根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，宽禁带半导体材料所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（分类代码：C39）”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），宽禁带半导体材料所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，宽禁带半导体材料产品属于“1.2.3高储能和关键电子材料制造”和“3.4.3.1半导体晶体制造”，是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业。
根据观研报告网发布的《2021年中国宽禁带半导体材料行业分析报告-行业调查与前景评估预测》显示，宽禁带半导体材料行业的主管部门为工信部，主要行业自律组织为中国半导体行业协会。
2、主要法规及产业政策
观研报告网发布的资料显示，我国相关部门制定了一系列支持宽禁带半导体材料行业的法律法规和政策。
行业主要法律法规政策
| 政策名称 |
发布部门 |
发布时间 |
相关内容 |
| 《产业结构调整指导目录（2019年本）》 |
国家发改委 |
2019.1 |
“第一类鼓励类”：半导体、光电子器件、新型电子元器件（片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等）等电子产品用材料；轨道车辆交流牵引传动系统、制动系统及核心元器件（含IGCT、IGBT、SiC元器件），网络控制系统，永磁牵引电机，直流高速开关、真空断路器（GIS）、新型智能开关器件 |
| 《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019年版）》 |
工信部 |
2019.11 |
将碳化硅单晶衬底列入“先进半导体材料和新型显示材料”子目录 |
| 《“战略性先进电子材料”重点专项2020年度项目》 |
科技部 |
2020.04 |
支持功率碳化硅芯片和器件在移动储能装置中的应用（应用示范类） |
| 《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》 |
工信部 |
2021.01 |
面对百年未有之大变局和产业大升级、行业大融合的态势，加快电子元器件及配套材料和设备仪器等基础电子产业发展，对推进信息技术产业基础高级化、产业链现代化，乃至实现国民经济高质量发展具有重要意义 |
| 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 |
十三届全国人大四次会议审议通过 |
2021.03 |
集中电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集中电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展 |
行业分析报告是决策者了解行业信息、掌握行业现状、判断行业趋势的重要参考依据。随着国内外经济形势调整，未来我国各行业的发展都将进入新阶段，决策和判断也需要更加谨慎。在信息时代中谁掌握更多的行业信息，谁将在未来竞争和发展中处于更有利的位置。
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