2021年我国PCB铜箔行业相关政策汇总推动基础电子元器件实现突破

2021-11-18 06:14

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1、行业主管部门、监管体制

       根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），PCB铜箔属于“39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“398电子元件及电子专用材料制造”之“3985电子专用材料制造”。其中，“3985电子专用材料制造”具体指：用于电子元器件、组件及系统制备的专用电子功能材料、互联与封装材料、工艺及辅助材料的制造，包括半导体材料、光电子材料、磁性材料、锂电池材料、电子陶瓷材料、覆铜板及铜箔材料、电子化工材料等。

       根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订）行业目录及分类原则，PCB 铜箔所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。

根据观研报告网发布的《2021年中国PCB铜箔市场分析报告-行业全景评估与发展前景预测》显示，PCB铜箔行业的主管部门为工业和信息化部，主要行业自律组织为中国电子材料行业协会（CEMIA）、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）、中国电子电路行业协会（CPCA）、中国化学与物理电源行业协会（CIAPS）等。

       2、主要法规及产业政策

根据观研报告网发布的资料显示，我国相关部门制定了一系列支持PCB铜箔行业的法律法规和政策。

主要法律法规及产业政策

发布时间	产业政策	颁布/编制单位	相关内容
2006年8月	信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要	信息产业部（现已并入工信部）	提出重点围绕计算机、网络和通信、数字化家电、汽车电子、环保节能设备及改造传统产业等的需求，发展相关的片式电子元器件、机电元件、印制电路板、敏感元件和传感器、频率器件，并将“多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印制电路板技术”列为重点发展技术之一
2009年4月	电子信息产业调整4月	国务院	提出充分发挥整机需求的导向作用，围绕国内整机配套调整元器件产品结构，提高片式元器件、新型电力电子器件……新型印刷电路板等产品的研发生产能力，初步形成完整配套、相互支撑的电子元器件产业体系
2009年9月	《电子信息产业技术进步和技术改造投资方向》	国家发改委、工信部	提出发展高端印制电路板及覆铜板材料，实施内容包括重点支持高密度互连多层印制电路板、多层挠性板、刚挠印制电路板、特种印制电路板；重点发展环保型的高性能覆铜箔板、特殊功能覆铜箔板、高性能挠性覆铜板和基板材料等研发和产业化
2012年2月	《电子信息制造业“十二五”发展规划》	工信部	将电子铜箔列为“十二五”期间的发展重点之一
2013年2月	产业结构调整指导目录（2011年）（2013年修正）	国家发改委	将“新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）”列为“鼓励类”发展产业
2015年3月	《关于开展2015年工业强基专项行动的通知》	工信部	提出“关键基础材料工程化、产业化重点支持航空航天用高温合金和记忆合金、核用高纯硼酸、聚四氟乙烯纤维及滤料、高频覆铜板、片式电容器用介质材料等方向，提升材料保障能力”，将高频覆铜板作为信息高速化时代的基础材料被列为产业化的重点方向之一
2015年5月	《中国制造2025》	国务院	“加快推动新一代信息技术与制造技术融合发展”，“强化工业基础能力”，“统筹推进‘四基’发展”
2016年9月	鼓励进口技术和产品目录（2016年版）	国家发改委、财政部、商务部	将“新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制”列入“鼓励发展重点行业”
2017年1月	《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）	国家发改委	在“新一代信息技术产业”之条目“2.2.3新型元器件”中包含了高密度互连印制电路板（包括刚性、挠性、刚-挠性印制路板、印制电子、埋置元件电路板及光电印制板）、柔性多层印制电路板、特种印制电路板（包括高多层背板、LED用印制电路板）
2017年7月	《外商投资产业指导目录（2017年修订）》	商务部	将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板等新型电子元器件制造列入鼓励发展的重点行业”
2018年10月	《完善促进消费体制机制实施方案（2018-2020年）》	国务办公厅	提出“进一步扩大和升级信息消费，加快推进第五代移动通信（5G）技术商用”
