参考中国报告网发布《2017-2022年中国新一代信息技术行业市场发展现状及十三五投资商机研究报告》
工业和信息化部、国家发改委近期正式印发了《信息产业发展指南）》（简称《指南》）。《指南》回顾了“十二五”时期我国信息产业取得的成绩，深入分析了“十三五”时期面临的发展形势，明确了“十三五”时期的发展目标和主要任务。
一、当前，我国发展集成电路产业有市场、有基础、有环境、有机遇，更面临巨大挑战
从市场看，2016年全国电子信息产业规模继续保持增长，共生产了22.6亿部手机、2.9亿台计算机、1.7亿台彩电，使得我国继续成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场，市场需求超过1.1万亿元。“十三五”期间，这一旺盛市场需求仍将持续。
从基础看，在市场需求带动以及国家政策支持下，近年来我国集成电路产业整体实力显著提升，集成电路设计、制造、封装测试、装备及材料等产业链各环节快速发展，已初步具备参与国际市场竞争、支撑信息技术产业发展的基础。2016年，在整体经济增速放缓的大背景下，产业规模仍保持了约20%的增速，创新能力进一步提升，先进设计能力达到16/14纳米，32/28纳米工艺实现量产，先进封装规模占比接近30%，刻蚀机、先进封装光刻机、靶材等关键设备和材料实现突破。全行业年投资额超过1000亿元，适应产业规律的投融资环境基本建立。兼并重组日趋活跃，产业集中度进一步提升。
从政策环境看，党中央、国务院高度重视集成电路产业发展，先后发布了《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发﹝2000﹞18号）、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发﹝2011﹞4号），一系列实施细则加紧出台，组织实施了国家科技重大专项，为我国集成电路产业发展营造了良好的政策环境。2014年6月，经国务院批准，工业和信息化部会同有关部门发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《推进纲要》），作为今后一段时期指导我国集成电路产业发展的纲领性文件。
从机遇与挑战看，展望“十三五”，全球集成电路产业已进入深度调整与转折期。主要表现在：一是市场驱动转折。一方面，传统PC业务进一步萎缩，智能终端市场需求逐步放缓。另一方面，面向云计算、大数据、工业互联网的需求正在形成爆发式增长态势，加快推动互联网与传统产业的融合发展，成为推动经济稳步增长，促进产业结构转型升级的重要手段；二是创新要素转折。依靠单点技术和单一产品的创新，正在向多技术融合的系统化、集成化创新转变。云计算、大数据的发展将引发计算架构的变化，新结构、新工艺、新材料孕育巨大变革。与此同时，商业模式创新成为发展的关键力量，完善的生态环境成为占领国际竞争新高地的“制胜利器”；三是竞争格局转折。国际方面，近两年全球在集成电路领域的重大并购活动持续开展，强强联合成为新常态，不少领域已形成2~3家企业垄断局面，产业格局面临重塑；国内方面，中国制造2025、“互联网+”、大数据等国家战略相继组织实施，双创工作持续深入推进，创新创业的氛围逐步形成，我国集成电路产业面临着前所未有的发展机遇。
从内部因素看，我国集成电路产业还面临较大难题。一是持续创新能力不足，产品结构较为单一。消费电子、手机类芯片占据约90%以上市场份额，难以满足中国制造2025、“互联网+”等国家战略带来的巨大市场需求。二是产业链协同不足。一方面，国内集成电路设计企业产品主要在海外代工，另一方面，集成电路制造企业的主要客户也来自海外。先进制造工艺、产能规模、IP数量、服务不足等导致芯片制造企业无法承接国内先进设计产能。三是高端人才短缺。领军人才匮乏，企业技术和管理团队不稳定，是长期以来制约中国集成电路产业发展的主要问题之一。据不完全测算，到2020年缺口在30万人左右，特别是极具全球化视野、企业家精神的领军人才缺乏将成为影响产业可持续发展的关键因素。
二、推动集成电路产业发展的主要内容
