参考中国报告网发布的《2016-2022年中国大屏幕拼接行业发展态势及投资规划研究报告》
经过三星S8、小米Mix等高屏占比方案机型的预热，年内国际大客户的旗舰机型或有望采用全面屏方案，全面屏的应用趋势或将成为行业趋势。
我们认为，全面屏的普及力度或将超出市场预期。需要强调的是，全面屏是一种方案设计，而并非某种功能性组件的搭载。这种成长逻辑上的差异性决定了全面屏的渗透率提升或将大大加快。
功能性组件的搭载往往是“从高到低”，渗透率循序渐进提升的过程，例如指纹识别等模组，都是高端机型开始率先出现，同时伴随低成本方案的成熟以及成本不断下降在智能手机中开始得到广泛应用。
全面屏方案是一种方案设计，根本性的差别在于全面屏方案在高、中、低端手机中具有对应的方案。因此，尽管全面屏方案仍从高端机型开始渗透，但其普及的速度会大大加快，新的屏占比观念将深入消费者的观念，从而带来整个手机产品外观的趋势性变革。
普及的力度可以通过国产手机的备货调整形成直观感受。根据我们的了解，国产手机对新款机型进行了大幅调整，绝大多数新款机型都向全面屏设计倾斜，甚至部分已经开了16:9模具的厂商，也被迫做出调整转向18:9方案。
因此，我们看到，2017H1国产手机在清库存和向全面屏方案调整的双重压力下，国内市场新发布机型数量明显少于去年同期。同时，也预示着全面屏手机机型或将于2017H2-2018Q1集中发布。
全面屏将颠覆智能手机产品原有的外观方案，而这种手机尺寸形状明显上的代际革新，则有望驱动新一轮的换机浪潮，进而驱动消费电子产业链持续成长。
全面屏的核心是高屏占比和窄边框，这意味着同等手机尺寸下屏幕尺寸的增加、屏幕左右、上下边框区域的减少以及前置组件可行安置空间的缩小。从行业变化上，我们首先看好围绕着面板尺寸、形状、工艺发生的核心改变，并建议关注前置零组件在全面屏趋势下的行业变革。
在核心组件面板方面，我们看好具有深厚积累的面板及相关设备厂商：
（1）面板领域：屏幕比例的改变会引起面板厂商切割工艺的重新布局和优化，短期来看有利于面板供需现状的改善。
一方面，OLED面板全面屏方案更容易实现，全面屏方案有助于OLED屏渗透率的快速提升；
另一方面，国内终端厂商面临拿不到OLED产能的现况，其全面屏方案是基于LCD屏实现的，16:9向18:9切换中带来尺寸的增加、异形切割等新工艺应用带来的良率损失等将改变目前LCD面板行业的供需现状。
我们看好面板厂商短期内的业绩弹性以及在OLED领域布局的长期成长，建议关注智能手机面板领域的领军企业京东方A、深天马A。
（2）边框区域缩减和触显芯片封装技术：在国内OLED产能仍未能满足国内需求的情况下，LCD屏仍将在未来一段时间内被采用，而LCD屏幕因布线和框胶不可避免地会有边框BM区域，在全面屏趋势下左右边框面积需要缩减BM区，通过新型点胶、布线等技术可以实现这个目的。
同时，手机正面下边框的面积在屏占比扩大的趋势下也需要缩减，COF封装技术相比COG技术能够有效缩减边框面积，在国内COF产能提升之前COG仍将是短期主流技术，但长期看好COF技术的增长。
建议关注在点胶和显示芯片封装领域具有深厚技术积累的设备企业，建议关注联得装备、智云股份。
（3）异形切割：全面屏手机超窄边框的设计，以及其他正面零组件的需要决定了需要使用异形切割方案。在异形切割方式中，我们认为皮秒激光切割技术有望成为主流切割技术，推荐在皮秒激光切割技术积极布局的激光设备龙头企业大族激光。
