2021年我国射频前端芯片行业相关政策汇总大力推进集成电路创新突破

2021-11-17 02:11

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1、行业主管部门、监管体制

根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，射频前端芯片所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。

根据观研报告网发布的《2021年中国射频前端芯片行业分析报告-行业深度研究与发展战略规划》显示，射频前端芯片行业的主管部门为工信部，主要行业自律组织为中国半导体行业协会。

2、主要法规及产业政策

观研报告网发布的资料显示，我国相关部门制定了一系列支持射频前端芯片行业的法律法规和政策。

主要法律法规及产业政策

时间	文件名称	发布单位	主要内容
2014年	《国家集成电路产业发展推进纲要》	国务院	在设计业方面，围绕产业链开展布局，近期重点聚焦移动智能和网络通信核心技术和产品，提升信息技术产业核心竞争力；加紧部署云计算、物联网、大数据用关键芯片和软件，创新商业模式，抢占未来产业发展制高点；分领域、分门类，逐步突破智能电网、智能交通、金融电子等行业应用核心芯片与软件。
2016年	《关于印发“十三五”国家信息化规划的通知》（国发[2016]73号）	国务院	大力推进集成电路创新突破。加大面向新型计算、5G、智能制造、工业互联网、物联网的芯片设计研发部署，大力发展芯片级封装、圆片级封装、硅通孔和三维封装等研发和产业化进程，突破电子设计自动化（EDA）软件。
2016年	《关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》（国发[2016]67号）	国务院	启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升。加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设，提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。支持提高代工企业及第三方IP核企业的服务水平，支持设计企业与制造企业协同创新，推动重点环节提高产业集中度。推动半导体显示产业协同创新。
2017年	《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》（发改委[2017]1号）	发改委	将集成电路芯片设计及服务，芯片设计平台（EDA工具）及配套IP库，以及主要集成电路芯片产品如通信芯片、多媒体芯片、中央处理器（CPU）、功率控制电路及半导体电力电子器件等列为战略性新兴产业重点产品目录。
2019年	《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》（财政部税务总局公告2019年第68号）	财政部、国家税务总局	依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。
2019年	《产业结构调整指导目录（2019年本）》（发改委[2019]29号令）	发改委	明确将集成电路制造，及球栅阵列封装（“集成电路设计，线宽0.8微米以下BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）等先进封装与测试”列为鼓励类发展的项目。
2020年	《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》（国发[2020]8号）	国务院	为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面的政策措施。