《信息产业发展规划指南》（以下简称《指南》）中突出了发展集成电路产业这一重点，主要包括五个方面：一是坚持需求导向，以重点整机和重大应用需求为导向，增强芯片与整机、应用系统的协同，进一步完善产业生态环境。二是面向云计算、大数据、物联网等新增长点，服务制造业强国、网络强国战略，着力提升集成电路设计水平，不断丰富IP核和设计工具，突破CPU、FPGA、DSP、存储器等高端通用芯片，提升芯片应用适配能力。三是把握“后摩尔”时代发展机遇，加快发展高密度封装及三维微组装技术，探索新型材料产业化应用。四是抓重大项目建设，发挥带动作用，引导产业链环节协同发展，加快推动先进逻辑工艺、存储器等生产线建设，持续增强特色工艺制造能力，以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。五是贯彻落实《推进纲要》，实施集成电路产业跨越建设工程。
三、国家推动集成电路产业加快发展的具体措施
加快构建以集成电路为核心的现代信息技术产业体系，是推进信息化和工业化深度融合、落实《中国制造2025》、“互联网+”、大数据等国家战略的迫切要求，是推动我国经济结构战略性调整的必然选择。为贯彻落实《推进纲要》和《指南》，工业和信息化部将会同相关部门在以下几个方面开展工作：
一是结合《推进纲要》的落实，加强集成电路产业发展的顶层设计、统筹协调，围绕重大市场需求，加强产业链上下游资源的组织协调，推动重大生产力布局建设，做强产业关键环节，补齐产业薄弱环节；二是推动产业资本与金融资本协同，加大金融支持力度，按照产业链部署创新链，依据创新链部署资金链，加强产业资本与金融资本协作，形成发展合力；三是加快提升以企业为主体的创新能力，统筹利用各类基金渠道，突破关键核心技术和重大产品，提升企业发展能力，建设集成电路创新中心，搭建共性关键技术平台，加强标准与知识产权工作；四是继续贯彻落实国发〔2000〕18号、国发〔2011〕4号等产业政策，保持政策的延续性；五是引导集成电路企业的兼并重组和资源整合，鼓励企业“走出去”，大力吸引国（境）外资金、技术和人才，提高创新发展起点。
工业和信息化部、国家发改委近期正式印发了《信息产业发展指南）》（简称《指南》）。《指南》回顾了“十二五”时期我国信息产业取得的成绩，深入分析了“十三五”时期面临的发展形势，明确了“十三五”时期的发展目标和主要任务。
一、当前，我国发展集成电路产业有市场、有基础、有环境、有机遇，更面临巨大挑战
从市场看，2016年全国电子信息产业规模继续保持增长，共生产了22.6亿部手机、2.9亿台计算机、1.7亿台彩电，使得我国继续成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场，市场需求超过1.1万亿元。“十三五”期间，这一旺盛市场需求仍将持续。
从基础看，在市场需求带动以及国家政策支持下，近年来我国集成电路产业整体实力显著提升，集成电路设计、制造、封装测试、装备及材料等产业链各环节快速发展，已初步具备参与国际市场竞争、支撑信息技术产业发展的基础。2016年，在整体经济增速放缓的大背景下，产业规模仍保持了约20%的增速，创新能力进一步提升，先进设计能力达到16/14纳米，32/28纳米工艺实现量产，先进封装规模占比接近30%，刻蚀机、先进封装光刻机、靶材等关键设备和材料实现突破。全行业年投资额超过1000亿元，适应产业规律的投融资环境基本建立。兼并重组日趋活跃，产业集中度进一步提升。
从政策环境看，党中央、国务院高度重视集成电路产业发展，先后发布了《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发﹝2000﹞18号）、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发﹝2011﹞4号），一系列实施细则加紧出台，组织实施了国家科技重大专项，为我国集成电路产业发展营造了良好的政策环境。2014年6月，经国务院批准，工业和信息化部会同有关部门发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《推进纲要》），作为今后一段时期指导我国集成电路产业发展的纲领性文件。