其他前置零组件方面，我们建议关注在相关供应链具有技术积累的领先企业：
（1）指纹识别：正面盖板式指纹识别模组由于占据手机正面较大空间，已不符合全面屏高屏占比要求。短期来看，后置式指纹识别因成本和技术优势，将会在全面屏旗舰机上广泛采用。长期看来，正面的隐藏式指纹识别方案有望成为主流技术。
而隐藏式指纹识别中，Under/InGlass因为指纹识别区域和显示区域依旧分离而无法扩大屏占比，未来看好光学式（OLED）和超声波式的Under/InDisplay方案。建议关注在指纹识别技术积极投入的领军企业，如汇顶科技、欧菲光。
（2）前置摄像头：全面屏手机正面给予前置摄像头预留的空间也会减小，小型化是全面屏下前置摄像头的主要趋势。目前摄像头小型化则主要集中于镜头与芯片的小型化，对应的方法分别有镜头切边与新型芯片封装技术。
中长期来看，隐藏式前置摄像头方案可能会出现。建议关注摄像头镜头和模组领域的领先企业，如欧菲光、舜宇光学。
（3）声学元件：全面屏手机给听筒预留的位置也相当有限，短期来看，声学面板U型开槽并将声学元件置于正面仍是主要趋势。
长期看好听筒小型化和屏内发声、屏外发声等新型技术，目前对应的解决方案有MEMS扬声器、压电陶瓷技术（中框发声）等技术。建议关注在声学领域积极布局的歌尔股份、瑞声科技。
（4）天线：18:9全面屏手机净空区域大幅缩小，因此天线需要重新设计以满足通信质量。当前对于天线的解决方案有屏背后金属切除从而增加手机内的净空区域，以及整合天线与其他零件从而减少天线所需的净空区域两种方式。
手机天线的设计难度将提升，利好行业内具备Know-how能力的龙头企业，建议关注天线领域的龙头企业信维通信。
经过三星S8、小米Mix等高屏占比方案机型的预热，年内国际大客户的旗舰机型或有望采用全面屏方案，全面屏的应用趋势或将成为行业趋势。
我们认为，全面屏的普及力度或将超出市场预期。需要强调的是，全面屏是一种方案设计，而并非某种功能性组件的搭载。这种成长逻辑上的差异性决定了全面屏的渗透率提升或将大大加快。
功能性组件的搭载往往是“从高到低”，渗透率循序渐进提升的过程，例如指纹识别等模组，都是高端机型开始率先出现，同时伴随低成本方案的成熟以及成本不断下降在智能手机中开始得到广泛应用。
全面屏方案是一种方案设计，根本性的差别在于全面屏方案在高、中、低端手机中具有对应的方案。因此，尽管全面屏方案仍从高端机型开始渗透，但其普及的速度会大大加快，新的屏占比观念将深入消费者的观念，从而带来整个手机产品外观的趋势性变革。
资料来源：中国报告网整理
普及的力度可以通过国产手机的备货调整形成直观感受。根据我们的了解，国产手机对新款机型进行了大幅调整，绝大多数新款机型都向全面屏设计倾斜，甚至部分已经开了16:9模具的厂商，也被迫做出调整转向18:9方案。
因此，我们看到，2017H1国产手机在清库存和向全面屏方案调整的双重压力下，国内市场新发布机型数量明显少于去年同期。同时，也预示着全面屏手机机型或将于2017H2-2018Q1集中发布。
全面屏将颠覆智能手机产品原有的外观方案，而这种手机尺寸形状明显上的代际革新，则有望驱动新一轮的换机浪潮，进而驱动消费电子产业链持续成长。
全面屏的核心是高屏占比和窄边框，这意味着同等手机尺寸下屏幕尺寸的增加、屏幕左右、上下边框区域的减少以及前置组件可行安置空间的缩小。从行业变化上，我们首先看好围绕着面板尺寸、形状、工艺发生的核心改变，并建议关注前置零组件在全面屏趋势下的行业变革。
