1.我国精密运动系统行业主管部门及监管体制
我国精密运动系统行业的政府主管部门为国家工业和信息化部，行业自律性组织为中国半导体行业协会。具体职责如下：
| 主管部门及监管体制 |
主要职责 |
| 国家工业和信息化部 |
负责拟定新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业的发展规划；拟定行业法律、法规，发布行政规章；制定行业技术标准、政策等，并对行业发展进行整体宏观调控 |
| 中国半导体行业协会 |
贯彻落实政府有关政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；协助政府制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准，并推动标准的贯彻执行；调查、研究、预测本行业产业与市场，根据授权开展行业统计，及时向会员单位和政府主管部门提供行业情况等 |
2.我国精密运动系统行业主要法律法规及政策
精密运动系统行业属于半导体行业的细分领域，半导体作为信息产业的基础和核心组成部分，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。政府先后出台了一系列针对半导体行业的法律法规和产业政策，规范了行业发展秩序，推动了该行业的发展壮大。2010年以来，有关行业的主要法律法规及政策如下表所示：
| 序号 |
时间 |
文件名称 |
主要内容 |
| 1 |
2020年 |
中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二三五年远景目标的建议 |
《十四五规划》提出要强化国家战略科技力量，瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目；制定实施战略性科学计划和科学工程，推进科研院所、高校、企业科研力量优化配置和资源共享 |
| 2 |
2020年 |
国务院关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知 |
新政强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面制定政策措施，以加快中国集成电路和软件产业发展 |
| 3 |
2020年 |
关于推动服务外包加快转型升级的指导意见 |
将企业开展云计算、基础软件、集成电路设计、区块链等信息技术研发和应用纳入国家科技计划(专项、基金等)支持范围 |
| 4 |
2020年 |
关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知 |
对于国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税 |
| 5 |
2019年 |
制造业设计能力提升专项行动计划（2019-2022年） |
在电子信息领域，大力发展集成电路设计、大型计算设备设计、个人计算机及智能终端设计、人工智能时尚创意设计、虚拟现实/增强现实（VR/AR）设备、仿真模拟系统设计等 |
| 6 |
2019年 |
关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告 |
对符合条件的集成电路设计企业和软件企业， 在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止 |
| 7 |
2018年 |
《2018年工业通信业标准化工作要点》 |
大力推进重点领域标准体系建设，深入推进军民通用标准试点工作，加强集成电路军民通用标准的推广应用，开展军民通用标准研制模式和工作机制总结 |
| 8 |
2018年 |
《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策》 |
为部分集成电路生产企业减免所得税，旨在鼓励新建集成电路生产企业，优化产业结构，促进我国集成电路行业快速发展 |
| 9 |
2017年 |
《 两部门关于发布2017年工业转型升级（中国制造 2025） 资金工作指南的通知》 |
重点支持工业强基工程，支持集成电路封装、增材制造等工艺 |
| 10 |
2017年 |
《关于集成电路企业增值税期末留抵退税有关城市维护建设税教育附加和地方教育附加政策的通知》 |
享受增值税期末留抵退税政策的集成电路企业，其退还的增值税期末留抵税额，应在城市维护建设税、教育费附加和地方教育附加的计税（征）依据中予以扣除 |
| 11 |
2017年 |
《国务院关于印发国家教育事业发展― 十三五‖规划的通知》 |
优先在北京、上海、武汉等地建设一批集成电路实训基地，构建我国集成电路人才培养学科专业集群，加快人才培养和产业关键技术研发 |
| 12 |
2016年 |
《 国务院关于印发 ―十三五‖国家信息化规划的通知》 |
加快科技创新成果向实现生产力转化，形成梯次接续的系统布局。攻克高端通用芯片、集成电路装备、基础软件、宽带移动通信等方面的关键核心技术，形成若干战略性先导技术和产品 |
| 13 |
2016 年 |
《 国务院关于印发 ―十三五‖国家战略性新兴产业发展规划的通知》 |
启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升。加快关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展 |
| 14 |
2015年 |
《国家发展改革委关于实施新兴产业工程包的通知》 |
面向重大信息化应用、战略性新兴产业发展和国家信息安全保障等重大需求，着力提升先进工艺水平、设计业集中度和产业链配套能力。32/28nm制造工艺实现规模化量产，16/14nm工艺技术取得突破；产业链互动发展格局逐步形成，关键设备和材料在生产线上得到应用。培育出一批具有国际竞争力的集成电路龙头企业 |
| 15 |
2015年 |
国务院关于印发《中国制造2025》的通知 |
掌握高密度封装及三维微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成关键制造装备供货能力 |
| 16 |
2014年 |
《国家集成电路产业发展推进纲要》 |
到2020年，集成电路产业与国际先进水平差距逐步缩小，企业可持续发展能力大幅增强。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系 |
| 17 |
2013年 |
《国务院关于促进信息消费扩大内需的若干意见》 |
进一步落实鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策。依托国家科技计划（基金、专项）和重大工程，大力提升集成电路设计、制造工艺技术水平。引导社会资金投资集成电路产业，有效解决集成电路制造企业融资瓶颈 |
| 18 |
2013年 |
《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》 |
将集成电路设备等列为战略性新兴产业重点产品目录，作为引导社会资源投向，各地区政府重点培育的新兴产业 |
| 19 |
2011年 |
《关于退还集成电路企业采购设备增值税期末留抵税额的通知》 |
对国家批准的集成电路重大项目企业因购进设备形成的增值税期末留抵税额（购进设备留抵税额）准予退还 |
| 20 |
2011年 |
《国务院关于印发工业转型升级规划（2011-2015年）的通知》 |
持续提升先进和特色集成电路芯片生产技术和能力，发展先进封装工艺，进一步提高测试水平，攻克关键设备、仪器、材料和电子设计自动化工具技术工艺，实现重大产品、重大工艺和新兴领域的突破 |
| 21 |
2011年 |
《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》 |
发挥国家科技重大专项的引导作用，大力支持软件和集成电路重大关键技术的研发，努力实现关键技术的整体突破，加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用。紧紧围绕培育战略性新兴产业的目标，重点支持高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、关键应用系统等的研发以及重要技术标准的制订 |
| 22 |
2010 年 |
《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》 |
新一代信息技术被作为战略性新兴产业之一，提出要着力发展集成电路、新型显示、高端软件等核心基础产业 |
行业分析报告是决策者了解行业信息、掌握行业现状、判断行业趋势的重要参考依据。随着国内外经济形势调整，未来我国各行业的发展都将进入新阶段，决策和判断也需要更加谨慎。在信息时代中谁掌握更多的行业信息，谁将在未来竞争和发展中处于更有利的位置。
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