产品向功能多样化的重要发展方向,大力发展先进封装和测试技术,推进高密度堆叠型三维封装产品的进程,支持封装工艺技术升级和产能扩充,提高测试技术水平和产业规模。

9

2012年

国务院

《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》

提出大力提升高性能集成电路产品自主开发能力,突破先进和特色芯片制造工艺技术,先进封装、测试技术以及关键设备、仪器、材料核心技术,加强新一代半导体材料和期间工艺技术研发,培育集成电路产业竞争新优势。

10

2013年

国家发改委

《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》

将集成电路测试设备列入战略性新兴产业重点产品目录。

11

2014年

工业和信息化部

《国家集成电路产业发展推进纲要》

提出突出企业主体地位,以需求为导向,以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑,以技术创新、模式创新和机制体制创新为动力,破解产业发展瓶颈,推动集成电路产业中的突破和整体提升,实现跨越发展,为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支 撑。纲要提出设立国家产业投资基金,主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金,重点支持集成电路等产业发展,促进工业转型升级。支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。

12

2015年

国务院

《中国制造2025》

将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域,着力提升集成电路设计水平,掌握高密度封装及三维(3D)未组装技术,提升封装产业和测试的自主发展能力,形成关键制造装备供货能力。

13

2016年

全国人民代表大会

《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年(2016-2020年)规划纲

要》

大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化,形成了一批新增长点。

14

2016年

财政部、国家税务总局、国家发改委、工业和信息化部

《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》(财税[2016]49号)

明确了在集成电路企业的税收优惠资格认定等非行政许可审批取消后,规定集成电路设计企业可以享受《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税[2012]27号)有关企业所得税减免政策需要的条件,再次从税收政策上支持集成电路设计行业的发展。

15

2016年

国务院

《关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》(国发[2016]43号)

将“核高基”、集成电路装备等列为国家科技重大专项,发展关键核心技术,着力解决制约经济社会发展和事关国家安全的重大科技问题,建成一批引领性强的创新平台和具有国际影响力的产业化基地,造就一批具有较强国际竞争力的创新型领军企业,在部分领域形成世界领先的高科技产业。

16

2017年

国家发改委

《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》

明确集成电路等电子核心产业地位,并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务。

17

2017年

国务院

《政府工作报告》

加快培育壮大新兴产业。全面实施战略性新兴产业发展规划,加快新材料、新能源、人工智能、集成电路、生物制药、第五代移动通信等技术研发和转化,做大做强产业集

群。

18

2017年

国务院

《新一代人工智能发展规划》

抢抓人工智能发展的重大战略机遇,构筑我国人工智能发展的先发优势,加快建设创新型国家和世界科技强国。

19

2017年

工业和信息化部办公厅

《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划(2018-2020年)》

智能化成为技术和产业发展的重要方向,人工智能具有显著的溢出效应,将进一步带动其他技术的进步,推动战略性新兴产业总体突破,正在成为推进供给侧结构性改革的新动能、振兴实体经济的新机遇、建设制造强国和网络强国的新引擎。

20

2018年

财政部、国家税 务总局、国家发 改委、工业和信息化部

《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》(财税[2018]27 号)

对满足要求的集成电路生产企业实行税收优惠减免政策,符合条件的集成电路生产企业可享受前五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止的优惠政策。

21

2018年

工业和信息化部办公厅

《工业和信息化部办公厅关于印发<2018年工业通信业标准化工作要点>的通知》(工信厅科函(201899号)

大力推进集成电路军民通用标准等重点领域标准体系建议,进一步强化技术标准体系建设。

22

2019年

政部和税务总局

《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》

对依法成立且符合条件的集成电路设计企 业和软件企业,在20181231日前自获利年度起计算企业所得税优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。

23

2020年

商务部、发展改革部、工业和信 息化部、财政部等8

《关于推动服务外包加快转型升级的指导意见》

支持信息技术外包发展。将企业开展云计算、基础软件、集成电路设计、区块链等信。

24

2020年

国务院

《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》

进一步创新体制机制,鼓励集成电路产业和软件产业发展,大力培育集成电路领域和软件领域企业。

资料来源:观研天下整理(CT)


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