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2021年我国快充协议芯片行业相关政策汇总

       快充技术指能够在短时间内迅速达到电池能够存储的电量,并且在这个过程中不会对电池的寿命造成负面影响的技术。快充协议芯片即能够自动控制充电电流、电压,达到提升充电功率、加强充电效率的芯片。

       1.我国快充协议芯片行业主管部门及监管体制

       我国快充协议芯片行业的主管部门为工业和信息化部,行业的自律组织为中国半导体行业协会。主要职责如下:

主管部门及监管体制

主要职责

工业和信息化部

主要负责提出行业发展规划,拟订行业法律、法规,发布相关行政规章,制定行业技术标准、政策等;推进行业体制改革与管理创新,对行业发展进行宏观指导

中国半导体行业协会

主要职能为贯彻落实政府有关政策、法规,向政府业务主管部门提出行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议;调查、研究、预测本行业产业与市场;开展经济技术交流和学术交流活动;开展国际交流与合作;协助政府制(修订行业标准、国家标准及推荐标准,并推动标准的贯彻执行;经政府有关部门批准,在行业内开展评比、评选、表彰等活动;组织行业各类专业技术人员、管理人员和技术工人的培训;维护会员合法权益,反对不正当竞争,保护知识产权,促进和组织订立行规行约,推动市场机制的建立和完善

资料来源:观研天下整理

       2.我国快充协议芯片行业主要法律法规及政策

序号

时间

部门

文件名称

涉及内容概要

1

2020年

国务院

《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》

将在财税、人才和知识产权等多方面,给予政策优惠,以提升半导体及芯片产业的创新力度,推动新一轮半导体及芯片科技革命和产业变革。在2025年,中国芯片自给率达70%

2

2020年

财政部、税务总局

《关于集成电路设计企业和软件企业2019年度企业所得税汇算清缴适用政策的公告》

依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业,在20191231日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止

3

2019年

工信部

《工业和信息化部关于促进制造业产品和服务质量提升的实施意见》

支持集成电路等技术攻关,积极推进创新成果商品化、产业化

4

2019年

财政部

《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》

集成电路设计企业税收优惠政策

5

2018年

工信部

《工业和信息化部办公厅关于印发<2018年工业通信业标准化工作要点>的通知》

大力推进集成电路军民通用标准等重点领域标准体系建设,进一步强化技术标准体系建设

6

2018年

财政部、税务总局、国家发改委、工信部

《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》

集成电路生产企业实行税收优惠减免政策

7

2018年

工信部、国家发改委

《扩大和升级信息消费三年行动计划(2018-2020 年)》

利用物联网、大数据、云计算、人工智能等技术推动电子产品智能化升级,提升手机、音响等各类终端产品的中高端供给体系质量,推进智能可穿戴设备、虚拟/增强现实、超高清终端设备、消费类无人机等产品的研发及产业化

8

2018年

国家发改委

2018年新一代信息基础设施建设工程拟支持项目名单》

将三大运营商5G规模组网建设及应用示范工程列入拟支持项目名单

9

2017年

国家发改委、工信部

《信息产业发展指南》

以加快建立具有全球竞争优势、安全可控的信息产业生态体系为主线,确定了集成电路、基础电子、基础软件等9个领域的发展重点

10

2017年

国务院

《国务院办公厅关于进一步激发民间有效投资活力促进经济持续健康发展的指导意见》

加大对集成电路等关键领域和薄弱环节重点项目的投入,推动产业转型升级,支持民间投资创新发展

11

2017年

国务院

《2017年政府工作报告》

加快培育壮大新兴产业。全面实施战略性新兴产业发展规划,加快集成电路、第五代移动通信等技术研发和转化,做大做强产业集群

12

2017 年

国务院

《关于进一步扩大和升级信息消费持续释放内需潜力的指导意见》

提出加快5G标准研究、技术试验和产业推进,力争2020年启动商用

13

2017年

国家发改委、科技部、工信部、财政部

《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》

根据《十三五国家战略性新兴产业发展规划》确定将智能手机、手持平板电脑等新一代信息终端设备和可穿戴终端设备等列为战略性新兴产业

14

2016年

工信部、国家发改委

《信息产业发展指南》

提出丰富智慧家庭产品供给,重点加大智能音响、智能服务机器人等新型消费类电子产品供给力度;推动新一代音视频标准研究和应用

15

2016年

工信部、国家发改委

《智能硬件产业创新发展专项行动(2016-2018年)》

在发展高性能智能感知技术上,提出在语音识别上实现新一代感知技术的突破

16

2014年

工信部

《关于加快我国手机行业品牌建设的指导意见》

提出加强产业链合作,夯实手机品牌建设的产业基础。推动手机制造企业、芯片企业、软件企业、互联网企业、运营商、科研院所等产业链上下游相关环节加强合作,促进产业链融合创新、互动发展,提升产业链整体实力

资料来源:观研天下整理(CT)


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2024年11月16日
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为推动芯片的研发和创新,我国发布了一系列行业政策,如2024年工业和信息化部办公厅发布的《关于开展2024年度5G轻量化(RedCap)贯通行动的通知》提出鼓励芯片企业加强技术攻关,完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试,不断提升芯片性能。

2024年11月11日
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为推动模拟芯片研发,我国陆续发布了许多政策,如2024年国家知识产权局发布的《推动知识产权高质量发展年度工作指引(2024)》提出聚焦数字化、绿色化发展,开展人工智能、高端芯片、量子信息等关键数字技术及绿色技术专利统计分析,发布2024年中英文版全球绿色低碳技术专利统计分析报告。

2024年10月23日
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为促进电子元器件的研发创新,我国陆续发布了许多政策,如2024年工业和信息化部等七部门发布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》提出深入实施产业基础再造工程,补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板,夯实未来产业发展根基。

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为促进生物传感器技术发展,我国陆续发布了一系列行业政策,如2024年工业和信息化部等七部门发布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》提出深入实施产业基础再造工程,补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板,夯实未来产业发展根基。

2024年10月21日
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