2021年我国电解铜箔行业相关政策汇总重点攻克电子材料等领域关键技术

2021-10-22 06:16

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1、行业主管部门、监管体制

  根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）和《2017国民经济行业分类注释》，电解铜箔行业属于“39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“398电子元件及电子专用材料制造”之“3985电子专用材料制造”。

  根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），电解铜箔行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（代码 C39）。

  根据观研报告网发布的《2021年中国电解铜箔行分析报告-行业竞争格局与发展前景预测业》显示，电解铜箔行业的主管部门为工信部，主要行业自律组织为电子材料行业协会（CEMIA）、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）。

  2、主要法规及产业政策

  观研报告网发布的资料显示，我国相关部门制定了一系列支持电解铜箔行业的法律法规和政策。

行业主要政策

发布时间	产业政策	发文部门	文件内容
2011年	《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》（2011年度）	国家发改委、科技部、工信部、商务部、国家知识产权局	将“轧制印制电路板及锂电池用高性能、低轮廓电子铜箔”纳入当前优先发展的高技术产业化重点领域。
2011年	《电子信息制造业“十二五”发展规划》	工信部	将“电子元器件用覆铜板”“电子铜箔”列为电子信息制造业“十二五”发展规划的重点之一。
2012年	《电子基础材料和关键元器件“十二五”专项规划》	工信部	将“覆铜板材料及电子铜箔”列入作为发展重点的新型元器件材料之中。
2017年	《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）	国家发改委	为贯彻落实《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》，引导全社会资源投向，国家发改委推出《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版），电解铜箔被纳入其中。
2017年	《“十三五”材料领域科技创新专项规划》	科技部	将有色金属材料技术中的有色金属材料先进制备加工技术作为重点发展方向。
2018年	《完善促进消费体制机制实施方案（2018—2020年）》	国务院办公厅	进一步扩大和升级信息消费。加大网络提速降费力度。加快推进第五代移动通信（5G）技术商用。支持企业加大技术研发投入，突破核心技术，带动产品创新，提升智能手机、计算机等产品中高端供给体系质量。
2018年	《战略性新兴产业分类（2018）》	国家统计局	其中，第“3.2.2.3高品质铜材制造”之“PCB用高纯铜箔”系国家战略新兴产业。
2019年	《产业结构调整指导目录（2019年本）》	国家发改委	高性能铜箔材料被列入鼓励类产业。
2020年	《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》	国家发改委、商务部	电解铜箔被列入全国鼓励外商投资产业目录。
2021年	《江西省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》	江西省发改委	提出重点攻克印刷电路板、电子材料等领域关键技术，打造万亿级电子信息产业。
2021年	《数字经济及其核心产业统计分类（2021）》	国家统计局	覆铜板及铜箔材料、印制电路板归为01数字产品制造业作为数字经济核心产业。
2021年	《2021年度实施企业标准“领跑者”重点领域》	国家市场监督管理总局	电子元件及电子专用材料被列入2021年度实施企业标准“领跑者”重点领域。