根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，低功耗系统级芯片设计属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”。
根据观研报告网发布的《2021年中国低功耗系统级芯片行业分析报告-产业竞争格局与未来动向研究》显示，低功耗系统级芯片设计行业的主管部门为工业和信息化部，主要行业自律组织为中国半导体行业协会 。
2、主要法规及产业政策
观研报告网发布的资料显示，我国相关部门制定了一系列支持低功耗系统级芯片设计行业的法律法规和政策。
法律法规和产业政策
| 时间 |
政策名称 |
发文单位 |
相关内容 |
| 2020年 |
《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 |
国务院 |
进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。 |
| 2020年 |
《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》 |
广东省人民政府 |
广东省要抓住建设粤港澳大湾区国际科技创新中心的有利机遇，积极发展一批半导体及集成电路产业重大项目，把珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业：①其中芯片设计为其重点发展方向，包括射频芯片、物联网智能硬件核心芯片等；②对于研发费用占销售收入不低于5%的企业，在全面执行国家研发费用税前加计扣除75%政策的基础上，鼓励有条件的市对其增按不超过25%研发费用税前加计扣除标准给予奖补，省科技创新战略专项资金可在市奖补的基础上按1∶1给予事后再奖励；对拥有自主知识产权的28nm及以下或具备较大竞争优势的芯片流片，省促进经济高质量发展专项资金对产品量产前首轮流片费用按不超过30%给予奖补。 |
| 2016年 |
《“十三五”国家信息化规划》 |
国务院 |
核心技术自主创新实现系统性突破。信息领域核心技术设备自主创新能力全面增强，新一代网络技术体系、云计算技术体系、端计算技术体系和安全技术体系基本建立。集成电路、基础软件、核心元器件等关键薄弱环节实现系统性突破。5G技术研发和标准制定取得突破性进展并启动商用。云计算、大数据、物联网、移动互联网等核心技术接近国际先进水平。部分前沿技术、颠覆性技术在全球率先取得突破，成为全球网信产业重要领导者。 |
| 2016年 |
《关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知》 |
国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、国家税务总局 |
将高性能处理器和FPGA芯片、物联网和信息安全芯片、EDA、IP及设计服务、工业芯片列为重点集成电路设计领域。 |
行业分析报告是决策者了解行业信息、掌握行业现状、判断行业趋势的重要参考依据。随着国内外经济形势调整，未来我国各行业的发展都将进入新阶段，决策和判断也需要更加谨慎。在信息时代中谁掌握更多的行业信息，谁将在未来竞争和发展中处于更有利的位置。
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