从机遇与挑战看，展望“十三五”，全球集成电路产业已进入深度调整与转折期。主要表现在：一是市场驱动转折。一方面，传统PC业务进一步萎缩，智能终端市场需求逐步放缓。另一方面，面向云计算、大数据、工业互联网的需求正在形成爆发式增长态势，加快推动互联网与传统产业的融合发展，成为推动经济稳步增长，促进产业结构转型升级的重要手段；二是创新要素转折。依靠单点技术和单一产品的创新，正在向多技术融合的系统化、集成化创新转变。云计算、大数据的发展将引发计算架构的变化，新结构、新工艺、新材料孕育巨大变革。与此同时，商业模式创新成为发展的关键力量，完善的生态环境成为占领国际竞争新高地的“制胜利器”；三是竞争格局转折。国际方面，近两年全球在集成电路领域的重大并购活动持续开展，强强联合成为新常态，不少领域已形成2~3家企业垄断局面，产业格局面临重塑；国内方面，中国制造2025、“互联网+”、大数据等国家战略相继组织实施，双创工作持续深入推进，创新创业的氛围逐步形成，我国集成电路产业面临着前所未有的发展机遇。
从内部因素看，我国集成电路产业还面临较大难题。一是持续创新能力不足，产品结构较为单一。消费电子、手机类芯片占据约90%以上市场份额，难以满足中国制造2025、“互联网+”等国家战略带来的巨大市场需求。二是产业链协同不足。一方面，国内集成电路设计企业产品主要在海外代工，另一方面，集成电路制造企业的主要客户也来自海外。先进制造工艺、产能规模、IP数量、服务不足等导致芯片制造企业无法承接国内先进设计产能。三是高端人才短缺。领军人才匮乏，企业技术和管理团队不稳定，是长期以来制约中国集成电路产业发展的主要问题之一。据不完全测算，到2020年缺口在30万人左右，特别是极具全球化视野、企业家精神的领军人才缺乏将成为影响产业可持续发展的关键因素。
二、推动集成电路产业发展的主要内容
《信息产业发展规划指南》（以下简称《指南》）中突出了发展集成电路产业这一重点，主要包括五个方面：一是坚持需求导向，以重点整机和重大应用需求为导向，增强芯片与整机、应用系统的协同，进一步完善产业生态环境。二是面向云计算、大数据、物联网等新增长点，服务制造业强国、网络强国战略，着力提升集成电路设计水平，不断丰富IP核和设计工具，突破CPU、FPGA、DSP、存储器等高端通用芯片，提升芯片应用适配能力。三是把握“后摩尔”时代发展机遇，加快发展高密度封装及三维微组装技术，探索新型材料产业化应用。四是抓重大项目建设，发挥带动作用，引导产业链环节协同发展，加快推动先进逻辑工艺、存储器等生产线建设，持续增强特色工艺制造能力，以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。五是贯彻落实《推进纲要》，实施集成电路产业跨越建设工程。
三、国家推动集成电路产业加快发展的具体措施
加快构建以集成电路为核心的现代信息技术产业体系，是推进信息化和工业化深度融合、落实《中国制造2025》、“互联网+”、大数据等国家战略的迫切要求，是推动我国经济结构战略性调整的必然选择。为贯彻落实《推进纲要》和《指南》，工业和信息化部将会同相关部门在以下几个方面开展工作：
一是结合《推进纲要》的落实，加强集成电路产业发展的顶层设计、统筹协调，围绕重大市场需求，加强产业链上下游资源的组织协调，推动重大生产力布局建设，做强产业关键环节，补齐产业薄弱环节；二是推动产业资本与金融资本协同，加大金融支持力度，按照产业链部署创新链，依据创新链部署资金链，加强产业资本与金融资本协作，形成发展合力；三是加快提升以企业为主体的创新能力，统筹利用各类基金渠道，突破关键核心技术和重大产品，提升企业发展能力，建设集成电路创新中心，搭建共性关键技术平台，加强标准与知识产权工作；四是继续贯彻落实国发〔2000〕18号、国发〔2011〕4号等产业政策，保持政策的延续性；五是引导集成电路企业的兼并重组和资源整合，鼓励企业“走出去”，大力吸引国（境）外资金、技术和人才，提高创新发展起点。
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