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2021年我国LED封装行业相关政策汇总 实施LED照亮“一带一路”行动计划

       1、行业主管部门、监管体制

       按照《上市公司行业分类指引》(2012年修订),LED封装所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”;按照《国民经济行业分类与代码》(GB/4754-2017),LED封装所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”(C39)之“电子器件制造”(C397)。

        根据观研报告网发布的《2021年中国LED封装市场分析报告-产业竞争格局与发展规划研究》显示,LED封装行业的主管部门为国家工业和信息化部,主要行业自律组织为中国光学光电子协会( COEMA)下属的光电器件分会、发光二极管显示应用分会以及中国照明电器协会、中国照明学会(CIES)、国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)等。

       2、主要法规及产业政策

       观研报告网发布的资料显示,我国相关部门制定了一系列支持LED封装行业的法律法规和政策。

行业主要法律法规及政策

法律法规及政策

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《产品结构调整指导目录(2019年本)》

201911

国家发改委

将汽车LED前照灯、半导体照明设备、表面贴装设备、有机发光二极管(OLED)、半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料等列为鼓励类项目。

《超高清视频产业发展行动规划(2019-2022年)》

20192

工业和信息化部、广电总局、中央广电总台

提出加快推进4K产业创新和应用,结合超高清视频技术发展趋势和产业发展规律,做好8K技术储备。该发展行动规划对LED行业带来巨大投资机会,将大力带动MiniLED等新型背光源在电视机市场的普及。

《绿色产业指导目录(2019年版)》

20192

国家发改委、工业和信息化部、自然资源部等七部委

包括发光二极管(LED)用大尺寸开盒即用蓝宝石、大尺寸高效低成本LED外延生长和芯片制备产业化技术装置、替代型半导体照明光源、新型LED照明应用产品、半导体照明产品及其生产装备、电子镇流器等设备制造。

《国家重点节能低碳技术推广目录》(2017年版)

20182

国家发改委

提出重点推广基于LED发光特性的广告灯箱节能技术,LED智能照明节能技术(包括室外道路照明场所的新建照明工程、照明节能改造工程、交通隧道照明、地铁照明)。

《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》

20181

工业和信息化部

梳理光电子器件产业技术现状,研究发展思路和战略目标,引领产业发展导向,推进光电子产业加快跨越升级发展。

《半导体照明产业“十三五”发展规划》

20177

国家发改委

鼓励企业从目前以生产光源替代类LED照明产品为主,向各类室内外灯具方向发展,鼓励开发和推广适合各类应用场景的智能照明产品,逐步提高中高端LED照明产品的生产和使用比重。积极引导、鼓励LED照明企业兼并重组,做大做强,培育具有国际竞争力的龙头企业;引导中小企业聚焦细分领域,促进特色化发展。鼓励行业技术机构以技术服务等形式,带动我国半导体照明企业“走出去”,实施LED照亮“一带一路”行动计划。

《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》

20171

国家发改委

将半导体发光二极管(LED)、高端LED封装材料、半导体照明光源、新型LED照明应用产品等列为战略性新兴产业重点产品。

《“十三五”节能环保产业发展规划》

201612

国家发改委、科技部、工业和信息化部、环境保护部

提出推动半导体照明节能产业发展水平提升,加快大尺寸外延芯片制备、集成封装等关键技术研发。

《“十三五”节能减排综合工作方案》

201612

国务院

推广半导体照明等成熟适用技术,建立绿色节能低碳运营管理流程和机制,加快淘汰落后用能设备,推动照明、制冷和供热系统节能改造。

《“十三五”国家科技创新规划》

20167

国务院

提出构建具有国际竞争力的现代产业技术体系,发展新材料技术。新材料技术涵盖先进电子材料,即以第三代半导体材料与半导体照明、新型显示为核心,以大功率激光材料与器件、高端光电子与微电子材料为重点,推动跨界技术整合,抢占先进电子材料技术的制高点。

资料来源:观研天下整理(TC)

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2025年04月25日
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