根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），集成电路封装测试属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），集成电路封装测试属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，集成电路封装测试属于“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.4集成电路制造业”。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》（2021年修订），集成电路封装测试属于第四条第（一）款规定的新一代信息技术领域。
根据观研报告网发布的《2021年中国集成电路封装和测试行业分析报告-市场竞争格局与未来商机预测》显示，集成电路封装测试行业的主管部门为工业和信息化部，主要行业自律组织为中国半导体行业协会。
2、主要法规及产业政策
观研报告网发布的资料显示，我国相关部门制定了一系列支持集成电路封装测试行业的法律法规和政策。
行业主要法律法规及政策
| 文件名称 |
主要涉及的内容 |
颁布机构 |
颁布时间 |
| 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 |
强化国家战略科技力量，瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。 |
第十三届全国人大第四次会议 |
2021年3月 |
| 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 |
进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。 |
国务院 |
2020年7月 |
| 《国家信息化发展战略纲要》 |
制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要，以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。 |
中共中央、国务院 |
2016年7月 |
| 《国家创新驱动发展战略纲要》 |
加大集成电路、工业控制等自主软硬件产品和网络安全技术攻关和推广力度，为我国经济转型升级和维护国家网络安全提供保障。 |
中共中央、国务院 |
2016年5月 |
| 《中国制造2025》 |
将集成电路及专用装备作为―新一代信息技术产业‖纳入大力推动突破发展的重点领域。 |
国务院 |
2015年5月 |
| 《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件（2021年本）》 |
对符合条件的封装、测试企业进行所得税优惠 |
工信部、发改委、财政部、税务总局 |
2021年4月 |
| 《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》 |
对符合条件的集成电路相关企业免征进口关税；符合条件的承建集成电路重大项目的企业进口新设备，对未缴纳税款提供海关认可的税款担保，可六年内分期缴纳进口环节增值税。 |
财政部、海关总署、税务总局 |
2021年3月 |
| 《关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》 |
为做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作，公布了有关程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。 |
发改委、工信部、财政部、海关总署、税务总局 |
2020年3月 |
| 《产业结构调整指导目录（2019年本）》 |
鼓励类产业中包括球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM)、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SiP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）等先进封装与测试。 |
发改委 |
2019年10月 |
| 《战略性新兴产业分类（2018）》 |
集成电路的制造被列为战略新兴产业 |
国家统计局 |
2018年11月 |
| 《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》 |
对于满足要求的集成电路生产企业实行税收优惠减免政策，符合条件的集成电路生产企业可享受前五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止的优惠政策。 |
发改委、工信部、财政部、税务总局 |
2018年3月 |
| 《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版） |
重点支持电子核心产业，包括集成电路芯片封装，采用SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、FlipChip（倒装封装）、TSV等技术的集成电路封装。 |
发改委 |
2017年1月 |
| 《关于印发江苏省―产业强链‖三年行动计划（2021－2023年）的通知》 |
促进其中特高压设备、起重机、车联网、品牌服装、先进碳材料、生物医药、集成电路、高技术船舶、轨道交通装备、―大数据+‖等10条产业链实现卓越提升。 |
江苏省政府办公厅 |
2020年12月 |
| 《关于加快集成电路产业发展的意见》 |
引进建设封装测试生产线，与8英寸或12英寸晶圆制造项目配套发展。鼓励发展晶圆级芯片尺寸封装、硅通孔、系统级封装等先进技术，支持封装工艺技术升级和产能扩充，提高测试技术水平和产业规模。 |
安徽省政府办公厅 |
2018年3月 |
| 《安徽省半导体产业发展规划（2018-2021年）》 |
提升封装测试业层次。依托长电科技、通富微电、新汇成等企业，大力发展凸块（Bumping）、倒装（FlipChip）、晶圆级封装（WL-CSP）、硅通孔（TSV）等先进封装技术，支持建设先进封装测试生产线和封装测试技术研发中心。鼓励封装测试企业与设计企业、制造企业间的业务整合或并购，探索新兴产业业态和创新产品。建设封装测试产业技术平台，加强科研院所、封装测试代工企业、芯片设计企业的合作。 |
安徽省政府办公厅 |
2018年2月 |
行业分析报告是决策者了解行业信息、掌握行业现状、判断行业趋势的重要参考依据。随着国内外经济形势调整，未来我国各行业的发展都将进入新阶段，决策和判断也需要更加谨慎。在信息时代中谁掌握更多的行业信息，谁将在未来竞争和发展中处于更有利的位置。
【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可，任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题，烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com，我们将及时沟通与处理。