在核心组件面板方面，我们看好具有深厚积累的面板及相关设备厂商：
（1）面板领域：屏幕比例的改变会引起面板厂商切割工艺的重新布局和优化，短期来看有利于面板供需现状的改善。
一方面，OLED面板全面屏方案更容易实现，全面屏方案有助于OLED屏渗透率的快速提升；
另一方面，国内终端厂商面临拿不到OLED产能的现况，其全面屏方案是基于LCD屏实现的，16:9向18:9切换中带来尺寸的增加、异形切割等新工艺应用带来的良率损失等将改变目前LCD面板行业的供需现状。
我们看好面板厂商短期内的业绩弹性以及在OLED领域布局的长期成长，建议关注智能手机面板领域的领军企业京东方A、深天马A。
（2）边框区域缩减和触显芯片封装技术：在国内OLED产能仍未能满足国内需求的情况下，LCD屏仍将在未来一段时间内被采用，而LCD屏幕因布线和框胶不可避免地会有边框BM区域，在全面屏趋势下左右边框面积需要缩减BM区，通过新型点胶、布线等技术可以实现这个目的。
同时，手机正面下边框的面积在屏占比扩大的趋势下也需要缩减，COF封装技术相比COG技术能够有效缩减边框面积，在国内COF产能提升之前COG仍将是短期主流技术，但长期看好COF技术的增长。
建议关注在点胶和显示芯片封装领域具有深厚技术积累的设备企业，建议关注联得装备、智云股份。
（3）异形切割：全面屏手机超窄边框的设计，以及其他正面零组件的需要决定了需要使用异形切割方案。在异形切割方式中，我们认为皮秒激光切割技术有望成为主流切割技术，推荐在皮秒激光切割技术积极布局的激光设备龙头企业大族激光。
其他前置零组件方面，我们建议关注在相关供应链具有技术积累的领先企业：
（1）指纹识别：正面盖板式指纹识别模组由于占据手机正面较大空间，已不符合全面屏高屏占比要求。短期来看，后置式指纹识别因成本和技术优势，将会在全面屏旗舰机上广泛采用。长期看来，正面的隐藏式指纹识别方案有望成为主流技术。
而隐藏式指纹识别中，Under/InGlass因为指纹识别区域和显示区域依旧分离而无法扩大屏占比，未来看好光学式（OLED）和超声波式的Under/InDisplay方案。建议关注在指纹识别技术积极投入的领军企业，如汇顶科技、欧菲光。
资料来源：互联网
（2）前置摄像头：全面屏手机正面给予前置摄像头预留的空间也会减小，小型化是全面屏下前置摄像头的主要趋势。目前摄像头小型化则主要集中于镜头与芯片的小型化，对应的方法分别有镜头切边与新型芯片封装技术。
中长期来看，隐藏式前置摄像头方案可能会出现。建议关注摄像头镜头和模组领域的领先企业，如欧菲光、舜宇光学。
（3）声学元件：全面屏手机给听筒预留的位置也相当有限，短期来看，声学面板U型开槽并将声学元件置于正面仍是主要趋势。
长期看好听筒小型化和屏内发声、屏外发声等新型技术，目前对应的解决方案有MEMS扬声器、压电陶瓷技术（中框发声）等技术。建议关注在声学领域积极布局的歌尔股份、瑞声科技。
（4）天线：18:9全面屏手机净空区域大幅缩小，因此天线需要重新设计以满足通信质量。当前对于天线的解决方案有屏背后金属切除从而增加手机内的净空区域，以及整合天线与其他零件从而减少天线所需的净空区域两种方式。
手机天线的设计难度将提升，利好行业内具备Know-how能力的龙头企业，建议关注天线领域的龙头企业信维通信。
资料来源：中国报告网整理，转载请注明出处（GQ）
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