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2021年我国电源管理类模拟集成电路行业相关政策汇总

         按照工作的信号属性,集成电路可分为数字集成电路和电源管理类模拟集成电路。数字集成电路是基于数字逻辑设计的,用于处理数字信号的集成电路;电源管理类模拟集成电路是用于处理模拟信号的集成电路,模拟信号是连续变化的,与数字信号相比信息密度更高,但易受到干扰或失真,所以模拟集成电路最关键的指标是准确度、精度、稳定性和可靠性。

         1.我国电源管理类模拟集成电路行业主管部门及监管机制

         我国电源管理类模拟集成电路行业的主管政府部门为工业和信息化部,行业的自律性组织为中国半导体行业协会。其职责如下:

主管部门及监管机制

主要职责

工业和信息化部

拟订实施行业规划、产业政策和标准;监测工业行业日常运行;推动重大技术装备发展和自主创新;管理通信业;指导推进信息化建设;协调维护国家信息安全等

中国半导体行业协会

贯彻落实政府产业政策;开展产业及市场研究,向会员单位和政府主管部门提供咨询服务; 行业自律管理;代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等

资料来源:观研天下整理

         2.我国电源管理类模拟集成电路行业主要法律法规及政策

         2000 年以来,我国政府将集成电路确定为中国战略性产业之一,并颁布了一系列政策法规以促进我国集成电路产业的发展。具体如下:

序号

发布时间

发布单位

政策法规名称

与行业相关内容

1

2000年

国务院

《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》

作为集成电路产业的核心政策,给予集成电路企业税收方面的优惠

2

2010年

国务院

《关于加快培育

和发展战略性新兴产业的决定》

提出着力发展集成电路等核心基础产业

3

2011年

国务院

《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》

为进一步优化集成电路产业发展环境,提高产业发展质量和水平,培育一批有实力和影响力的行业领先企业,在财税、投融资、研究开发、进出口等各方面制定了许多优惠政策。投融资方面,积极支持符合条件的集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金,拓宽直接融资渠道

4

2012年

工信部

《集成电路产业十二五发展规划》

规划的发展目标为到十二五末,产业规模再翻一番以上,关键核心技术和产品取得突破性进展,结构调整取得明显成效,产业链进一步完善,形成一批具有国际竞争力的企业,基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。顺应集成电路产品向功能多样化的重要发展方 向,大力发展先进封装和测试技术,推进高密度堆叠型三维封装产品的进程,支持封装工艺技术升级和产能扩充,提高测试技术水平和产业规模

5

2013年

国家发改委

《战略性新兴产业重点产品和服

务指导目录》

将集成电路测试设备列入战略性新兴产业重点产品目录

6

2014年

工信部

《国家集成电路产业发展推进纲要》

提出突出企业主体地位,以需求为导向,以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑,以技术创新、模式创新和机制体制创新为动力,破解产业发展瓶颈,推动集成电路产业中的突破和整体提升,实现跨越发展,为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。纲要提出设立国家产业投资基金,主要吸引大型企业、金融机构以及社会资 金,重点支持集成电路等产业发展,促进工业转型升级。支持设立地方性集成电路产业投资基 金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域

7

2015年

国务院

《中国制造2025》

将集成电路及专用装备作为新一代信息技术产业纳入大力推动突破发展的重点领域,着力提升集成电路设计水平,掌握高密度封装及三维(3D)微组装技术,提升封装产业和测试的自主发展能力,形成关键制造装备供货能力

8

2016年

全国人大

《国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》

支持战略性新兴产业发展,大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化;培育一批战略性产业;设立国家战略性产业发展基金,充分发挥新兴产业创业投资引导基金作用,重点支持新兴产业领域初创期创新型企业。培育集成电路产业体系,培育人工智能、智能硬件、新型显示、移动智能终端、第五代移动通信(5G)、先进传感器和可穿戴设备等成为新增长点

9

2016年

国务院

《关于印发十三五国家战略性新兴产业发展规划的通知》

推动信息技术产业跨越发展,提升关键芯片设计水平,发展面向新应用的芯片。加快16/14纳米工艺产业化和存储器生产线建 设,提升封装测试业技术水平和产业集中度,加紧布局后摩尔定律时代芯片相关领域

10

2017 年

国家发改委

《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》(2016版)

该目录明确了5大领域8个产业,进一步细化到40个重点方向下174个子方向,近4,000项细分的产品和服务。其中包括:集成电路芯片产品、集成电路材料、电力电子功率器件及半导体材料等

11

2017年

国务院

《国务院关于印发国家教育事业发展十三五规划的通知》

优先在北京、上海、武汉等地建设一批集成电路实训基地,构建中国集成电路人才培养学科专业集群,加快人才培养和产业关键技术研发

12

2017年

国务院

《国务院办公厅

关于深化产教融合的若干意见》

大力支持集成电路、航空发动机及燃气轮机、网络安全、人工智能等事关国家战略、国家安全等学科专业建设。适应新一轮科技革命和产业变革及新经济发展, 促进学科专业交叉融合,加快推进新工科建设

13

2019年

财政部、国家税务总局

《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》

依法成立且符合条件的集成电路设计企业,在20181231日前自获利年度起计算优惠期, 第一年至第二年免征企业所得 税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止

14

2020年

国务院

《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》

(国发(2020)

8号)

国家鼓励的集成电路设计、装 备、材料、封装、测试企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。充分利用国家和地方现有的政府投资基金支持集成电路产业发展。大力支持符合条件的集成电路企业在境内外上市融资

15

2021年

工信部、发改委、财政部、国家税务总局

《中华人民共和国工业和信息化部 国家发展改革委 财政部 国家税务总局公告2021年第9号》

明确《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发(20208号)中提及的国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装与测试企业必须满足的条件

资料来源:观研天下整理(CT)


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2024年10月21日
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