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2021年我国碳化硅衬底行业相关政策汇总

       根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2018)》分类,碳化硅衬底属于“1.2.3 高储能和关键电子材料制造”和“3.4.3.1 半导体晶体制造”,是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业。

       1、行业主管部门、行业监管机制

        根据观研报告网发布的《2021年中国碳化硅衬底市场分析报告-产业规模现状与发展规划趋势》显示。碳化硅衬底行业的主管部门为工信部,行业自律组织为中国半导体行业协会。

       工信部主要职责包括提出新型工业化发展战略和政策,协调解决新型工业化进程中的重大问题,拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划,推进产业结构战略性调整和优化升级,推进信息化和工业化融合;制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策,提出优化产业布局、结构的政策建议,起草相关法律法规草案,制定规章,拟订行业技术规范和标准并组织实施,指导行业质量管理工作;监测分析工业、通信业运行态势,统计并发布相关信息,进行预测预警和信息引导,协调解决行业运行发展中的有关问题并提出政策建议,负责工业、通信业应急管理、产业安全和国防动员有关工作等。

        观研报告网发布的资料显示,中国半导体行业协会是由中国半导体领域从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位、专家及其它相关的支撑企、事业单位自愿结成的行业性的全国性的非营利性的社会组织。协会负责贯彻落实政府有关的政策、法规,向政府业务主管部门提出半导体行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议;做好信息咨询工作;开展国际交流与合作;制订行业标准、国家标准及推荐标准等。

       2、行业主要法律法规政策

政策名称

发布部门

发布时间

相关内容

《产业结构调整指导目录(2019年本)》

国家发改委

2019.10

第一类鼓励类:半导体、光电子器件、新型电子元器件(片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等)等电子产品用材料;轨道车辆交流牵引传动系统、制动系统及核心元器件(含IGCTIGBTSiC 元器件),网络控制系统,永磁牵引电机,直流高速开关、真空断路器(GIS)、新型智能开关器件

《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019年版)》

工信部

2019.11

将碳化硅单晶衬底列入先进半导体材料和新型显示材料子目录

战略性先进电子材料重点专项2020年度项目》

科技部

2020.04

支持功率碳化硅芯片和器件在移动储能装置中的应用(应用示范类)

《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》

工信部

2021.01

面对百年未有之大变局和产业大升级、行业大融合的态势,加快电子元器件及配套材料和设备仪器等基础电子产业发展,对推进信息技术产业基础高级化、产业链现代化, 乃至实现国民经济高质量发展具有重要意义

《中华人民共和 国国民经济和社 会发展第十四个 五年规划和2035  年远景目标纲要》

十三届全国人大四次会议审议通过

2021.03

集中电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发,集中电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS) 等特色工艺突破,先进存储技术升级,碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展

资料来源:观研天下整理(WW)

       行业分析报告是决策者了解行业信息、掌握行业现状、判断行业趋势的重要参考依据。随着国内外经济形势调整,未来我国各行业的发展都将进入新阶段,决策和判断也需要更加谨慎。在信息时代中谁掌握更多的行业信息,谁将在未来竞争和发展中处于更有利的位置。



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2025年02月05日
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