2019年6月	《鼓励外商投资产业目录》（2019年版）	国家发改委	将“高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路（线宽/线距≤0.05mm）柔性电路板”列入鼓励外商投资产业目录
2019年11月	《产业结构调整指导目录（2019年本）》	国家发改委	将“高密度印刷电路板、柔性电路板、高频微波印制电路板、高速通信电路板”纳入国家重点鼓励项目
2020年3月	《工业和信息化部关于推动5G加快发展的通知》	工信部	提出从加快5G网络部署、丰富5G技术应用场景、持续加大5G技术研发力度、着力构建5G安全保障体系和加强组织实施五方面出发推动5G网络加快发展
2020年3月	《关于促进消费扩容提质加快形成强大国内市场的实施意见》	国家发革委、财政部、商务部等23个部门	提出加快5G网络等信息基础设施建设和商用步伐
2020年4月	《关于推进“上云用数赋智”行动培育新经济发展实施方案》	国家发改委、中央网信办	提出支持在具备条件的行业领域和企业范围探索大数据、人工智能、云计算、数字孪生、5G、物联网和区块链等新一代数字技术应用和集成创新
2020年5月	《2020年政府工作报告》	国务院	提出加强新型基础设施建设，发展新一代信息网络，拓展5G应用，建设数据中心，增加充电桩、换电站等设施，推广新能源汽车，激发新消费需求、助力产业升级
2020年5月	《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》	工信部	要求推进2G/3G转网，推进NB-loT、4G和5G协同的移动物联网体系
2020年9月	《关于加快推进国有企业数字化转型工作的通知》	国资委	通过联合攻关、产业合作、并购重组等方式，加快攻克核心电子元器件、高端芯片、基础软件、核心工业软件等关键短板，围绕企业实际应用场景，加速突破先进传感、新型网络、大数据分析等数字化共性技术及5G、人工智能、区块链、数字孪生等前沿技术，打造形成国际先进、安全可控的数字化转型技术体系
2020年10月	《近期扩内需促消费的工作方案》	国家发改委	通过进一步扩大电力市场化交易、推动转供电改直供电、加强转供电环节价格监管等措施进一步降低5G基站运行电费成本。支持各地在站址资源获取、资金补贴等方面加大对5G网络建设的支持力度
2021年1月	《工业互联网创新发展行动计划（2021-2023年）》	工信部	支持工业企业建设5G全连接工厂，推动5G应用从外围辅助环节向核心生产环节渗透，加快典型场景推广。探索5G专网建设及运营模式，规划5G工业互联网专用频率，开展工业5G专网试点
2021年1月	《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》	工信部	到2023年，面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业，推动基础电子元器件实现突破，电子元器件销售总额达到21,000亿元
2021年2月	《关于全面推进乡村振兴加快农业农村现代化的意见》	国务院	推动农村千兆光网、第五代移动通信（5G）、移动物联网与城市同步规划建设。完善电信普遍服务补偿机制，支持农村及偏远地区信息通信基础设施建设。加快建设农业农村遥感卫星等天基设施。发展智慧农业，建立农业农村大数据体系，推动新一代信息技术与农业生产经营深度融合
2021年3月	《政府工作报告》	国务院	大力促进科技产业转型升级步伐加快；建设国际科技创新中心和综合性国家科学中心；加大知识产权保护力度；支持科技成果转化应用，促进大中小企业融通创新；推动产业数字化智能化改造，战略性新兴产业保持快速发展势头
2021年3月	《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》	国务院	深入实施智能制造和绿色制造工程，发展服务型制造新模式，推动制造业高端化智能化绿色化。培育先进制造业集群，推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医药及医疗设备等产业创新发展
2021年7月	《5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）》	工信部、国家发改委等10部门	面向实体经济主战场，面向经济社会数字化转型需求，统筹发展和安全，遵循5G应用发展规律，着力打通5G应用创新链、产业链、供应链，协同推动技术融合、产业融合、数据融合、标准融合，打造5G融合应用新产品、新业态、新模式，为经济社会各领域的数字转型、智能升级、融合创新提供坚实支撑
2021年7月	《新型数据中心发展三年行动计划（2021-2023年）》	工信部	以赋能数字经济发展为目标，推动新型数据中心建设布局优化、网络质量提升、算力赋能加速、产业链稳固增强、绿色低碳发展、安全保障提高，打造新型智能算力生态体系，有效支撑各领域数字化转型，为经济社会高质量发展提供新动能