2021年我国干式真空泵、真空仪器设备行业相关监管体制与主要政策汇总

2021-06-24 02:48

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1、行业主管部门与监管体制

干式真空泵、真空仪器设备行业实行的监管体制为行业主管部门监管与行业协会自律规范相结合。行业主管部门为工业与信息化部、国家发改委、科技部。行业自律组织为中国通用机械工业协会真空设备分会、中国真空学会、集成电路产业技术创新战略联盟、中国集成电路零部件产业技术创新联盟。工业与信息化部是真空设备行业的政府主管部门，主要负责产业政策研究制定、标准研究与起草、行业管理与规划等工作。工业与信息化部主要通过行业政策的制订对真空设备行业的发展产生影响。国家发改委对真空设备行业的管理主要是依据市场化的原则，对投资项目进行核准、备案和审批，以及宏观政策制定等方面。科技部主要负责拟定国家创新驱动发展战略方针以及科技发展、引进国外智力规划和政策并组织实施；牵头建立统一的国家科技管理平台和科研项目资金协调、评估、监管机构；拟定国家基础研究规划、政策和标准并组织实施；编制国家重大科技项目规划并监督实施；牵头国家技术转移体系建设，拟订科技成果转移转化和促进产学研结合的相关政策措施并监督实施等。

中国通用机械工业协会是1989年经机械电子工业部及民政部批准并注册登记成立的，具有社会团体法人资格的全国性社会团体，是通用机械行业在中国境内唯一的全国性行业组织。中国通用机械工业协会的主要职责包括：对通用机械行业产业结构调整和发展情况进行调查研究，为政府部门制定改革方案、发展规划、产业政策和法律法规等提供预案、建议和咨询服务；对与通用机械行业发展有关的技术经济政策和法律法规的实施及运行进行跟踪调查研究，及时向政府反映行业意见，提出制修订建议；根据授权开展行业统计信息和综合分析工作，跟踪行业经济运行动态，预测行业发展趋势；组织行业技术交流研讨活动，大力推广新产品、新技术、新工艺、新材料，为推动行业和企业的技术进步服务。

中国真空学会成立于1979年，隶属于中国科学与技术协会，1983年加入国际真空科学技术及应用联合会。中国真空学会成立的目的是组织和促进真空科学与技术领域的各种学术活动，包括：推动真空科学与技术领域的学科发展；加强真空科学与技术研究成果的普及和应用；促进真空科学与技术人才的成长；使真空科学与技术为中国的经济发展和现代化作出重要贡献。中国真空学会下设真空工程、表面与纳米科学、质谱分析与检漏、电子材料与器件、薄膜、真空冶金和显示技术7个专业委员会。

集成电路产业技术创新战略联盟是由国内从事互联网应用、信息系统集成、集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测、集成电路装备材料和零部件等领域的龙头企业、高校、研究院所和社会组织等于2017年共同发起成立。联盟以国家战略为指引，以突破集成电路前沿技术为目标，鼓励开放式创新，促进产业链各环节的交流合作，优化产业技术创新的生态环境；探索各类资源协同的新机制，汇聚联盟内外和国内国际的创新资源和力量，推动产业技术水平的快速提升；促进“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”、“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”、“新一代宽带无线移动通信网”等3个国家科技重大专项成果的对接与深度融合；深入系统研究集成电路产业技术创新可持续发展战略，为“十三五”电子与信息领域重大专项顺利实施及后续集成电路的协同创新提供支撑。

中国集成电路零部件产业技术创新联盟由60家集成电路零部件企业和产学研用相关机构共同发起。该联盟将整合全国集成电路零部件领域创新资源，以集成电路装备专项战略部署为技术创新引擎和平台，推进科技成果产业化，打造我国集成电路制造用零部件供应链，全力解决零部件企业在产品研发、验证及产业化推广过程中遇到的问题。

2、行业法规政策

政策名称	颁布时间	颁布部门	主要相关内容
《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》2020年	国务院	国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。	聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域，结合行业特点推动各类创新平台建设。
《国家创新驱动发展战略纲要》	2016年	中共中央国务院	坚持国家战略需求和科学探索目标相结合，加强对关系全局的科学问题研究部署，增强原始创新能力，提升我国科学发现、技术发明和产品产业创新的整体水平，支撑产业变革和保障国家安全。建设一批支撑高水平创新的基础设施和平台。适应大科学时代创新活动的特点，针对国家重大战略需求，建设一批具有国际水平、突出学科交叉和协同创新的国家实验室。加快建设大型共用实验装置、数据资源、生物资源、知识和专利信息服务等科技基础条件平台。研发高端科研仪器设备，提高科研装备自给水平。
《国民经济和社会发展第十三个五年（2016-2020）规划纲要》	2016年	全国人大	支持新一代信息技术、新能源汽车、生物技术、绿色低碳、高端装备与材料、数字创意等领域的产业发展壮大。实施高端装备创新发展工程，明显提升自主设计水平和系统集成能力。大力推动东北地区等老工业基地振兴，推进先进装备制造业基地和重大技术装备战略基地建设。
《“十三五”国家科技创新规划》	2016年	国务院	按照聚焦目标、突出重点、加快推进的要求，加快实施已部署的国家科技重大专项，推动专项成果应用及产业化，提升专项实施成效，确保实现专项目标。持续攻克集成电路装备等关键核心技术，着力解决制约经济社会发展和事关国家安全的重大科技问题。
《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》	2016年	国务院	做强信息技术核心产业，组织实施集成电路发展工程。启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升。推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。顺应制造业智能化、绿色化、服务化、国际化发展趋势，围绕“中国制造2025”战略实施，加快突破关键技术与核心部件，推进重大装备与系统的工程应用和产业化，促进产业链协调发展，塑造中国制造新形象，带动制造业水平全面提升。
《国家信息化发展战略纲要》	2016年	中共中央国务院	制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要，以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。
《“十三五”国家信息化规划》	2016年	国务院	列出核心技术发展的详细清单和规划，实施一批重大项目，加快科技创新成果向现实生产力转化，形成梯次接续的系统布局。攻克高端通用芯片、集成电路装备、基础软件、宽带移动通信等方面的关键核心技术，形成若干战略性先导技术和产品。
《中国制造2025》	2015年	国务院	着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。掌握高密度封装及三维（3D）微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力。形成关键制造装备供货能力。
《关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》	2015年	财政部、国家税务总局、发展改革委、工业和信息化部	符合条件的集成电路封装、测试企业以及集成电路关键专用材料生产企业、集成电路专用设备生产企业，在2017年（含2017年）前实现获利的，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止；2017年前未实现获利的，自2017年起计算优惠期，享受至期满为止。
《国家集成电路产业发展推进纲要》	2014年	国务院	到2020年，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。加强集成电路装备、材料与工艺结合，研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作，加快产业化进程，增强产业配套能力。
《国家重大科技基础设施建设中长期规划（2012-2030年）》	2013年	国务院	通过健全管理制度、保障资金投入、强化开放共享、协同推进预研、加强人才培养、促进国际合作等多种保障措施，到2030年基本建成布局完整、技术先进、运行高效、支撑有力的重大科技基础设施体系。

资料来源:观研天下整理(FMZ)

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        《2021年中国干式真空泵、真空仪器设备行业分析报告-市场格局现状与未来前景研究》
        《2021年中国真空泵市场分析报告-行业现状与未来商机预测》

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